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Microsemi
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2015-03-25 物联网快速发展刺激半导体界掀并购潮
日前Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购Vitesse Semiconductor;Microsemi将以每股5.28美元收购Vitesse股票,为后者3月17日收盘价的36%溢价。
2015-03-19 五年营收翻倍 解读全新Microsemi增长路线
近年来,Microsemi以系统解决方案供应商的姿态强势出击,为通信、国防和安全、航空航天以及工业等领域提供高性能、高可靠性、高安全性的半导体产品及解决方案。据Microsemi全球市场营销执行副总裁Russell Garcia介绍,在过去的五年中,Microsemi营收劲增一倍,2014财年营收达到11.4亿美元。
2013-08-20 Microsemi推出新一代大功率、高性能650V NPT IGBT
美高森美为工业应用推出了新一代大功率、高性能650V NPT IGBT,快速高效的40A、70A和95A晶体管提供业界最佳的开关损耗性能.
2013-02-22 Microsemi新RF模块加快植入式医疗设备上市速度
Microsemi新型RF模块加快植入式医疗设备上市速度,现成的“医疗网络”无线电链接简化产品设计工作.
2013-02-20 Microsemi新型RF模块加快植入式医疗设备上市速度
Microsemi新型RF模块加快植入式医疗设备上市速度,现成的“医疗网络”无线电链接简化产品设计工作.
2012-12-19 Microsemi下一代Wi-Fi应用的新功率放大器
Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器,不断增长的IEEE 802.11ac产品组合现在包含功率放大器和前端器件.
2012-12-03 Microsemi提供S波段 RF功率晶体管
Microsemi提供S波段 RF功率晶体管,适用于空中交通管制雷达航空应用
2012-11-29 SmartFusion2 提升安全性、可靠性和低功耗功能
美高森美公司(Microsemi)的FPGA产品不断将公司的专利技术安全性、可靠性和保密性继续延伸,再加上可编程性、低功耗和实用性,使新一代SmartFusion2 SoCFPGA扩展到主流市场的应用。
2012-11-22 Microsemi新肖特基二极管提升电气功率转换效率
Microsemi新型SiC肖特基二极管提升电气功率转换效率,新器件瞄准大功率高压工业应用.
2012-11-14 Microsemi推出新型高成本效益瞬态电压抑制器
Microsemi推出新型高成本效益瞬态电压抑制器,保护飞机避免雷电冲击.成本更低的专利PLAD封装可将多次闪击防雷电保护器件价格削减多达20%.
2012-11-13 Microsemi第五代Wi-Fi产品的单片硅锗RF前端器件
Microsemi推出世界首个设计用于Broadcom, 5G WiFi移动平台的硅锗技术单片RF前端器件.新型前端器件提供了显著的性能成本优势.
2012-11-07 Microsemi短距无线应用的新型超低功耗射频收发器
Microsemi推出用于无线传感器应用的紧凑芯片级封装超低功耗sub-GHz无线射频芯片,世界领先的2 mA低功耗特性实现长电池寿命和小型化.
2012-11-02 美高森美推出高安全性加密2.5英寸固态硬盘
Microsemi新型SECURRE-Stor固态硬盘瞄准安全商业应用
2012-10-30 Microsemi用于家庭网关的新型低功耗语音芯片组
Microsemi提供用于家庭网关的新型低功耗语音解决方案
2012-10-10 Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足关键性工业、国防、航空、通讯和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。
2012-09-12 Microsemi扩展NPT IGBT产品系列
致力于能源、安全、可靠性与高性能领域,半导体供应商美高森美公司宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT)系列的三款IGBT新产品面世:APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J.该产品系列的所有器件均基于美高森美的先进Power MOS 8 技术,与竞争解决方案相比,总体开关和导通损耗显著降低20%或更多。这些IGBT器件设计用于大功率的高性能开关模式产品,比如电焊机、太阳能逆变器和不间断开关电源。
2012-09-07 Microsemi发布RF晶体管1011GN-700ELM
Microsemi发布用于二次监视雷达航空应用的RF晶体管,继续扩展GaN on SiC产品组合.
2012-09-04 Microsemi新型封装技术可植入医疗器材
Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材,先进的芯片封装技术将无线电模块占位面积减少75%.
2012-08-23 Microsemi太空解决方案用于火星探测器任务
美高森美太空解决方案用于历史性火星探测器任务,并向NASA和JPL祝贺好奇号火星探测器成功登陆.
2012-06-21 Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
美高森美公司(Microsemi)宣布,其现场可编程门阵列(FPGA) 和SmartFusion可定制系统级芯片(SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征...
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