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Tensilica公司
Tensilica成立于1997年7月,专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器和DSP内核的解决方案。Tensilica 公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由装组、可以弹性扩张,并可以自动合成的处理器核心。
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2015-10-10 五大IoT动力重塑半导体产业,可配置处理器IP大有可为?
两年前Cadence收购IP黑马Tensilica,引得业界评论一度甚嚣尘上。对于很多人来说,要了解EDA公司已经很难了,但他们不同寻常的发展轨迹,使得各种揣测更是难上加难。日前,原Tensilica创始人、Cadence公司现任IP事业部首席技术官Chris Rowen博士,在加入Cadence后首度接受中国媒体采访,就半导体产业的发展方向、SoC设计如何满足未来需求以及Cadence的IP业务等诸多热点问题进行了一一解读。
2013-09-10 DIALOG获得CADENCE音频/语音DSP IP授权
DIALOG半导体有限公司获得CADENCE行业领先的TENSILICA HIFI音频/语音DSP IP授权.半导体公司将首先利用该 IP 开发下一代连接性产品.
2012-10-11 海信采用Tensilica音频语音DSP
Tensilica今日宣布,位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。Tensilica的HiFi音频/语音DSP因其低功耗和能够提供100多种优化的软件编解码算法库而成为市场上最流行的音频IP核。
2012-09-12 Tensilica迎来音频/语音DSP产品发展里程碑
Tensilica迎来音频/语音DSP产品发展的里程碑:超过50家公司获得授权,SoC设计领域最受欢迎的可授权音频架构.
2012-08-29 Tensilica授权Renesas Electronics用其HiFi DSP
Tensilica日前宣布与Renesas Electronics签署协议,授权该公司使用HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)。Renesas Electronics将使用HiFi DSP开发一系列SOC(片上系统),这些SOC将用于手机、平板电脑、汽车和其他多媒体设备上。
2012-06-25 Tensilica DSP出货量翻倍,居Linley集团DSP IP市场排行榜眼
Tensilica今日宣布,按Linley集团的数据,公司在2011年全球含DSP IP核(数字信号处理)的芯片出货量排行榜中位列榜眼,Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。
2011-12-13 Xtensa可配置处理器及其自动化开发工具详解
Tensilica公司在1999年开始引入这种自动化的、可配置微处理器技术,用于片上系统SOC设计。这种技术的核心是该公司的Xtensa处理器生成器,该产生器基于服务器应用程序,可以产生优化的32位处理器核用于嵌入式应用,用户可以自己进行功能扩展定义,以建立针对片上系统SOC中某些特定任务应用的微处理器核。
2011-10-11 IntegrIT DSP数学库可用于Tensilica公司的基带DSPs
Tensilica日前宣布,全球领先的DSP(数字信号处理)软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库,目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统(SOC)设计。
2011-09-27 Fraunhofer IIS成为Tensilica授权的设计中心合作伙伴
Tensilica日前宣布,世界著名的音频和多媒体技术公司Fraunhofer IIS,正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴网络,并成为Tensilica公司授权的设计中心。
2011-09-15 Cavium选择Tensilica作为下一代无线宽带合作伙伴
Tensilica日前宣布,Cavium已授权Tensilica公司的IP核运用于其下一代无线宽带产品中。
2011-09-14 EtherWaves和Tensilica合作扩展数字广播解决方案
EtherWaves和Tensilica日前宣布,通过植入Tensilica公司的Xtensa数据处理器,从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案
2011-07-31 一年要增10亿 探究Tensilica增长动力
与其他通用处理器IP内核授权供应商相比,总部位于美国加州圣克拉拉的可配置处理器内核供应商Tensilica在过去几年的表现一直比较低调,以至于该公司宣布到今年5月份其DPU(数据处理器)量产超10亿时,不少人为之惊讶。Tensilica公司亚太区销售总监黄启弘表示,别的IP业务公司要达到这个出货量通常需要15年左右的时间,Tensilica只用了12年,更让人瞠目的是,在该公司的业务计划中明确提到,到2012年年底,采用Tensilica内核的芯片出货量将达到20亿,一年要翻番!是什么因素产生了如此巨大的推动力?
2011-07-14 德国DCT成为Tensilica SOC设计中心的合作伙伴
Tensilica日前宣布,位于德国加尔布森的Dream Chip Technologies (DCT),正式加入Tensilica公司Xtensions?合作伙伴网络,并成为其授权的设计中心。
2010-09-25 Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议
富士通公司移动电话部门总裁Minoru Sakata表示:“通过与Tensilica携手开发富士通移动终端,我们看到Tensilica DPU正成为富士通工程师不可或缺的平台,Tensilica的定制DPU可帮助我们以最低功耗在高吞吐量和数据密集型信号处理移动无线设备上实现最佳性能。”
2010-06-21 Tensilica拓展无线基带业务聘德州仪器高管
Tensilica公司宣布拓展其基带业务部并聘请Eric Dewannain担任业务部的副总裁兼总经理。Dewannain曾担任德州仪器定制ASIC业务部总经理和有线宽带通信业务部总经理。
2010-05-17 Tensilica将在沪举办首届中国区技术研讨会
Tensilica将于5月26日在上海举办其在中国地区的首次技术研讨会。届时Tensilica 公司创始人及CTO ,在美国硅谷享有声誉的Chris Rowen博士,移动多媒体方案市场总监Larry Przywara将与大家探讨Tensilica公司的ATLAS LTE架构以及在SOC设计中增加音频处理时需要考虑的最重要的事项。
2010-05-04 欧胜获得泰思立达高保真音频授权
欧胜微电子有限公司和泰思立达有限公司(Tensilica,Inc.) 日前宣布双方签署了一项关于创建一个低功耗、高清晰度(HD)声音平台的许可协议。
2010-04-15 ThreadX支持Tensilica第三代钻石系列标准DPU内核
Tensilica与Express Logic公司共同宣布,Express Logic的ThreadX实时操作系统(RTOS)现已应用于Tensilica最新的第三代钻石系列标准数据处理器(DPU)内核。
2010-03-26 IntegrIT加盟Tensilica Xtensions合作伙伴网络
Tensilica宣布,DSP(数字信号处理)软件设计解决方案供应商IntegrIT公司,加盟Tensilica Xtensions合作伙伴网络,提供关键的软件组件,包括用于ConnX基带引擎、HiFi音频DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函数库。
2010-03-24 多核LTE方案助力手持移动设备SoC设计
Tensilica宣布,授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器(DPU)IP核,用于最新的LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。
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