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2010-01-15 GLOBALFOUNDRIES完成合并,成为全球首家真正的全球性代工厂
GLOBALFOUNDRIES公司宣布,该公司与特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)已正式合并了业务,开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半导体代工厂——新GLOBALFOUNDRIES成立。
2009-09-15 Semico:ATIC并特许抢攻代工厂榜眼宝座
针对最近先进科技投资公司(ATIC)并购特许半导体(Chartered)的举措,市场分析公司Semico认为,整合GlobalFoundries与特许还不至于威胁台积电(TSMC)排名全球第一的地位,但确实意味着,排名第二的位置必然是待价而沽。
2009-04-10 晶圆代工率先走出低谷?
最近,几家晶圆代工企业纷纷传出利好消息,台积电第二季度出货量有望较第1季增加 70%,联电则有机会翻番。新加坡特许(Chartered)第1季出货减少30%,第2季可望成长45~50%,产能利用率将达30~40%
2009-02-10 ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施

上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前召开年会,向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆(MPW)服务计划和流程,并同时邀请ICC的合作伙伴台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、新加坡特许半导体(Chartered)为参会者介绍各家Foundry的先进工艺和发展规划,与会者在彼此交流设计和流片经验与体会同时,也了解到最新的工艺发展。

2009-01-20 (多图) 一种新型低功耗两级运算放大器的实现
针对目前低功耗设计的问题,讨论了一种有效的低成本的实现方式。介绍了准浮栅技术晶体管的工作原理,并运用此技术对传统的两级运算放大器进行改进。采用了Chartered 0.35umCMOS 工艺来实现电路,在CADENCE Spectre 的仿真结果表明,在一个工作电压为1.2V 的情况下,最大开环增益可达到72.6db,相位裕度为54 度,单位增益带宽为1.8MHZ,功耗仅为8.75uW,充分体现了这种技术的优越性。
2009-01-12 晶诠科技获得MIPS公司IP内核多项授权开发USB 2.0 OTG
MIPS 科技公司宣布, 晶诠科技(Gateway Silicon,GSI)获得 MIPS 公司多项授权,用于其 USB2.0 OTG PHY IP 内核。晶诠科技获得授权的IP可用于特许半导体(Chartered Semiconductor)的 0.18?m、0.13?m、90nm G 和 90nm LP 工艺。作为一家设计服务公司,晶诠科技将在用于客户下一代便携式设备的平台中使用这些 IP 内核。
2009-01-12 ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施
上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前召开年会,向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆(MPW)服务计划和流程,并同时邀请ICC的合作伙伴台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、新加坡特许半导体(Chartered)为参会者介绍各家Foundry的先进工艺和发展规划,与会者在彼此交流设计和流片经验与体会同时,也了解到最新的工艺发展。
2008-12-23 晶诠科技获得MIPS公司IP内核多项授权开发USB 2.0 OTG
MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,)日前宣布, 晶诠科技(Gateway Silicon,GSI)获得 MIPS 公司多项授权,用于其 USB2.0 OTG PHY IP 内核。晶诠科技获得授权的IP可用于特许半导体(Chartered Semiconductor)的 0.18mm、0.13mm、90nm G 和 90nm LP 工艺。
2008-12-19 高盛削减亚太半导体行业预期和目标价格
高盛(Goldman Sachs)日前发布半导体行业报告指出,在UMC、Chartered、SPIL和ASE发布近期指导下调后,高盛分别下调这些公司的的08年至2010年每股收益预测和目标价格。
2008-11-17 半导体产业洗牌谣言不断 晶圆代工酝酿格局巨变
近期相关合并案传言甚嚣尘上,不仅台积电、新加坡特许(Chartered Semiconductor)传出可能合并,特许大股东淡马锡亦有意与联电接触,特别是特许执行长谢松辉下周将来台,但行程保密,行踪低调神秘,更引发业界揣测;此外,上海贝岭已正式入主上海先进董事会,替2家晶圆厂合并暖身,加上上海华虹NEC亦传出与上海宏力重启整并对话窗口,晶圆代工版图重整看来已是必然,只是谁会先出手,外界都在期待。
2008-10-06 特许半导体计划推出28纳米制程技术
为了取得在晶圆代工市场上的领先地位,新加坡特许半导体(Chartered)公布了公司的全新发展蓝图,其中包括可能于明年开发出28纳米制程。特许已发表了45纳米制程,并已经开始提供服务,现在该公司大胆地向竞争者宣战,并已着手开发名为「4G」的40纳米半节点(half node)制程。
2008-09-08 特许与虹晶、晶诠紧密配合 推动其进入65纳米制程
继创意、智原成为晶圆代工厂台积电、联电配合设计服务的嫡长子之后,新加坡特许(Chartered Semiconductor)也与台湾设计服务业者虹晶、晶诠进一步紧密配合,特许在制程技术上已可支持到65纳米制程,虹晶、晶诠也纷纷推出搭配特许65纳米制程技术的解决方案,并规划进入45纳米制程。
2007-12-25 谁赢谁输?第四季度晶圆代工厂商盘点
是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家:台积电(TSMC)。不输不赢:特许半导体(Chartered)。输家:日月光(ASE),中芯国际(SMIC),矽品精密(SPIL),联电(UMC)。
2007-12-20 盘点第四季度晶圆代工厂商 输赢见分晓
谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家:台积电(TSMC)。不输不赢:特许半导体(Chartered)。输家:日月光(ASE),中芯国际(SMIC),矽品精密(SPIL),联电(UMC)。
2006-12-19 特许、中芯各获天碁、重邮90、65nm制程订单
重邮信科已确定将采用中芯65纳米工艺开发3G手机芯片,而新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)也接获天碁90纳米工艺手机芯片,展讯则与台积电维持合作关系。
2006-10-07 台湾虹晶与中芯国际开展0.25mm~0.13mm工艺合作
台湾设计服务业者虹晶近日称,就0.25mm、0.18mm及0.13mm工艺技术开展与中芯国际的合作。在此之前,虹晶已与TSMC、Chartered、UMC有技术合作,虹晶曾经还是TSMC旗下EDA联盟成员之一。
2005-04-13 ARM宣布免费网络下载ARM处理器技术
ARM 公司宣布了其全新的DesignStart计划,将向设计开发者提供基于台积电(TSMC)、联华电子(UMC)、中芯国际(SMIC)和 特许半导体(Chartered Semiconductor)代工厂技术的ARM7TDMI处理器技术。
2004-09-01 中芯国际超特许成晶圆代工业第三大
据路透社报道称,上海中芯国际在全球纯晶圆代工厂商中排名第三,取代了新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)的位置。
2004-06-08 Cadence发布了针对IBM-Chartered工艺平台的90纳米设计参考流程
Cadence设计系统公司宣布,一个合格的设计参考流程通过了可用性验证,该参考流程可与IBM-Chartered 90纳米工艺平台兼容。
2004-06-07 Mentor Graphics的Calibre被IBM与Chartered90纳米设计平台认可
Mentor Graphics近日宣布Calibre设计与制造平台已通过认证,成为IBM与特许半导体 (Chartered) 所共同发展的90奈米半导体工艺平台所认可之实体验证工具。
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