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ASSP是什么
ASSP(专用标准产品)是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。 高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)宣布,因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)系列,如今已通过全球认可分销代理商网络提供给客户,这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用,包括收发器、步进电机驱动器、数字信号处理器(DSP)系统、超低功耗(ULP)存储器以太网供电(PoE)电源器件、驱动器、时钟和图像传感器等产品。
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2015-12-14 在嵌入式系统投资回报率的战役中,SoC如何化身主宰者?
除了要面对海量数据处理需求的挑战,系统OEM为了保持利润率,还需要保证处理器/ASSP发展路线图长期可信赖。有的系统OEM甚至表示,将集中在某个市场上发力,并且未来推出的产品系列可能会缩减到只有几款。
2015-11-04 半导体ROI挑战加剧,FPGA能否“扭转乾坤?”
“开发成本居高不下,半导体经济面临越来越大的ROI(投资回报率)挑战,高级ASIC/ASSP开发很难获得ROI,而FPGA的技术优势每一代都在继续扩大。”这是Altera公司全球产品营销资深总监Patrick Dorsey在今年Altera技术大会北京站的开场白。
2015-04-29 迎接可穿戴设备时代的设计挑战
可穿戴设备的标准架构、功能集和专用芯片的缺失为本来就面临紧张成本、功耗和尺寸约束的移动消费电子设计带来了许多前所未有的挑战。本文介绍了FPGA能够通过一些简单的方法帮助设计工程师解决上述问题,例如:为现有微控制器、传感器、显示器等之间的接口桥接,为现有的微控制器和ASSP 添加新的互连和功能,以及在某些情况下提供了一种替代ASIC或SoC的选择。
2015-01-07 CES 2015:物联网在2015年能否带来意想不到的影响?
当我们展望2015年时,发现很多支援可程式逻辑业界发展的动向,最近几年仍然在发挥作用。ASIC/ASSP设计成本呈螺旋式上升,功能也越来越不确定,大量应用的机会越来越少,但是也出现了新的动态。
2014-07-22 ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别?
SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题,至少技术和术语随着时间而演变。牢记这一点,对于这些术语的起源以及它们现在的意义是什么,我对此做了高度简化的解释。
2013-12-03 HOLTEK具有A/D及LCD功能的标准型Flash MCU
Holtek推出e-Banking ASSP MCU - HT45R4U,内建LCD驱动器与高精准度32.768kHz RTC振荡器,RTC工作时MCU待机电流0.9uA (典型值),非常适合挑战应答产品的应用。
2013-12-03 HOLTEK新推HT45R4U e-Banking单片机
Holtek推出e-Banking ASSP MCU - HT45R4U,内建LCD驱动器与高精准度32.768kHz RTC振荡器,RTC工作时MCU待机电流0.9uA (典型值),非常适合挑战应答产品的应用。
2013-12-02 HOLTEK新推出HT82R732 e-Banking单片机
Holtek推出e-Banking ASSP MCU – HT82R732,内建LCD驱动器,与32.768kHz RTC振荡器,RTC工作时MCU待机电流0.9uA,非常适合传统Token等电池产品的应用。
2013-07-24 Avago于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能
Avago Technologies于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能,最新里程碑再一次延伸Avago于ASIC和ASSP应用SerDes IP的产业领先地位.
2013-07-23 Xilinx Zynq-7000助Mobilicom实现先进的点对点软件无线电
相对采用多芯片ASIC和ASSP设计方案, Mobilicom利用赛灵思的解决方案不仅加速了公共安全用户终端产品的开发,而且显著降低了材料清单成本( BOM ).
2013-04-09 (多图) 基于FPGA的DVI/HDMI接口实现方案
DVI和HDMI的发送和接收接口通常用ASSP来实现。本文提出了一种采用FPGA的替代解决方案。
2013-03-07 Xilinx打造全新Smarter System 填补ASIC和ASSP市场空白
随着通信和网络市场迅猛发展,业界对带宽的需求也突飞猛进。宽带流量的大爆炸已经远远超出了网络支持能力。
2012-11-29 (多图) DSP的30年
Speak & Spell语音芯片帮助开发了一个DSP器件、工具以及应用的生态系统。今天,各种各样的处理器在承担着复杂的信号处理任务。未来,可编程ASSP器件为TI的DaVinci这类器件提供了一种替代品,将面向某些市场中的FPGA。
2012-11-15 赛灵思20nm产品系列继续领先一代
基于28nm技术突破的赛灵思20nm产品系列继续领先一代,下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件“协同优化”,为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案.
2012-11-15 IC设计的未来在哪里
包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。 只有一个原因可以解释这些行业领导者的积极行动:20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会,比如赛灵思,它使其客户能够应用到领先其领先竞争对手整整一代的产品系列,而且将为他们提供比以往任何时候都更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。
2012-10-11 安森美提供更先进ASIC及ASSP产品
安森美半导体与领先晶圆代工厂商的合作使公司能将65 nm和40 nm工艺技术用于工业及军事电子应用
2012-08-28 ST与FAW建立联合实验室 推动汽车电子技术创新
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与中国第一汽车股份有限公司(一汽,FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作,同时在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案,研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器(MCU)、专用标准产品(ASSP)和智能驱动芯片。
2012-07-25 安森美半导体先进汽车电子方案推动节能减排
安森美半导体汽车业务的重点是利用ASIC + ASSP + 分立器件 = 方案的汽车方案策略,以丰富的发动机控制、变速箱、混合动力-电动汽车(HEV)方案,以及信息娱乐系统方案和LED照明方案满足提高燃油经济性及减少排放的需求。
2011-11-11 Broadcom推出4端口EPON光线路终端BCM55524
Broadcom(博通)公司宣布,推出4端口以太网无源光网络(EPON)光线路终端(OLT)BCM55524。BCM55524单芯片系统具有无语伦比的高集成度,整合了多达7个专用标准器件(ASSP)的功能,使电路板上少了7个存储器件,系统成本因此最多可降低50%。为满足用户对宽带接入网络大带宽、高可扩展性和高性能的需求,BCM55524进行了优化,与Broadcom前一版本EPON OLT单芯片系统TK3723相比,每端口密度提高了一倍,功率则减少了一半。
2011-10-13 微捷码FineSim SPICE助Diodes完成开关稳压器的投片
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,全球领先的分立、逻辑和模拟半导体市场高品质专用标准产品(ASSP)制造商和供应商Diodes Incorporated公司采用FineSim SPICE多CPU电路仿真技术完成了两款高度集成化同步开关稳压器的投片。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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