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CMOS+MEMS
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共搜索到18篇文章
2013-09-26 (多图) CMEMS技术为频率控制行业带来的革新
随着Silicon Labs(芯科实验室有限公司)专利的CMEMS技术的采用,公司在一体化频率控制产品上获得了巨大突破,通过在先进的混合信号集成电路上直接加工谐振器来获得完整的单片解决方案,这是真正的MEMS+CMOS协同设计。CMEMS技术为频率控制行业带来了巨大的效益,包括更小尺寸、更高性能、更低成本和更好的可扩展性。
2013-08-27 CMOS+MEMS”技术重新定义频率控制
日前,Silicon Labs(芯科实验室)公司推出目前业界最高集成度、基于Silicon Labs专利的CMEMS(CMOSMEMS的字母缩写)技术的Si50x振荡器。新型Si50x振荡器旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用型石英晶体振荡器(XO)。
2013-01-23 中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心将展示多项集成工艺方案
致力于CMOS前沿工艺及其它硅基集成电路相关技术研究——中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心,将在IIC China 2013上展示多项集成工艺方案,包括:0.5 ?m CMOS 集成工艺方案、22 nm CMOS HKMG集成工艺方案、MEMs器件集成工艺方案、特种分立器件的工艺方案等。
2012-06-13 X-FAB完成贵金属MEMS设施与內部金属加工
前几周在美国的传感器博览会展示和会议上,X-FAB Silicon Foundries宣布两大MEMS里程碑:其MEMS和后CMOS工艺专用的贵金属设施竣工- 和完成发运十亿颗MEMS器件。
2012-03-30 联发科技推出世界首款802.11ac +蓝牙4.0无线Combo单芯片
首款单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)微机电系统(MEMS)麦克风的发明者Akustica今天宣布扩充其麦克风产品组合,增加一款新型模拟MEMS麦克风。
2012-03-30 Akustica凭借新款模拟MEMS麦克风大量进军移动设备市场
首款单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)微机电系统(MEMS)麦克风的发明者Akustica今天宣布扩充其麦克风产品组合,增加一款新型模拟MEMS麦克风。
2011-11-10 CMOS电容式麦克风设计详解
本文针对CMOS微机电麦克风的设计与制造进行介绍,并比较纯MEMS与CMOS工艺微导入麦克风的差异。
2010-11-24 数字MEMS麦克风带来通透清朗的音频
WM7210和WM7220扩展了欧胜在2008年发布的、已大批量发货的模拟MEMS麦克风系列。基于欧胜专有的CMOS/MEMS膜技术,这种新的数字器件带来了高可靠性和高性能,同时能够承受住对传统麦克风造成损害的自动化回流焊组装所需的高温。
2009-04-10 IC Insights发布光电、传感器和分立元器件分析报告
据ICInsights最新2009年光电、传感器和分立元器件(O-S-D)分析报告,虽然2008年最后几个月表现糟糕,但去年光电器件、MEMS加速计、CMOS图像传感器、功率晶体管和总体分立器件的半导体销售额仍然创出最高纪录。在2009年大幅下滑之后,这些半导体市场和产品领域预计在随后两年复苏并达到新的销售纪录。
2009-03-18 MEMS制程与加速度传感器技术简介
采用半导体技术来制造MEMS元件是MEMS技术走向产品化的标志。MEMS元件一般采用与芯片制程相同的CMOS、Bipolar或BiCMOS制造技术。为充分利用全球半导体产业成熟的制造技术的商业渠道等资源,业界仍致力于将标准化的半导体制造技术用于MEMS元件的加工制造。
2008-11-26 基于LTCC技术的SIP研究
SIP使用微组装和互连技术,能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等集成到一个封装体内,因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合,实现整机系统的功能。
2008-07-15 美新半导体追求差异化MEMS技术
位于无锡的美新半导体成立于1999年,是全球首家将MEMSCMOS电路集成于单一芯片的惯性传感器公司。早期通过ADI专利授权发展起来的美新,通过创新拥有多项自主专利。据美新半导体制造工程总监华亚平介绍,美新公司研发出热对流技术,基于自由对流的传递性,器件通过测量由加速度器所引起的内部温度的变化来测量加速度。
2008-06-04 新兴市场趋动3D-IC发展
随着不断涌现的新兴市场,CMOS图像传感器、Memory、DSP、FPGA、手机通讯和无线局域网放大器以及MEMS等器件模块的发展方向随着半导体制造工艺的发展,将朝着3D-IC架构积极迈进。未来的技术将更多以3D- IC的方式出现,而不是在一块IC上整合多个设计功能模块的形式。
2008-01-31 INVENSENSE推出世界最小的两轴陀螺仪
InvenSense宣布推出4 x 5 x 1.2 mm世界最小尺寸的两轴陀螺仪,IDG-1100系列。InvenSense的两轴陀螺仪在晶圆阶段整合了微机电系统 (MEMS)共振结构及CMOS线路,比今天市场上其它类似两轴陀螺仪产品尺寸至少小了25%。
2007-11-13 Akustica CMOS MEMS数字传声器销售量突破两百万大关
电子元器件代理商益登科技所代理的系统单芯片声学系统领先开发商Akustica日前宣布,其数字传声器产品销售量已突破两百万大关,这是该公司继三个月前突破百万销售量后的另一重要里程碑。
2007-07-03 MEMS可望成为晶圆代工业者的另一个重要商机
近来随着微机电加速度计、微型麦克风等MEMS产品开始应用于消费性电子产品中,让MEMS的市场潜力成为业者关注的焦点。过去除了几间大的IDM厂商自行生产MEMS产品之外,单纯MEMS代工业者的规模都还很小。但随着越来越多fabless型态的MEMS新兴公司出现,以及市场需求的升温,MEMS代工有可能成为现有CMOS晶圆代工业者的另一个商机。
2006-12-04 美新半导体:掌握MEMSCMOS 的“Know-How”
目前,世界上唯一能把MEMS(微机电系统)同标准的CMOS集成在单芯片上开发出低成本、高可靠性加速度传感器者,是一家中国公司。
2006-06-08 MEMS传声器具有数字输出功能
AKU2000是首款CMOS MEMS直接数字输出、单芯片传声器。该公司从卡内基梅隆大学获得了该技术的使用许可(它相信此项技术得到了全面的专利保护),使其能够采用标准CMOS工艺的金属化层来制作MEMS,以形成构成传声器的传感元件的隔膜。
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