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中期约定性贷款计划

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2009-04-01

意法半导体（ST）宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划
意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。

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