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2013-08-07 联芯高性价比LC1813即将量产,抢跑TD四核新时代
日前,联芯科技在深圳举行“2013移动智能终端峰会”,其最新四核TD-SCDMA智能终端平台LC1813及商用样机亮相本次峰会。LC1813是联芯科技面向TD市场推出的一款重磅产品,基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大应用和图形处理能力,将于9月正式量产。
2013-04-02 联芯科技推出TD四核芯片LC1813
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)今日宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813,面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现,包括采用四核ARM Cortex A7,具备1300万像素ISP能力,并支持最新Android 4.2操作系统,势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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