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CMOS功率放大器
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2015-11-05 CMOS PA机会来了?
功率放大器(Power Amplifier)能增加讯号的输出功率,可放大行动通讯如2G、3G、4G甚至射频(RF)讯号,在行动通讯装置电路设计中扮演重要角色。现今,主流功率放大器是以砷化镓(GaA)制程为主,不过,随着行动装置对电子组件微小化与低成本的要求日益高涨,也让标准互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程的功率放大器,有机入进入2G以外的市场。
2014-06-25 RFaxis推出新款纯CMOS大功率2.4GHz WLAN功率放大器
RFaxis推出新款纯CMOS大功率2.4GHz WLAN功率放大器,扩大11ac射频前端解决方案.RFX241 CMOS线性功放提供26dBm输出功率并与市面上同类产品管脚兼容.
2014-06-25 童话王子不再?真爱永恒!
RFaxis推出新款纯CMOS大功率2.4GHz WLAN功率放大器,扩大11ac射频前端解决方案.RFX241 CMOS线性功放提供26dBm输出功率并与市面上同类产品管脚兼容.
2014-01-26 (多图) 基于负载牵引技术的射频功率放大器设计
描述了基于负载牵引技术的5.2-GHzWLAN的功率放大器的设计方法,采用CMOS工艺设计了放大电路,接着对该放大电路进行负载牵引,在此基础上设计输进输出匹配网络,最后使用ADS软件进行整体仿真,得到了满足系统指标要求的功率放大器。
2013-08-22 采用RF功率放大器实现下一代无线系统
为了将基站SMPA中使用的高功率晶体管与发射器的所有数字CMOS模块相连,需要能够生成高压(HV)摆幅的宽带RF CMOS驱动器。这样不仅能实现更优的高功率晶体管性能,而且还能将数字信号处理直接用于控制所需的SMPA输入脉冲波形,从而提高系统整体性能。
2012-09-21 Javelin功率放大器获三星采用
高性能CMOS 3G功率放大器(PA)创新者Javelin Semiconductor今日宣布,三星电子公司具备双卡(dual SIM)功能的全新Galaxy S Duos选用Javelin的功率放大器。
2012-07-12 Amalfi达到CMOS功率放大器发货量超過1亿个的里程碑
Amalfi今天宣布其 CMOS 功率放大器发货量已超过 1 亿个,进一步巩固公司在这一不断增长的市场的领先地位。
2012-07-03 Javelin产品推入三星GALAXY Appeal
全球首家高性能CMOS 3G功率放大器(PA)创新者Javelin Semiconductor今日宣布,Javelin PA产品在三星为AT&T;设计的新款GALAXY Appeal智能手机中被采用。
2012-05-15 三星多款手机平台选用Amalfi的 CMOS 功率放大器传输模块
Amalfi Semiconductor 近日宣布,其AM7808 CMOS高功率、高效传输模块被三星电子有限公司选用于新兴市场的多款高量产2G手机平台。
2012-05-03 Amalfi增资2000万美元 CMOS 传输模块出货量超过7500万件
Amalfi宣布,现有投资者 Battery Ventures 、 DCM 和 Globespan Capital Partners 新增资 2,000 万美元。 Amalfi 计划将此笔资金用于拓展业务运营,以及加速公司新一代 CMOS 功率放大器技术的新产品开发方案。
2011-08-30 (多图) 提高共源共栅CMOS功率放大器效率的方案
利用共源共栅电感可以提高共源共栅结构功率放大器的效率。这里提出一种采用共源共栅电感提高效率的5.25GHzWLAN的功率放大器的设计方案,使用CMOS工艺设计了两级全差分放大电路,在此基础上设计输入输出匹配网络,然后使用ADS软件进行整体仿真,结果表明在1.8V电源电压下,电路改进后与改进前相比较,用来表示功率放大器效率的功率附加效率(PAE)提高了两个百分比。最后给出了功放版图。
2011-08-26 Amalfi推出第二代CMOS功率放大器体系结构AdaptiveRF
手机高级功率放大器解决方案的新领军人 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窝手机用 CMOS 发射模块,该模块是世界上最经济的高性能模块。
2011-02-28 3G CMOS功率放大器提升移动设备可靠性和数据传输率
Black Sand是业内第一家做3G CMOS射频功率放大器(PA)的公司,前不久,该公司推出了两条新的3G CMOS射频功率放大器(PA)产品线(BST34和BST35系列),它们可显著提升各种手机、平板电脑和数据卡的可靠性和数据传输量并降低成本。
2011-01-21 BLACK SAND TECHNOLOGIES推出首个3G CMOS功率放大器
专长于无线应用领域先进功率放大器技术的无晶圆厂半导体公司Black Sand科技有限公司日前宣布:公司已推出两条新的3G CMOS射频功率放大器(PA)产品线,它们显著地提升各种手机、平板电脑和数据卡的可靠性和数据传输量。该产品系列包括6个特别的、覆盖多个频段的功率放大器。
2010-08-18 (多图) 利用单个功率放大器实现GSM/DCS双频段RF前端模块设计
本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构,使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块,组成GSM/DCS 双频段射频前端模块,其中射频开关采用高隔离开关设计,使得谐波满足通信系统要求。
2010-06-01 (多图) 音频功率放大器CMOS电路设计
本文中的音频功率放大器就是为了使用尽可能少的外部组件提供高质量的输出功率而专门设计的,它不需要外接自举电容和耦合电容,所以非常适合于移动电话或其他低压设备。
2010-04-17 (多图) CMOS音频功率放大器的旁路电压控制电路
音频功率放大器被广泛应用于诸如移动电话、MP3,MP4等便携式设备中,而为了使音频功率放大器能正常工作,其内部必须含有旁路电压控制电路,以产生正确的直流偏置电压使电路正常工作。这里在O.5μm CMOS工艺条件下,设计了一种采用电流反馈实现迟滞功能的旁路电压控制电路。
2009-05-25 爱特梅尔推出高质立体声音频数模转换器IC
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 日前宣布推出用于便携式多媒体应用的音频同伴 (Audio Companion) IC 器件AT73C240,该器件以爱特梅尔的低成本主流CMOS工艺生产,集音频质量达20位立体声数模转换器 (Digital-to-Analog Converter, DAC) 和功率高达 1W 的音频功率放大器于一体,适用于需要高质音频接口的便携式应用,例如新一代手机、PDA、掌上型电脑、数码相机、便携式多媒体设备和音乐播放器等。
2009-02-03 埃派克森推出全球首款基于5V-CMOS标准工艺而支持6.5V工作电压的立体声D类功放
埃派克森微电子推出带数字音量控制的立体声D类音频功率放大器-A7023和简化版的不带数字音量控制的A7022。
2008-12-29 富士通开发出适用于功率放大器CMOS逻辑高压晶体管
富士通实验室和富士通株式会社联合开发出一款具有高击穿电压并基于逻辑(1)制程的CMOS高压晶体管,该晶体管适用于无线设备的功率放大器
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