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ST-NXP
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共搜索到13篇文章
2009-02-17 面向多媒体应用的超高速USB
USB 3.0推广小组成立于2007年英特尔信息技术峰会。6个成员公司(惠普、英特尔、微软、NEC、ST-NXP Wireless、德州仪器)起草了最初的规范,并与其他参与公司共同成立了由200名业内专家组成的组织,以确保在规范发布时能够获得广泛的支持。这个规范在2008年10月完成,任何希望采用它的公司都可以在2008年11月中旬获得该规范。
2009-02-11 爱立信携手意法半导体出击手机芯片领域
在手机芯片领域,爱立信和意法半导体(ST)选择了携手出击。两家公司日前宣布,已完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合,成立双方各持股50%的合资公司。在业界看来,此合资公司的成立,将对高通的霸主地位形成挑战。
2009-02-03 爱立信与意法半导体完成合资公司交易
意法半导体和爱立信宣布完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合,成立双方各持股50%的合资公司。
2009-02-03 爱立信与ST完成合资公司交易
意法半导体(ST)和爱立信今天宣布完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合,成立双方各持股50%的合资公司。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款。
2008-12-15 ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台
ST-NXP Wireless宣布全球首款3G 非授权移动接入(UMA)芯片组平台已经投入量产,为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能
2008-11-10 金融危机波及芯片 ST-NXP裁员500名
世界范围内的金融危机已经影响到国内通信行业,芯片企业ST-NXP Wireless近日宣布计划裁员500名,其中包括合同工,目前ST-NXP Wireless在全球拥有7,500多名员工。
2008-10-20 高阶手机需求冷冻 芯片厂遭砍单
受到欧、美市场需求急冷冻影响,近期国外手机芯片供货商已开始对第4季高阶手机及智能型手机买气提出警告,由于全球手机品牌大厂纷下修第4季高阶手机及智能型手机出货量目标,对于相关芯片订单亦开始出现砍单动作,包括德仪(TI)、高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)及ST-NXP Wireless均无一幸免,只有联发科暂时偏安大陆市场。
2008-08-22 爱立信与意法半导体成立合资公司 打造移动应用半导体和平台领导厂商
意法半导体与爱立信宣布合作协议,将整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。
2008-08-21 意法半导体与爱立信组建移动芯片合资企业
据国外媒体报道,意法半导体和爱立信宣布,双方将把爱立信移动平台部门和ST-NXP Wireless(意法半导体-恩智浦无线)进行合并,组建移动芯片合资企业。
2008-08-19 ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois为公司销售与市场副总裁
半导体厂商ST-NXP Wireless宣布,任命Pascal Langlois为公司销售与市场副总裁,自2008年9月1日起生效。
2008-08-18 ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois为公司销售与市场副总裁
ST-NXP Wireless宣布,任命Pascal Langlois为公司销售与市场副总裁,自2008年9月1日起生效。?
2008-07-31 国际大厂疯狂抢进3G手机芯片 明年全球恐陷大混战局面
随着联发科预告2008年底前3G WCDMA手机芯片样本将正式交予客户design-in,全球3G手机芯片市场即将在2009年走入大混战局面,除仍独占鳌头的高通(Qualcomm)外,其余如英飞凌(Infineon)、德仪(TI)、飞思卡尔(Freescale)、Marvell、ST-NXP Wireless、博通(Broadcom)及联发科,都将进入短兵相接战局。
2008-07-30 无线半导体公司ST-NXP Wireless交易完成
恩智浦半导体与意法半导体将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。
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