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低压硅MOSFET
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| 2012-08-06 | (多图) 氮化镓晶体管封装的先进性和热建模分析 随着过去几年低压硅MOSFET性能的不断改善，缺乏高性能封装已经成为一个主要因素，使器件性能受限，这激励了业界开发出像DirectFET及PolarPAK的创新封装。那么高性能封装主要的要求是什么？而什么样的封装才是“理想”封装？ |
| 2009-03-05 | Alpha & Omega Semiconductor 推出绿色电源技术新产品 Alpha & Omega Semiconductor, Inc.(AOS)宣布推出新的硅和封装技术, 旨在为电源设计者提供绿色的解决方案。 这些产品将为 AOS 的产品组合添加高性能的低压 (30V)、 中压 (100V) 和高压 (650V) MOSFET。 |
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