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内存 什么是内存 搜索结果

什么是内存
内存(英语:Computer memory)是一种利用 半导体技术做成的电子装置,用来储存资料。电子电路的资料是以二进制的方式储存,存储器的每一个储存单元称做记忆元。
共搜索到593篇文章
2016-04-18 16纳米及以下制程节点的良率与成本
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-04-18 论华山剑派气宗和剑宗:电动汽车BMS的主动均衡和被动均衡
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-03-28 深度拆解三星Galaxy S7:X射线下还能藏什么秘密技术?
随着三星新一代旗舰手机Samsung Galaxy S7的发布,顶级智能手机的配置标准又将提升一个台阶。最新的CPU、强劲的GPU、4GB大运行内存,IP68级防尘防水,“全像素双核”技术摄像头等,首次出现的铜管散热,有望再次引爆全球市场。本次将带您全面了解Galaxy S7。
2016-03-16 Vicor新模块支持Google开放计算峰会发表的数据中心基础设施
Vicor公司宣布其最新一代48V直接到PoL(负载点)电源组件。这些模块可以直接为低电压大电流的CPU、GPU、ASIC和DDR内存从48V配电母线供电,实现前所未有的功率密度、转换效率,降低系统配电损耗。
2016-02-18 拆解华为Mate 8:布局精致,但也有“大煞风景”的排线
这次拆解的Mate 8的月光银色低配版,采用6英寸1080p显示屏,搭载麒麟950处理器,内置3GB内存和32GB机身存储空间,提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头,电池容量4000mAh。
2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-11-25 应对IoT,蓝牙芯片的处理器从M0升级M4
我们逐渐发现nRF51跑一些IoT的应用,M0核和内存资源明显不够,所以在nRF52中升级到M4。升级后,一些物联网应用,比如对传感器数据的处理、音频处理和智能识别等,都可以直接在一颗芯片中完成。
2015-10-19 什么样的DDR验证能在早期撷取设计缺陷?
DDR验证是任何SoC设计过程中最关键也是最复杂的任务之一,因为它牵涉到位于待测物(DUT) 之内的控制器,和位于待测物之外的DDR内存。一个DDR系统由共同运作的控制器、I/O、封装、插座、电源、频率和外部内存组成;在数字验证中,并 不能验证到所有这些组件,主要是控制器、PHY、I/O和内存。
2015-10-16 内存条数越多越好? 看一看内存条数对电脑性能的影响
从今年年初开始,电脑内存的价格就一再降低,尤其是老平台的DDR3内存更是达到的这几年的新低。看到内存这么便宜,最后还是忍不住要买买买了。既然内存也不贵,就直接买4条,反正主板是Z97的,扩展性还不错,索性就直接上四条。
2015-09-21 同样2GB内存 手机为啥不如电脑运行好?
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-17 iPhone 6s 处理器、内存与无线通信芯片分析
Apple 在近期的新品发布会上发布了 iPhone、iPad Pro、Apple TV 与新一代 Apple Watch 操作系统,可谓历年来产品最丰富的一次,本文主要将对占苹果营收 6 成以上之 iPhone 产品内部核心主要芯片做些讨论,包含处理器、内存与无线通信芯片等。
2015-09-16 解析苹果第三代64位A9处理器:CPU性能提升70%
发布会上,苹果带来了全新的iPhone 6s和iPhone 6s Plus手机,除了机身材质、摄像头及触控方面的升级之外,iPhone 6s硬件方面也升级了新一代A9处理器,这是A7之后苹果第三代64位处理器了,CPU性能比前代提升70%,GPU性能提升90%,号称桌面级PC性能,不过最大的疑问还是A9搭配的内存,苹果历来都不提内存规格,所以是否真的上了2GB内存还不能确定。
2015-09-14 手机都能行,电脑CPU和内存为何不在一起?
自2010年以来,CPU就一直使劲集成,吃了南桥吃北桥,如今主板上除了内存、电源ic、IO等组件已经鲜能看到其它组件的身影。那么为何与CPU关系最近的内存,至今一直能够保持独立呢?PC中的CPU能否和内存集成在一起?
2015-09-11 IP厂商推陈出“芯”,何解?
——半导体变革之IP厂商也疯狂

当时的Rambus之于内存界,有点像今日的ARM之于处理器领域。但Intel捧红了Rambus之后又将它拉下了神坛。但这些对于今天的Rambus已不重要。重要的是经历了几年的坎坷之后,他们选择继续向前看。
2015-08-25 内存大讨论:DDR4,DDR3,DDR2,DDR1及SDRAM各有何不同?
本文详细介绍了DDR4,DDR3,DDR2,DDR1及SDRAM,他们的不同之处一目了然。
2015-08-21 盘点英特尔(Intel)的那些酷炫黑科技
在开幕的IDF会议上,Intel公开了基于黑科技3D XPoint闪存的Octane硬盘技术,现场演示的是PCI-E接口的Octane硬盘,性能达到了当前顶级PCI-E硬盘的5-7倍。但是PCI-E硬盘只是Intel Octane计划的一部分而已,别忘了3D XPoint闪存本身很特殊,既可以做NAND闪存也可以做DRAM内存,Intel还准备了DIMM内存型的Octane,号称成本只有DDR内存的一半,但容量是DDR的4倍,更关键的是它还是非易失性的,断电不丢失数据。
2015-08-06 级联阴影贴图不够了:在游戏引擎中应用快速的光线跟踪软阴影
光线跟踪的目标应用程序极为不同,本文主要关注点在于阴影。光线跟踪不仅仅可以创造更多精确的且可摆脱阴影贴图伪影的阴影,其跟踪阴影的效率还成倍地提高了。它们只需GPU一半的周期或更多的是只需一半的内存传输便可生成更具可比性或质量更好的图像。
2015-06-19 赛普拉斯低功耗蓝牙解决方案可提供加倍的内存
赛普拉斯新款带扩展内存的低功耗蓝牙解决方案可实现空中在线固件升级,易用的PSoC 4 BLE 和PRoC BLE解决方案现提供具有256KB闪存的型号.
2015-03-25 Spansion MCU强化人机接口特性,目标直指物联网市场
随着物联网的风潮愈演愈烈,其增长点也成为众多半导体厂商的关注点。据Spansion方面研究显示,MCU/内存、HMI、传感器、无线、能源管理正在成为物联网发展的五大主要驱动力。Spansion亦在不断强化这些领域的竞争力,以期在庞大的物联网市场分得一杯羹。
2015-03-19 业内首款全密封式50A数字电源模块
Intersil推出业内首款全密封式50A数字电源模块,易于使用的ISL8272M为FPGA、处理器和内存提供由PMBus支持的电源管理负载点解决方案.
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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