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低压硅MOSFET
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2012-08-06 (多图) 氮化镓晶体管封装的先进性和热建模分析
随着过去几年低压MOSFET性能的不断改善,缺乏高性能封装已经成为一个主要因素,使器件性能受限,这激励了业界开发出像DirectFET及PolarPAK的创新封装。那么高性能封装主要的要求是什么?而什么样的封装才是“理想”封装?
2009-03-05 Alpha & Omega Semiconductor 推出绿色电源技术新产品
Alpha & Omega Semiconductor, Inc.(AOS)宣布推出新的和封装技术, 旨在为电源设计者提供绿色的解决方案。 这些产品将为 AOS 的产品组合添加高性能的低压 (30V)、 中压 (100V) 和高压 (650V) MOSFET
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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