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2015-05-29 博通正与Avago谈判相关并购事宜?
2015年5月28日上午消息,据《华尔街日报》报道,安华高科技(Avago Technologies)正与芯片制造商博通(Broadcom)谈判相关并购事宜,谈判已进入后期阶段。目前尚不清楚双方正在协商的交易条款,以及何时能够达成协议。
2014-09-24 手机芯片四强对决
继德仪(TI)、博通Broadcom)和辉达(Nvidia)后,爱立信(Ericsson)也宣布因为长期亏损,将退出手机芯片市场并裁员千人。业界认为,后续手机芯片市场将由高通、联发科(2454)、英特尔与展讯四强对决。
2014-09-11 博通将在物联网时代再次腾飞
2014年可以说是博通(Broadcom)的转型之年,盛夏之初,一则新闻在电子行业激起千层浪— 博通宣布放弃手机基带业务。日前,博通大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士接受本刊专访表示,作为业界领先的端到端整体解决方案提供商,博通只是为了更好地专注于现有业务,而“连接一切”仍是博通的核心使命。
2014-06-26 高通不畏LTE技术战
目前就投入LTE的行动晶片业者已所剩不多,就台面上仅剩高通(Qualcomm)、博通Broadcom)、联发科与Marvell等四家业者,但在 COMPUTEX 2014,博通在LTE方面并未发布进一步的消息。联发科与Marvell目前则是仅停留在Category 4的阶段,唯独高通的进度居于领先位置,已经来到了Category 6。
2014-06-11 LTE芯片市场战局又添变数
长程演进计划(LTE)晶片商竞争态势将更加诡谲多变。博通(Broadcom)日前宣布将缩减或直接出售LTE事业,除将刺激英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)和联发科加快高整合LTE系统单晶片(SoC)发展脚步,以冲刺市占外,亦可望掀动新一波LTE购并潮,包括海思、展讯等拥有丰厚财力的中国大陆IC设计业者,皆可能藉此机会快速切入市场。
2014-06-10 博通为外围设备推出Bluetooth Smart芯片
博通宣布为外围设备推出Bluetooth Smart芯片,针对遥控装置、键盘和鼠标等多种产品的单芯片解决方案(SoC).北京,2013年6月6日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通Broadcom)公司宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth Smart单芯片解决方案(SoC),以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。
2014-01-23 博通中国的机会、增长与承诺
博通(Broadcom)是一家年轻且富有激情和创造力的半导体公司,它在二十几年的发展中迅速壮大,跻身Gartner评出的“十大半导体公司”。其知识产权在全球科技公司中排名前二十、在半导体行业排名第五。
2013-04-27 博通发布2013第一季度营收 同比增近10
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的博通Broadcom)公司今日发布了截至2013年3月31日的第一季度营收结果(未经审计)。
2013-03-29 博通推出新型企业级交换和中小企业网络交换方案
博通(Broadcom)公司日前推出新型企业级交换SoC BCM56340系列和中小企业网络交换SoC StrataConnect系列。
2013-02-01 博通首款融合四大技术的NFC方案助力下一代移动设备创新
博通(Broadcom)公司推出业界首款融合四大技术的解决方案,该方案涵盖了现已成熟的NFC、Wi-Fi、蓝牙和FM收音机技术。
2013-01-31 博通发布2012第四季度及全年营收结果
有线和无线通信半导体创新解决方案的博通Broadcom)公司发布了截至2012年12月31日的第四季度和全年营收结果(未经审计)。
2012-12-05 (多图) 启发创新灵感的盛宴—2012 EDN China创新大会实录
我们不妄自预测未来,但是希望给创新提供更好的平台,这也是一年一度的“EDN China创新奖”举办的意义所在。今年的创新大会以“启发创新灵感的盛宴”为主题,来自德州仪器(TI)、博通(Broadcom)、艾迪悌(IDT)、艾德克斯(ITECH)、万工科技等公司的代表分别围绕这一主题结合他们各自的创新产品、技术以及企业运营策略做了精彩的演讲。
2012-07-31 全新组合式5G Wi-Fi方案提供快速可靠千兆网络连接
博通(Broadcom)公司日前推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片(SoC)解决方案.
2012-07-26 博通发布2012年第二季度营收结果
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通Broadcom)公司今天发布了截至2012年6月30日的第二季度营收结果。
2012-06-29 高密度以太网交换芯片实现线卡功能
博通(Broadcom)公司日前推出一款100GbE交换解决方案BCM88650系列,号称全球密度最高。该系列产品和博通的FE1600(BCM88750)交换矩阵搭配, 可实现高度可扩展的10/40/100GbE方案。
2012-06-25 博通推出新一代组合芯片及Wi-Fi显示适配器
博通Broadcom)公司宣布,推出两款全新的解决方案,它们将实现跨移动设备、智能电视和其他消费类电子产品的消费用户视频体验。
2012-06-11 博通扩大5G WiFi版图: 推出家庭及中小企业网络的组合式单芯片
博通Broadcom)公司宣布,推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片(SoC)解决方案,助力释放5G WIFI的全部威力。
2012-05-09 博通推出新的StrataXGS系列交换产品
博通Broadcom)公司宣布,推出全球第一个高性能堆叠式企业交换产品系列BCM56545,该系列集成了线速级应用可视性及移动性功能,适用于Enterprise 2.0的工作环境。
2012-03-30 Broadcom推出新的定位解决方案,提供先进的多星座和室内定位支持
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom博通)公司宣布,推出新的定位解决方案,以使智能手机实现更迅速的室外和室内定位。
2012-03-23 博通为国际市场推出入门级高清有线电视机顶盒
Broadcom博通)公司宣布,推出新的40nm高清有线电视机顶盒单芯片系统解决方案,以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的需求。
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