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LTE-Advanced
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2016-03-24 安立无线推全新通信分析仪,可增强集所有功能于一身
安立公司于3月24日宣布该公司新的软件包可用于评估支持下行链路(DL)4×4 MIMO和下行链路载波聚合(DL CA)5CCs的 LTE-Advanced 终端,可增强集所有功能于一身的无线通信分析仪MT8821C的无线测试功能。
2015-07-02 安立全新无线电通信分析仪支持LTE-Advanced测试
MT8821C支持更宽带宽并可使用LTE-Advanced CA和高阶MIMO技术,解决了对此类测量工具的需求,2015年6月1日 - 安立公司宣布推出MT8821C——全新无线电通信分析仪,拥有最宽带宽功能,支持LTE-Advance,可用于移动设备(用户设备,UE)的研发测试。
2014-07-18 5G有望于2020年实现,中国移动携手安捷伦先行启动研究
4G LTE和LTE Advanced在全球的部署方兴未艾,5G 研发早已悄然拉开大幕。这一前沿技术的研究必然带来测试测量领域,包括测试仪器硬件平台和测量方法的新需求和新挑战。日前,安捷伦与中国移动通信研究院在京签署5G战略合作备忘录,共同致力于下一代移动通信(5G)技术的研究。
2014-07-03 LTE和LTE-Advanced关键技术探究
作为新一代宽带业务的国际标准(4G 时代),LTE 网络采用了许多新技术。它采用扁平化网络构架的方式进行设计,包括一些聚合多载波、异构网络、中继、多点发送、MIMO 和先进的抗干扰管理等技术。这些技术极大地提高了小区边缘用户的一些性能,使小区的信息传输速率和系统容量得以增加。
2013-12-13 R&S;和三星率先完成LTE Advanced上行载波聚合的验证
2013年11月19日,德国慕尼黑—罗德与施瓦茨公司和三星公司通过在真实样机上成功验证载波聚合特性,是LTE- Advanced的商用领域重要的里程碑。
2013-12-03 安耐特加速发展LTE-Advanced载波聚合能力设备
安耐特,无线测试技术设备的全球领航者,日前宣布与海思半导体共同合作,以海思半导体新近研发的LTE-A晶片组验证了LTE -Advanced Release 10通讯协议。
2013-11-25 高通第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片
美国高通技术公司宣布第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片,最新调制解调器技术作为首个商用解决方案,率先为FDD和TDD提供全球4G LTE Advanced 40MHz载波聚合,下载速率最高达300 Mbps。
2013-09-24 美国移动运营商已采用了Anite 的测试脚本
领先美国运营商采用Anite 的LTE-Advanced互操作测试用例.Anite SAS提供给运营商多种载波聚合测试能力.
2013-08-27 LTE测试的难点
LTE网络在实施部署中对测试设备能力的挑战超过自 WLAN技术实施以来的任一次技术升级和迁移。LTE/LTE- Advanced的物理层跟以往的技术不同,LTE和LTE-Advanced对测试设备要求的改变,本文主要介绍LTE测试面临的一些难点。
2013-07-17 艾法斯推出TM500 Multi-UE LTE-A测试移动终端
艾法斯为其TM500 LTE-A 测试移动终端新增对多用户设备载波聚合的支持.该LTE-Advanced 测试终端平台现可支持多个移动终端的载波聚合.
2013-07-04 思博伦凭LTE-Advanced载波聚合确立移动设备测试领先地位
思博伦凭借LTE-Advanced载波聚合能力进一步确立移动设备测试领先地位,业界最简便、最快捷的移动设备研发测试平台现已能够支持载波聚合能力.
2013-04-28 无线标准:IEEE 802.11ac和LTE-Advanced
数据速率的提高主要是通过协议物理层的增强实现的。这些增强一般都需要几年的时间,这使得我们能够同时展望未来的通信系统和RF测试要求的变化。目前最热门的两个无线标准是无线局域网(WLAN)产品领域的IEEE 802.11ac和蜂窝通信领域的3GPP LTE-Advanced
2013-04-10 R&S;成功演示LTE-Advanced下行载波聚合射频测试
R&S;成功演示业界首个LTE-Advanced下行载波聚合的射频测试用例
2013-03-12 风河公司加入OSADL促进Linux系统的开发
CEVA和Mindspeed扩展合作关系满足LTE-Advanced小型基站,Mindspeed在其下一代Transcede T3400和T4400 SoC中获得授权和采用CEVA-XC4000 1GHz DSP.
2013-03-12 凌力尔特推出14位4.5Msps逐次逼近寄存器ADC
CEVA和Mindspeed扩展合作关系满足LTE-Advanced小型基站,Mindspeed在其下一代Transcede T3400和T4400 SoC中获得授权和采用CEVA-XC4000 1GHz DSP.
2013-03-12 CEVA和Mindspeed扩展合作关系满足LTE-Advanced小型基站
CEVA和Mindspeed扩展合作关系满足LTE-Advanced小型基站,Mindspeed在其下一代Transcede T3400和T4400 SoC中获得授权和采用CEVA-XC4000 1GHz DSP.
2013-03-12 Cadence宣布收购Tensilica
CEVA和Mindspeed扩展合作关系满足LTE-Advanced小型基站,Mindspeed在其下一代Transcede T3400和T4400 SoC中获得授权和采用CEVA-XC4000 1GHz DSP.
2013-03-04 意法爱立信单射频方案实现载波聚合
意法爱立信发布Thor M7450—首个单射频方案实现载波聚合的极速LTE Advanced Modem平台,Thor M7450 Modem支持150Mbps速率以及数个频段.
2013-03-04 MIPS多线程内核提升LTE和LTE Advanced基带处理性能
HOLTEK 继已推出的 HT45F3T 3D 眼镜 MCU 后,再度推出整合 3D 眼镜所需的高压电路的 MCU HT45FH3T。除了原有 HT45F3T 的功能外,整合了1个 3V LDO 输出及4个 Level Shift 功能,除了可节省外部的零件外,更进一步缩减PCB面积。
2012-11-09 艾法斯测试手机新增对TDD载波聚合的支持
艾法斯TM500 LTE-A测试手机新增对TDD载波聚合的支持,LTE-Advanced测试手机现可支持所有3GPP Release 10版本中的FDD和TDD载波聚合功能
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