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博通Broadcom
| 本专题为EDN China电子技术设计网的博通Broadcom专题，内容全部来自电子技术设计网精心选择与博通Broadcom相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年，针对中国设计经理人和工程师的不同需要，不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。 |
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| 2015-05-29 | 博通正与Avago谈判相关并购事宜？ 2015年5月28日上午消息，据《华尔街日报》报道，安华高科技(Avago Technologies)正与芯片制造商博通(Broadcom)谈判相关并购事宜，谈判已进入后期阶段。目前尚不清楚双方正在协商的交易条款，以及何时能够达成协议。 |
| 2014-09-24 | 手机芯片四强对决 继德仪（TI）、博通（Broadcom）和辉达（Nvidia）后，爱立信（Ericsson）也宣布因为长期亏损，将退出手机芯片市场并裁员千人。业界认为，后续手机芯片市场将由高通、联发科（2454）、英特尔与展讯四强对决。 |
| 2014-09-11 | 博通将在物联网时代再次腾飞 2014年可以说是博通(Broadcom)的转型之年，盛夏之初，一则新闻在电子行业激起千层浪— 博通宣布放弃手机基带业务。日前，博通大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士接受本刊专访表示，作为业界领先的端到端整体解决方案提供商，博通只是为了更好地专注于现有业务，而“连接一切”仍是博通的核心使命。 |
| 2014-06-26 | 高通不畏LTE技术战 目前就投入LTE的行动晶片业者已所剩不多，就台面上仅剩高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科与Marvell等四家业者，但在 COMPUTEX 2014，博通在LTE方面并未发布进一步的消息。联发科与Marvell目前则是仅停留在Category 4的阶段，唯独高通的进度居于领先位置，已经来到了Category 6。 |
| 2014-06-11 | LTE芯片市场战局又添变数 长程演进计划(LTE)晶片商竞争态势将更加诡谲多变。博通(Broadcom)日前宣布将缩减或直接出售LTE事业，除将刺激英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)和联发科加快高整合LTE系统单晶片(SoC)发展脚步，以冲刺市占外，亦可望掀动新一波LTE购并潮，包括海思、展讯等拥有丰厚财力的中国大陆IC设计业者，皆可能藉此机会快速切入市场。 |
| 2014-06-10 | 博通为外围设备推出Bluetooth Smart芯片 博通宣布为外围设备推出Bluetooth Smart芯片,针对遥控装置、键盘和鼠标等多种产品的单芯片解决方案（SoC）.北京，2013年6月6日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司宣布为原始设备制造商（OEM）推出两款高性价比Bluetooth Smart单芯片解决方案（SoC），以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。 |
| 2014-01-23 | 博通中国的机会、增长与承诺 博通(Broadcom)是一家年轻且富有激情和创造力的半导体公司，它在二十几年的发展中迅速壮大，跻身Gartner评出的“十大半导体公司”。其知识产权在全球科技公司中排名前二十、在半导体行业排名第五。 |
| 2013-04-27 | 博通发布2013第一季度营收 同比增近10 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的博通（Broadcom）公司今日发布了截至2013年3月31日的第一季度营收结果（未经审计）。 |
| 2013-03-29 | 博通推出新型企业级交换和中小企业网络交换方案 博通(Broadcom)公司日前推出新型企业级交换SoC BCM56340系列和中小企业网络交换SoC StrataConnect系列。 |
| 2013-02-01 | 博通首款融合四大技术的NFC方案助力下一代移动设备创新 博通(Broadcom)公司推出业界首款融合四大技术的解决方案，该方案涵盖了现已成熟的NFC、Wi-Fi、蓝牙和FM收音机技术。 |
| 2013-01-31 | 博通发布2012第四季度及全年营收结果 有线和无线通信半导体创新解决方案的博通（Broadcom）公司发布了截至2012年12月31日的第四季度和全年营收结果（未经审计）。 |
| 2012-12-05 | (多图) 启发创新灵感的盛宴—2012 EDN China创新大会实录 我们不妄自预测未来，但是希望给创新提供更好的平台，这也是一年一度的“EDN China创新奖”举办的意义所在。今年的创新大会以“启发创新灵感的盛宴”为主题，来自德州仪器(TI)、博通(Broadcom)、艾迪悌(IDT)、艾德克斯(ITECH)、万工科技等公司的代表分别围绕这一主题结合他们各自的创新产品、技术以及企业运营策略做了精彩的演讲。 |
| 2012-07-31 | 全新组合式5G Wi-Fi方案提供快速可靠千兆网络连接 博通(Broadcom)公司日前推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片(SoC)解决方案. |
| 2012-07-26 | 博通发布2012年第二季度营收结果 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司今天发布了截至2012年6月30日的第二季度营收结果。 |
| 2012-06-29 | 高密度以太网交换芯片实现线卡功能 博通(Broadcom)公司日前推出一款100GbE交换解决方案BCM88650系列，号称全球密度最高。该系列产品和博通的FE1600(BCM88750)交换矩阵搭配， 可实现高度可扩展的10/40/100GbE方案。 |
| 2012-06-25 | 博通推出新一代组合芯片及Wi-Fi显示适配器 博通（Broadcom）公司宣布，推出两款全新的解决方案，它们将实现跨移动设备、智能电视和其他消费类电子产品的消费用户视频体验。 |
| 2012-06-11 | 博通扩大5G WiFi版图: 推出家庭及中小企业网络的组合式单芯片 博通（Broadcom）公司宣布，推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片（SoC）解决方案，助力释放5G WIFI的全部威力。 |
| 2012-05-09 | 博通推出新的StrataXGS系列交换产品 博通（Broadcom）公司宣布，推出全球第一个高性能堆叠式企业交换产品系列BCM56545，该系列集成了线速级应用可视性及移动性功能，适用于Enterprise 2.0的工作环境。 |
| 2012-03-30 | Broadcom推出新的定位解决方案,提供先进的多星座和室内定位支持 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司宣布，推出新的定位解决方案，以使智能手机实现更迅速的室外和室内定位。 |
| 2012-03-23 | 博通为国际市场推出入门级高清有线电视机顶盒 Broadcom（博通）公司宣布，推出新的40nm高清有线电视机顶盒单芯片系统解决方案，以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的需求。 |
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