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2013-08-23 瑞昱获授权使用Cadence HiFi音频/语音DSP IP内核
瑞昱 (Realtek) 获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核,适合瑞昱专为个人电脑和移动无线应用设计的芯片.
2013-01-09 Tensilica将在2013 CES展示HiFi音频 DSP内核
Tensilica将于CES 2013上展示采用了Waves的MaxxAudio音效增强技术的HiFi音频 DSP内核,Tensilica和Waves的合作,为流行的DSP内核增加专业品质的音频增强技术.
2011-11-15 Skyviia选用了Tensilica的HiFi音频DSP
Tensilica日前宣布,多媒体IC设计公司Skyviia已为其新一代多媒体SoC(片上系统)设计选用了Tensilica的HiFi音频DSP内核
2011-02-15 Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权
海思半导体副总裁Teresa He表示:“经过一年多的合作,我们对Tensilica DPU的高性能、易用性、低功耗和小面积留下了深刻的印象,我们采用了Tensilica杰出的用于基带信号处理的Vectra和ConnX BBE16内核,以帮助提高我们产品的速度/功耗/性能。如今,我们将继续采用Tensilica 高性能、低功耗的HiFi音频DSP核,并为主流音频标准提供整套软件支持。”
2010-06-24 Tensilica HiFi音频DSP成为首个支持Dolby MS10多码流解码器的IP核
Tensilica宣布,Tensilica成为首家采用Dolby MS10多码流解码器,用于SoC设计的音频内核IP供应商。Dolby MS10多码流解码器具备多格式音频解码技术,在单个算法包中支持Dolby Digital Plus和Dolby Pulse,用于下一代HDTV(高清电视)、STB(机顶盒)和DMP(数字媒体播放器)的设计。
2009-12-21 MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计
通过双方的合作,MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2 音频DSP的设计,将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上进行联合演示。
2006-03-07 24位音频DSP内核支持20种音频编解码软件
Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音频处理器内核。这是一款低功耗、24位音频DSP(数字信号处理)内核,SoC(片上系统)工程师可利用其快速将高音质音频算法加入到芯片设计中。
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