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2014-07-09 浅谈倒装共晶LED技术
近期,媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术,大有革“传统封装”之命的趋势。实际上,倒装共晶技术在半导体行业由来已久,Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。
2014-02-26 覆晶技术逐步走向成熟
覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟,2014年覆晶产品导入各项应用的比重将明显提升,业者积极将覆晶技术导入Flash LED应用,三星顺势扩大Flash LED产品版图,宣布推出采覆晶技术的标准封装规格2016的Flash LED。
2013-12-03 中功率LED"起飞" EMC/PCT/Flip-Chip分食市场
随着LED照明市场起飞,加上背光用LED规格的改变,中功率市场一跃而成2013年LED产业主流规格,产值首度超越高功率市场,其中,采用EMC支架材料LED驱动电流可以达1-2W,可同时供应中功率与中高功率市场,LED封装厂积极扩增EMC产能,而PCT支架材料改良后,LED封装厂也积极以PCT产品切入中功率市场,此外,flip-chip产品也将在2014年进军中功率市场。
2011-03-04 浅析RFID封装工艺:Flip Chip和wire bonding
印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种:最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术。
2008-10-20 TechSearch:倒装芯片和晶圆级封装将稳步增长
根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告,从2007年到2012年,倒装芯片(Flip-chip)和晶圆级封装( WLP )将以14%的年增速稳步前进。
2006-11-09 IC封装基板:格局三足鼎立 成本趋于下降
近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主要生产国家、地区在封装基板市场上正展开激烈的竞争局面。
2006-03-07 碳纳米管从高性能放大器中吸收热量
Fujitsu宣称将使用碳纳米管,用于在下一代基站的高频率、高功率放大器中散热。因为传统面朝上的封装技术存在电感对放大倍数的限制,设计者通常对这样的放大器采用倒装晶片(flip-chip)封装。但是按照该公司的说法,在flip-chip方案中连接放大器到印制板的金属管脚不能为高功率晶体管提供充分的散热。
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