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RTL-to-GDSII
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2012-06-27 中芯国际和新思科技扩展40nm低功耗Reference Flow 5.0
新思科技公司(Synopsys)与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)今日宣布:从即日起推出其40纳米RTL-to-GDSII参考设计流程的5.0版本。
2011-01-19 微捷码提供低功耗工艺技术的层次化参考流程
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,一款经过验证的支持Common Platform联盟32/28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL-to-GDSII参考流程正式面市。这款参考流程利用了Talus IC实现系统独特的功耗优化和管理功能、最新的ARM Artisan 32/28纳米LP工艺库以及Common Platform联盟的先进32/28纳米工艺技术,使得设计师能够降低功耗、缩短设计周期并降低芯片成本。
2010-12-07 Melfas采用微捷码的Talus和 FineSim SPICE进行SoC的投片
Melfas IC被广泛应用于移动电话、智能手机、MP3播放器、监控器及其它消费类电子产品中。Talus平台与微捷码支持基于ARM Cortex处理器的设计的RTL-to-GDSII 参考流程让Melfas能够较其之前实现流程取得更低超过5%的功耗、更小20%的面积和更短50%的实现周期;FineSim让Melfas无需牺牲精度即可以更快10倍的速度完成最高层、版图后模拟电路仿真。
2009-07-03 Reference Flow 4.0解决了65纳米设计中遇到的低功耗问题
65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0(Reference Flow 4.0),该参考流程中增加了 Synopsys Eclypse? 低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术,为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计(DFM)等问题提供更多的可用资源。这样,客户可迅速获得优化的途径到中芯国际65纳米制程的投片,从而满足苛刻的项目时间要求。
2009-06-24 中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow 4.0
新思科技公司与中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0(Reference Flow 4.0)。
2009-05-29 Magma Announces Release of Talus 1.1
Magma(r) Design Automation Inc. (Nasdaq:LAVA), a provider of chip design software, today announced the release of Talus(r) 1.1, a new RTL-to-GDSII chip implementation system that delivers the fastest timing closure on the largest and most complex semiconductor designs.
2009-04-24 新思科技推出Lynx设计系统
新思科技发布了针对芯片设计领域完整的、高度自动化的设计环境——Lynx设计系统。Lynx 设计系统适合于所有类型的设计团队,它将RTL-to-GDSII 产品验证流程与有效提升设计效率的特性相结合,在促进芯片开发的同时,很大程度上降低了设计过程中新工艺的设计风险。
2009-03-31 新思科技推出Lynx设计系统,促进了芯片开发并能有效降低项目风险

新思科技发布了针对芯片设计领域完整的、高度自动化的设计环境——Lynx设计系统。Lynx 设计系统适合于所有类型的设计团队,它将RTL-to-GDSII 产品验证流程与有效提升设计效率的特性相结合,在促进芯片开发的同时,很大程度上降低了设计过程中新工艺的设计风险。

2009-02-26 微捷码Talus被IDT选择作为低功耗、高性能芯片的标准RTL-to-GDSII平台
微捷码宣布,IDT?公司已选用微捷码的Talus? IC 实现软件
2009-02-01 EDA工具支持多核技术和高级工艺节点
Cadence公司最新推出的Encounter Digital Implementation System采用领先的多CPU基础架构与高级存储器结构,实现了端到端并行处理流程,实现了极高的从RTL-to-GDSII的可调整性,在RSH、sun grid和LSF平台上的性能可提高10到15倍。
2008-06-16 CADENCE与Common Platform及ARM合作45纳米RTL-to-GDSII参考流程
CADENCE 与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程,参考流程使用基于CPF的Cadence低功耗解决方案与关键DFM技术进行高级节点设计。
2008-02-28 新思科技携手中芯国际推出增强型90纳米参考流程
新思科技和中芯国际共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米 RTL-to-GDSII 参考设计流程。该流程受益于当前最先进的逻辑综合、可测性设计 (DFT) 和可制造性设计 (DFM) 技术。
2006-10-17 华虹NEC与Synopsys携手开发参考设计流2.0
Synopsys 与上海华虹NEC电子有限公司宣布,双方将携手开发应用于华虹NEC 0.18微米工艺的参考设计流程 2.0。华虹NEC选择Synopsys作为其首选EDA供应商后,将充分利用Synopsys Professional Services开发基于Synopsys Galaxy设计平台和Discovery 验证平台,以及华虹NEC I/O和标准单元库的完整RTL-to-GDSII参考设计流程。
2006-10-07 新型光刻智能IC布线器加入竞争
物理IC设计人员现在有了一个替代Cadence、Synopsys和Magma的物理设计流程:Sierra Design Automation公司新的精细布线工具。该布线器集成到了该公司以前的产品Pinnacle中,后者是一种平面布局器(floorplanner)、物理合成和时钟树合成工具的组合。这种新型Olympus-SoC(图)网表到GDSII(图形设计系统II)套件工具,可直接与Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast,以及新的Talus RTL-to-GDSII套件竞争。
2006-09-19 SMIC携手Synopsys部署3.0流程
Synopsys公司与中芯国际日前共同宣布,两家公司联合开发和部署了参考设计流程3.0产品。SMIC和Synopsys服务部合作开发了全套RTL-to-GDSII流程。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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