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OEM是什么意思
OEM,英文全称Original Equipment Manufacturer,即原设备生产商。原始设备生产商(OEM)是指拥有自己的产品或产品理念,但有时会为了开发和/或制造这些产品而购买某些服务的公司。
共搜索到439篇文章
2015-12-29 基于LIN通信的车内环境照明解决方案
现在通过使用更复杂、并高度集成的半导体解决方案,OEM汽车厂商可以采用车内照明系统提高产品的吸引力和价值定位,同时增强乘客的舒适性和驾驶体验。
2015-12-14 在嵌入式系统投资回报率的战役中,SoC如何化身主宰者?
除了要面对海量数据处理需求的挑战,系统OEM为了保持利润率,还需要保证处理器/ASSP发展路线图长期可信赖。有的系统OEM甚至表示,将集中在某个市场上发力,并且未来推出的产品系列可能会缩减到只有几款。
2015-12-04 执行功率循环测试以分析汽车 IGBT 芯片中的材料性能下降
汽车功率电子(例如 IGBT)必须设计为可达到数千小时的工作时间和上百万次功率循环,承受高达 200 °C 的温度。可靠性尤其关键,而故障成本可能是很大的问题。随着工业电子系统对能量需求的增加,汽车功率电子设备和元器件供应商面临着提供汽车OEM厂商所需的高可靠性系统的挑战。
2015-11-19 最漂亮的 Windows 笔记本:惠普 Spectre x360 深度体验
伴随着英特尔新款 Skylake 处理器的例行性升级,以及挽回颜面之作微软 Windows 10 的发布,笔记本 OEM 厂商先后对产品线进行了更新,惠普的 Spectre x360 也在其中。
2015-07-30 Windows 10为什么要免费?那微软还怎么赚钱?
免费策略听起来会对微软的Windows业务产生影响,但实际上并不会。因为用户仍然需要购买PC,PC OEM厂商仍然要从微软购买许可证,普通消费者很少会自己购买Windows许可证,他们通常是通过新PC获得新版的Windows,而价格已经包含了许可证费用。
2015-06-02 博通WICED Smart Ready SoC实现物联网设备数据速率翻番
博通WICED Smart Ready SoC实现物联网设备数据速率翻番,全新芯片助力OEM厂商降低成本,加快上市进程.
2015-03-31 Android 多媒体系统集成的复杂性
本文将详述 Android 多媒体系统开发过程中面临的一些集成问题,这些问题会给移动设备制造商和开发商带来严峻的挑战,尤其是集成来自多个供应商的组件和技术时,这些挑战将更加突现;另外,并将探讨 ARM 知识产权(IP)和技术如何大幅简化 OEM 和系统集成商的流程,进而加快产品开发速度、显著降低风险。
2014-12-31 e络盟供应新型模拟IC
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC,CEM与OEM厂商现可通过e络盟选购安森美半导体公司的整卷IC产品.
2014-12-17 Windows的未来:会变成另一个安卓?
近来看到一则新闻说微软已经下调OEM授权费用,主要目的是为了支持廉价PC,这举动比较引人遐想,好奇的人难免就会琢磨下Windows这个统治了PC桌面近20年的操作系统接下来究竟会怎样?
2014-12-02 健康监测技术为智能手表市场带来商机
随着智能手表市场的不断发展以及可穿戴技术的逐渐盛行,原始设备制造商(OEM)都想方设法在最新产品中融入健康监测功能。
2014-11-25 英特尔明年将推“拇指PC” 配X86芯片
4G手机晶片来势汹汹。迈威尔(Marvell)日前针对入门款手机和平板装置,一口气发表两款64位元整合型4G系统单晶片(SoC),分别为四核心的PXA1908与八核心的PXA1936,且两款晶片软体相容,可加速原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)的开发时程,将抢进中国大陆低价4G手机市场。
2014-11-25 四核/八核齐发 Marvell 64位4G芯片上阵
4G手机晶片来势汹汹。迈威尔(Marvell)日前针对入门款手机和平板装置,一口气发表两款64位元整合型4G系统单晶片(SoC),分别为四核心的PXA1908与八核心的PXA1936,且两款晶片软体相容,可加速原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)的开发时程,将抢进中国大陆低价4G手机市场。
2014-11-05 Synopsys与高云半导体就FPGA设计软件签署多年OEM协议
2014年10月,新思科技Synopsys与高云半导体就FPGA设计软件签署多年OEM协议.Synopsys Synplify Pro 综合工具为高云半导体的FPGA用户提供最佳设计质量.
2014-10-29 AUTOSAR如何重塑汽车格局
AUTOSAR为车载网络和ECU设计提供预定义的标准方法,找到了进入每个汽车OEM和一级机构的方式。AUTOSAR标准提供了改善工艺和重新利用组件的机会,但是也存在学习一个新ECU设计流程和工具的挑战。AUTOSAR的早期采用者一直在将这些知识运用到主流设计中,可用于量产的工具和资源如今已广泛推出。AUTOSAR的采用还将帮助机构达到功能安全标准ISO26262的要求。
2014-09-23 人机接口提升用户体验
OEM厂商需要实施产品差异化和不断提升用户体验,在此推动之下,各种人机接口(HMI)正在范围广泛的设备上得到越来越快地普及应用。
2014-07-24 美高森美新型SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件
美高森美提供全面的新型SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件推动OEM厂商加速样品构建和应用开发.功能丰富且成本相宜的平台使得OEM厂商能够利用SmartFusion2在同级中最低功耗、高可靠性特性和同级最佳安全性,构建高度差异化产品并极大缩短上市时间.
2014-06-27 Silicon Motion拓展Ferri单一封装SSD产品线
IIC 2014 展前报道:Silicon Motion拓展Ferri单一封装SSD产品线.作为专业的IC设计公司,Silicon Motion将在IIC 2014秋季展会上推出eMMC 4.5及SATA 6Gb/s 解决方案,拓展其Ferri单一封装SSD产品线。Silicon Motion是一家专门设计、开发、营销高效能、低功耗半导体解决方案的IC设计公司,为OEM及其他客户提供移动储存及移动通讯的解决方案。
2014-06-10 博通为外围设备推出Bluetooth Smart芯片
博通宣布为外围设备推出Bluetooth Smart芯片,针对遥控装置、键盘和鼠标等多种产品的单芯片解决方案(SoC).北京,2013年6月6日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth Smart单芯片解决方案(SoC),以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。
2014-06-09 Synaptics内嵌式技术为华为最新旗舰智能手机提供动力
Synaptics ClearPad内嵌式技术为华为最新旗舰智能手机提供动力,本次技术部署着重显示屏幕集成技术获得中国OEM领导厂商采用,更能突显Synaptics触控解决方案的业界领先地位.
2014-04-24 新参考设计加快OEM商开发下一代机顶盒和网关
MaxLinear和意法半导体(ST)的参考设计加快多通道超高清HEVC卫星机顶盒和网关部署,整合意法半导体的“Cannes/Monaco” 系列HEVC解码系统芯片和MaxLinear Full-Spectrum CaptureTM四通道或八通道MxL5xx前端IC.
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说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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