EDN China首页 > 高级搜索 > system-on-chip

system-on-chip system-on-chip 搜索结果

system-on-chip
本专题为EDN China电子技术设计网的system-on-chip专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与system-on-chip相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到48篇文章
2014-09-26 MX4引发的有关联发科处理器的争论
手机处理器不像桌面PC,它是一个整合了很多模块的芯片,所谓System On Chip(SOC),包括应用处理器、图形芯片、相机处理单元、基带芯片、内存控制器等整合在一块芯片上。我们在PC上熟悉的CPU的概念,套在手机SoC上对应的只是应用处理器,它只是SoC中的一个的模块而已,所占的芯片面积以及所消耗的晶体管资源并不巨大。
2014-06-13 风河与TTTech携手推进自动驾驶汽车应用
全球领先的智能互联系统嵌入式软件提供商风河公司近日宣布,与TTTech合作开发基于先进汽车应用的安全ECU (Electronic Control Unit,电子控制设备),特别是实现自动驾驶的联网多核SoC (System-On-Chip ,系统芯片)。风河作为关键的软件供应商,为新的ECU平台提供符合ISO 26262安全标准的VxWorks RTOS(real-time operating system,实时操作系统 )。
2012-04-11 Microsemi发布用于工业和医疗LCD显示器的SmartFusion cSoC参考设计
Microsemi宣布提供基于SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。
2011-11-29 SpringSoft导入Laker Blitz产品
全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑能力,有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率,适用于大量数据需求的设计, 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。
2011-09-06 Microsemi提供SmartFusion cSoC成本优化版本:A2F060
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060
2011-07-29 美高森美宣布FreeRTOS支持SmartFusion cSoC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其获奖的SmartFusion 可定制单片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件现在获得FreeRTOS (www.freertos.org) 支持
2011-05-13 基于SOPC的分布式干扰系统嵌入式网关设计
本文首次在现场可编程门阵列(Field Programmable GateArray,FPGA)上设计了应用于分布式干扰系统网关的可编程片上系统(System on a Programmable Chip,SoPC),开发了简化的网络应用程序,研究了分布式干扰系统中的嵌入式网关技术。实验结果表明,本文设计的SoPC在满足分布式干扰系统要求的同时,实现了控制参数和侦察信号时域、频域数据的高速传输。
2011-01-26 SOC设计方法学
本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾,特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨,引入系统芯片(System on Chip,简称SOC)的定义,主要特点及其设计方法学等基本概念,并着重探讨面向SOC的新一代集成电路设计方法学的主要研究内容和发展趋势。
2011-01-20 SOC设计方法
本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾,特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨,引入系统芯片(System on Chip,简称SOC)的定义,主要特点及其设计方法学等基本概念,并着重探讨面向SOC的新一代集成电路设计方法学的主要研究内容和发展趋势。
2011-01-10 微软宣布下一代Windows支持ARM处理器
微软日前在国际电子消费展CES 2011上宣布,下一个版本的Windows将同时支持ARM架构和X86架构低功耗SoC(System on a Chip)处理器。 微软还在CES 2011展示了运行于新Soc平台,包括英特尔X86架构和英伟达、高通和德州仪器等支持的ARM架构上的下一版本Windows。
2010-12-03 (多图) 基于FPGA的全数字锁相环路的设计
数字锁相环路已在数字通信、无线电电子学及电力系统自动化等领域中得到了极为广泛的应用。传统的全数字锁相环路(DPLL)是由中、小规模TTL集成电路构成。这类DPLL工作频率低,可靠性较差。随着集成电路技术的发展,不仅能够制成频率较高的单片集成锁相环路,而且可以把整个系统集成到一个芯片上去,实现所谓片上系统SOC(System on a chip)。
2010-10-12 基于ARM的系列处理器介绍
作为Soc(System On Chip)的典型应用,和持电话、机顶盒、数码像机、GPS、个为数字助理以及因特网设备等产品的市场需求越来越大。目前,基于ARM的处理器以其高速度、低功耗等诸多优异的性能而成为上述各类产品中选用较多的处理器。
2010-02-24 东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司
东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方针的一环。
2009-11-13 基于SOPC的运动视觉处理系统设计
随着深亚微米工艺的发展, FPGA的容量和密度不断增加,以其强大的并行乘加运算(MAC)能力和灵活的动态可重构性,被广泛应用于通信、图像等许多领域。但是在复杂算法的实现上,FPGA不如嵌入式处理器方便,所以在设计具有复杂算法和控制逻辑的系统时,往往需要和嵌入式处理器结合使用,这就是 SOPC(System on a Programmable chip,可编程片上系统)技术。
2009-09-22 业内第一款完全集成且功能丰富的蓝牙2.1系统单芯片LaserStream传感器
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,面向无线鼠标器和其他集成型输入设备,推出业内第一款完全集成且功能丰富的蓝牙(Bluetooth) 2.1系统单芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream导航传感器产品。
2009-09-21 用Spartan FPGA搭建实时以太网
The Spartan?-3 Generation FPGA enables the design of a highly flexible and osteffective SoC (System on a Chip) by allowing designers to integrate a hub, processor, EMAC, and other discrete functions.
2009-05-29 Magma Announces Release of Talus 1.1
Magma(r) Design Automation Inc. (Nasdaq:LAVA), a provider of chip design software, today announced the release of Talus(r) 1.1, a new RTL-to-GDSII chip implementation system that delivers the fastest timing closure on the largest and most complex semiconductor designs.
2009-03-03 基于SOPC软件无线电资源共享自适应结构
软件无线电是一种基于数字信号处理设备,以软件为核心的崭新的无线通信体系结构。当前的软件无线电结构的功耗大、成本高,而功耗和成本是无线移动便携设备的两个关键参数,因而制约了软件无线电的大推广使用,随着FPGA(现场可编程逻辑阵列)和模数数模变换器技术的不断发展,新一代SOPC(System on a programmable chip,可编程片上系统)正使软件无线电从概念变为现实。
2009-01-14 移动操作SoC接口IP组件设计
移动操作或移动计算(mobile computing)原是通讯领域的研究方向,随着数字无线通信技术和嵌入式计算技术的发展、应用与融合,移动操作已逐步成为嵌入式系统中很具发展潜力的一个领域。SoC(System on a Chip)是嵌入式系统的研究和开发热点,其运用现代计算机和微电子学的高技术,实现单片系统集成,减小了体积、提高了运行效率、增强了可靠性、降低了功耗、减少了成本,被称作嵌入式系统应用的理想结构。
2008-10-29 长虹SoC芯片问世 领军中国超大规模集成电路设计
鲜有重大成果的中国超大规模集成电路设计领域今日终有突破:正在此间举行建业五十周年庆典的四川长虹集团亮出拥有自主知识产权的长虹数字音视频处理SoC(System-on- Chip,片上系统)芯片。这意味着长虹SoC芯片与正在试车中的长虹PDP屏一道,将彻底改变中国“缺芯少屏”的局面。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈