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Cadence公司
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2015-10-15 首款5nm测试芯片成功流片,半导体技术终将迈进5nm?
2015年10月14日,比利时微电子研究中心imec与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 今天共同宣布,使用极紫外光(EUV)及193浸式(193i)光刻技术,两家公司携手完成对5纳米测试芯片的第一次成功流片。
2015-10-10 五大IoT动力重塑半导体产业,可配置处理器IP大有可为?
两年前Cadence收购IP黑马Tensilica,引得业界评论一度甚嚣尘上。对于很多人来说,要了解EDA公司已经很难了,但他们不同寻常的发展轨迹,使得各种揣测更是难上加难。日前,原Tensilica创始人、Cadence公司现任IP事业部首席技术官Chris Rowen博士,在加入Cadence后首度接受中国媒体采访,就半导体产业的发展方向、SoC设计如何满足未来需求以及Cadence的IP业务等诸多热点问题进行了一一解读。
2015-04-06 Innovus设计实现系统能大幅减少周转时间并同时提升PPA指标
总部位于美国加州圣荷塞市的Cadence公司近日推出了名为Innovus的全新设计实现系统。采用这种新一代的物理设计实现解决方案,系统芯片(SoC)开发人员就能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的设计。
2014-04-28 Cadence收购Jasper Design Automation扩展其验证解决方案
Cadence收购Jasper Design Automation扩展其验证解决方案,中国,2014年4月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,该公司已达成一项最终协议,以现金约1.7亿美元收购形式分析(formal analysis)解决方案领先供应商Jasper Design Automation, Inc.。截止2013年12月31日,Jasper约有2,400万美元的现金、现金等价物和短期投资。
2014-03-06 “全球CEO峰会:技术引导未来”即将在沪召开
小米黎万强及全球领先技术公司Silicon Labs、Cadence和芯原CEO上海“论剑”,热议电子产业未来发展趋势.
2014-01-06 中国已成为Cadence全球发展战略重中之重
Cadence公司作为全球领先的EDA工具供应商,早在25年前就进入中国半导体市场,目睹了中国在全球电子领域的生产和设计能力的不断提升。
2013-10-24 Palladium XP II验证平台使得验证效率提高两倍
Cadence公司举办的“CDNLive用户大会”上,Cadence宣布推出Palladium XP II验证计算平台和系统开发增强套件。该平台可使验证效率提高两倍,芯片上市时间缩短四个月。系统开发增强套件使嵌入式OS验证交付速度提高60倍,并且使软/硬件联合验证的性能提高10倍。
2013-09-10 DIALOG获得CADENCE音频/语音DSP IP授权
DIALOG半导体有限公司获得CADENCE行业领先的TENSILICA HIFI音频/语音DSP IP授权.半导体公司将首先利用该 IP 开发下一代连接性产品.
2013-08-19 华力微开发出55纳米平台的参考设计流程
华力微电子基于Cadence公司Encounter 数字技术开发55纳米平台的参考设计流程
2013-02-18 Cadence协议收购Cosmic Circuits,扩张IP业务
全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司(纳斯达克:CDNS),宣布协议收购Cosmic Circuits 私人有限公司,这是一家领先的以模拟和混合信号IP为核心的公司。
2012-12-17 Cadence合成技术助Renesas加快生产时间
Cadence合成技术为 Renesas微系统公司加快生产时间,Encounter RTL Compiler 为大型、复杂的 ASIC 设计实现了结构分析功能,将利用率提高 15%,并帮助减小芯片尺寸。
2011-11-15 (多图) 高速信号仿真在定位接收机设计中的应用
本文主要讨论高灵敏度卫星导航接收机的组成和概要设计。分析了数字电路设计中常遇到的信号完整性问题。着重对传输线阻抗和串扰效应进行了理论分析,运用Cadence公司的ALLEGRO PCB SI GXL软件给出了层叠等的设置方法和一些重要信号的分析仿真。将高速数字设计的理论分析与实际应用相结合,在卫星定位接收机主板设计中得到验证
2011-09-27 富士通采用Cadence DFM技术用于混合信号设计
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 ,日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence签收可制造性设计 (DFM) 技术,用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片(SoC)混合信号设计。
2011-09-20 格罗方德半导体宣布为20纳米设计流程提供支持
格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma Design Automation,Mentor Graphics Corporation与新思科技(Synopsys Inc.)的流程,成功研制出一种测试芯片。
2011-03-25 Comtech正式成为Cadence OrCAD 及Allegro指定经销商
近日,Comtech与Cadence 公司签订代理协议,自2011年1月1日起中国本土最大、成长最快的电子元器件经销商及方案提供商--Comtech (科通集团)正式与全球领先的电子设计自动化系统厂商Cadence公司签署分销合作协议。Comtech将在中国区授权分销Cadence 的OrCAD 及Allegro全线产品。
2011-01-21 展讯采用Cadence解决方案一次性流片成功
Cadence设计系统公司日前宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案供应商展讯通信有限公司(以下简称:“展讯”) 已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization,并实现了其首款40纳米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用无线通信芯片的一次性流片成功。
2010-12-20 (多图) 基于信号完整性分析的高速PCB设计
借助功能强大的Cadence公司SPEECTRAQuest仿真软件,利用IBIS模型,对高速信号进行信号完整性仿真分析是一种高效可行的分析方法,可以发现信号完整性问题,根据仿真结果在信号完整性相关问题上做出优化的设计,从而达到提高设计质量,缩短设计周期的目的。
2010-06-30 亚洲连线 Asia Dynamics
Cadence公司与Graser技术公司联合推出了中文化的Cadence OrCAD V16.3版,它包含繁体中文与简体中文,面向台湾地区与中国大陆市场
2010-06-24 Cadence助力创毅视讯完成业界首款TD-LTE基带芯片
Cadence设计系统公司宣布,总部位于中国北京的、领先的移动芯片组供应商创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基带芯片。
2010-05-28 (多图) 高清晰度数字电视传输系统系统级仿真设计与实现方案
在DMB-T系统设计中采用了Cadence公司的系统级设计与仿真软件SPW Signal Processing Worksystem。在大型系统设计中只有实现算法和系统级的优化,才能对系统性能有极大的提升,因为它比底层优化具有更大的优化空间。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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