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2007-05-16 英飞凌合并部分制造与物流业务
为了推行其“轻晶圆厂”策略,德国芯片厂商英飞凌将把原来分配给不同事业部的一些业务合并在一起,组成一个新的“Operations”部门。
2003-12-15 日立与SanDisk利用300mm制造工艺扩大NAND Flash产量
?Toshiba Corporation and SanDisk Corporation announced that they intend to cooperate in the construction of a new 300-millimeter (mm) wafer fabrication facility at Toshiba's Yokkaichi operations in order to meet growing demand for NAND flash memory. The move is expected to allow mass production in the new facility to be advanced to the second half of Toshiba's FY2005 from the originally planned FY2006 that Toshiba announced last December. Toshiba currently plans to start construction of the building in the first half of FY2004.
2003-09-22 佳能ITT分部推出长寿命薄膜开关 适合游戏机等密集操作应用 [英]
TIANJIN, CHINA (August 7, 2003) - ITT Industries, Cannon has released a new 4mm diameter dome capable of up to 2.5 million operations, an increase that is especially advantageous for cellular phone manufacturers who are incorporating gaming functions into new generation handsets
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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