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台积电 台湾积体电路制造股份有限公司简介 搜索结果

台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司,提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
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2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-12-08 氮化镓系统宣布在台积电产量提升10倍
GaN Systems宣布其代工厂——台积电将基于GaN Systems专有岛技术?的产品的大批量生产扩大了10倍,以应对来自消费类和企业级客户激增的全球性需求。
2015-12-07 摩尔定律要终结?台积电2017年将上7nm
台积电将于2017年试产7nm,而且5nm也在研发当中。再加上此前其已经明确表示10nm工艺会在明年下半年完成量产,这家台湾晶圆厂的工艺已超越英特尔和三星。摩尔定律还是要继续延续下去了!
2015-11-18 高通台积电彻底傻眼 三星大秀10nm工艺
三星抢先秀出自家10nm工艺意味深长。要知道三星在14nm上已具备极强统治力,不光自家Galaxy S6上使用了,就连苹果也首次采用双供应商模式(台积电+三星)一同生产A9处理器。
2015-10-19 TSMC准确数据:中国已有10家公司采用16nm Finfet
大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求,反映在半导体产品开发的企图心上,台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受,不但第二波28纳米制程客户蓄势待发,大陆IC设计公司的蓬勃朝气,更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案,呈现百花齐放的态势。
2015-10-13 苹果A9处理器工艺:台积电16nm PK 三星14nm
最近在亚洲果迷们最沸沸扬扬的议题,非“iPhone6s台积电与三星A9处理器的效能与续航力效能差异莫属。 网友针对台积电与三星代工的A9处理器做测试 , 在效能的跑分或是手机的续航力表现,16纳米的台积电A9处理器明显赢过14纳米的Samsung A9处理器(测试状况详见这里 ),虽然苹果官方已表示不同代工厂出货的A9芯片都符合Apple标准,根据官方测试实际电池续航力,两者差异仅在2-3%之间,不过似乎无法平息亚洲地区果迷们的疑虑,香港果粉甚至已酝酿换机或退机风潮。
2015-09-25 中国"芯"28nm关键节点需要怎样的推动力?
全球方面,白皮书数据显示,2014年全球集成电路产业规模达到3331.51亿美元。从区域分布来看,集成电路产业主要分布在北美、欧洲、日本和亚太地区(除日本)。同时,也形成了以英特尔、三星、台积电、高通为代表的龙头企业。
2015-08-25 中芯国际代工骁龙410 台积电将在大陆设厂
八月十三日,经济部松口将松绑半导体十二吋晶圆厂到中国的投资限制,并开放台湾厂商独资到中国新设厂,业界直接点名,台积电就会是松绑后的第一家,预计将会在南京设立十二吋晶圆厂。
2015-08-17 高云半导体发布非易失性FPGA芯片
2015年8月18日讯 – 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)GW1N家族产品。GW1N家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺—台积电55nm嵌入式闪存工艺的非易失性单一芯片FPGA器件,目前包括GW1N-1K与GW1N-9K两款产品。是以降低成本、小薄封装为主要目标,是一款在嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件。
2015-07-24 台积电2018年始生产7nm芯片
尽管7nm制程芯片是前不久才由IBM宣布研发成功,而且台积电16nm的产品难产,对未来的计划还是满怀信心。台积电刚宣布在2017年量产10nm芯片,现在更进一步:7nm芯片的生产将在2018年开始。
2015-06-30 FD-SOI工艺要来了 FinFET会害怕吗
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法,他不久前接受专访时对我说,FinFET的成本逐渐降低、良率越来越高:“如果我们两年前是选择FD-SOI,情况可能完全不同。”
2015-06-15 Imagination与台积电合作开发高级IoT IP平台
Imagination与台积电合作开发高级IoT IP平台,可助双方共同客户缩短产品上市时间并简化设计流程.
2015-05-26 晶圆代工竞争暗潮汹涌 14纳米FinFET制程略胜一筹
虽然台积电仍是全球晶圆代工市场的龙头大厂,但为牵就苹果(Apple)这个大客户,内部压宝16纳米、20纳米设备可以大部互通的产能扩充弹性优势,硬是将16纳米FinFET制程技术订为20纳米下一棒的规划蓝图。
2015-05-25 晶圆代工业市场动荡 企业激烈抢单
半导体业者表示,高通在FinFET制程世代选择三星14纳米制程作为第一供应商,有别于过去率先与台积电合作,主要原因是台积电将部份资源投入20纳米制程开发,导致16纳米FinFET制程推出时间点略晚于竞争对手,但这是对的决定,因为20纳米制程帮台积电争取到苹果A8处理器订单。
2015-05-12 高云半导体开始提供GW2A-55K的FPGA工程样片
2015年5月7日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列(FPGA)GW2A-55K发运给客户。GW2A家族采用台积电(TSMC)的55纳米工艺,逻辑单元从18K LUT到55K LUT,可提供多种封装,包括:PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156,将来可根据用户需求,提供更多封装类型。
2015-05-11 FinFET制程进度让大家失望了
全球晶圆代工市场逐渐转移至16/14纳米制程的鳍式场效电晶体(FinFET)技术,最初由芯片大厂英特尔(Intel)带动,而后三星电子(Samsung Electronics)与台积电加入战局,GlobalFoundries也将很快涉足此新兴市场。
2015-04-17 台积电晶圆代工蝉联第一 加紧布局16FF+和10纳米制程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程,并公布其更先进纳米制程技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus (16FF+)制程,并在2016年展开10纳米制程生产。
2015-03-02 台积电预计2017年量产10nm
台积电首度表示,今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出,其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位,以对抗英特尔、三星(Samsung)与Global Foundries等竞争者。台积电将 2015年资本支出预算提高至115亿美元至120亿美元,较 2014年成长11.5~20%,主要原因是对市场的先进制程需求深具信心。
2015-02-10 12寸晶圆产能龙虎榜
IC Insights指出,截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片,占全球比重10.3%,也是纯晶圆代工业者当中,拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中,12寸产能已占到44%,8寸占47%、6寸则占9%。
2014-12-18 大陆制程至少落后三代,仍挣扎在40nm?
面对大陆政府软硬兼施,积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资,台积电董事长张忠谋今表示,已在琢磨登陆扩厂的可能性。大陆政府软硬兼施,积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资。台积电董事长张忠谋今表示,即使台积电不去大陆设厂,韩国三星也会去,他已在琢磨登陆扩厂的可能性,预计比目前落后2代(N-2)的制程已够用。但无论如何,台积电的总部绝对在台湾,大陆产能所占比重不超过10%。
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