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TSMC 台积电TSMC 搜索结果

台积电TSMC
台湾积體电路制造股份有限公司,简称台积电或台积,英文简写“TSMC”。成立于1987年,是全球第一家,也是全球最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)公司。2011年营收145.33亿美元,晶圆代工市占率48.8%,为全球第一。
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2015-10-19 TSMC准确数据:中国已有10家公司采用16nm Finfet
大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求,反映在半导体产品开发的企图心上,台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受,不但第二波28纳米制程客户蓄势待发,大陆IC设计公司的蓬勃朝气,更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案,呈现百花齐放的态势。
2015-07-06 Xilinx投片业界首款All Programmable多处理器SoC
Xilinx 宣布投片业界首款All Programmable多处理器SoC,采用TSMC 16nm FF+工艺并瞄准嵌入式视觉、ADAS、I-IoT以及5G系统开发.系统级性能功耗比提升5倍,支持任意连接,并提供新一代高度灵活的标准平台所需要的安全性与保密性.
2015-06-30 FD-SOI工艺要来了 FinFET会害怕吗
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法,他不久前接受专访时对我说,FinFET的成本逐渐降低、良率越来越高:“如果我们两年前是选择FD-SOI,情况可能完全不同。”
2015-06-02 Xilinx与TSMC开展7nm工艺和3D IC技术合作
Xilinx与TSMC开展7nm工艺合作,确保连续四代全可编程技术及多节点扩展的领先优势,四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作.
2015-05-12 高云半导体开始提供GW2A-55K的FPGA工程样片
2015年5月7日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列(FPGA)GW2A-55K发运给客户。GW2A家族采用台积电(TSMC)的55纳米工艺,逻辑单元从18K LUT到55K LUT,可提供多种封装,包括:PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156,将来可根据用户需求,提供更多封装类型。
2015-04-21 NVIDIA下一代Pascal GPU架构将在深度学习应用中的计算速度加快十倍
2015年4月6日— Mentor Graphics公司宣布,TSMC和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre 实体验证和可制造性设计 (DFM) 平台以及 Analog FastSPICE(AFS) 电路验证平台(包括AFS Mega)已由TSMC依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证。
2015-04-21 TSMC认证Mentor软件用于10nm FinFET技术早期设计开发
2015年4月6日— Mentor Graphics公司宣布,TSMC和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre 实体验证和可制造性设计 (DFM) 平台以及 Analog FastSPICE(AFS) 电路验证平台(包括AFS Mega)已由TSMC依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证。
2015-04-17 台积电晶圆代工蝉联第一 加紧布局16FF+和10纳米制程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程,并公布其更先进纳米制程技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus (16FF+)制程,并在2016年展开10纳米制程生产。
2014-12-15 台积电采购EUV 2018年或迈入7纳米时代
欧洲半导体设备大厂ASML透露,晶圆代工大厂台积电(TSMC)计划在2015年采购两套超紫外光(EUV)扫描机,或将探底至7纳米的工艺技术节点。
2014-09-29 中芯国际进军闪存,自主研发38nm NAND
虽然规模和技术远远不如TSMC台积电、UMC台联电等代工巨头,不过中芯国际(SMIC)这两年发展的还不错,28nm工艺年初也正式量产了,还从 TSMC手中抢到了部分高通处理器订单,现在他们准备进军新的市场领域了——向客户推出38nm工艺的NAND闪存,而且是中芯国际自主研发的技术。
2014-09-29 Mentor Graphics工具通过TSMC 16nm FinFET+工艺制程认证
日置(HIOKI)新品接地电阻计FT6031-03,一键自动测量,脏了还可水洗.。
2014-09-09 格科微成功研发TSI技术
GalaxyCore Inc. (格科电子有限公司,“格科微”),中国内地规模最大、技术最先进的CMOS图像传感器设计公司,今日宣布其在台湾积体电路制造股份有限公司(“TSMC”)的12吋90nm(奈米)逻辑平台上研发的“透硅成像”(Through Silicon Illumination, 简称“TSI”)图像传感器制造技术取得成功,并即将进入量产阶段。
2013-12-23 美盛华微电子:在保证性能的条件下,让电源类产品成本更低
目前,国内IC设计领域高端人才缺乏,设计人员在知识积累上有广度但深度不够。本土生产线目前不具备国际先进水平(比如UMC、TSMC、美信、TI等公司的生产线)。因此,本土IC企业要想尽办法以现有工艺设计成本上具有竞争力的产品,以满足市场的要求。
2013-10-30 台积电最近有点烦:芯片需求放缓
在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里,天花板上焊接着铁轨一样的轨道,那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。
2013-09-26 TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
2013-09-23 TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点
TSMC 和 Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点.Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件.
2013-08-08 移动芯片加速 ARM处理器主频将达3Ghz
目前市面上绝大部分平板电脑和智能手机都采用了ARM芯片,而这种处理器也随着台积电(TSMC)、格罗方德(GlobalFoundries)等的工艺进 步 以及人们对性能的追求预计在时钟频率方面会达到3Ghz。
2013-08-08 3D打印魔法,颠覆时尚
目前市面上绝大部分平板电脑和智能手机都采用了ARM芯片,而这种处理器也随着台积电(TSMC)、格罗方德(GlobalFoundries)等的工艺进 步 以及人们对性能的追求预计在时钟频率方面会达到3Ghz。
2013-08-05 透视移动电源 呈现三大乱象
目前市面上绝大部分平板电脑和智能手机都采用了ARM芯片,而这种处理器也随着台积电(TSMC)、格罗方德(GlobalFoundries)等的工艺进 步 以及人们对性能的追求预计在时钟频率方面会达到3Ghz。
2013-07-16 台积电吃下苹果大单 市值直追英特尔
台积电(TSMC)的苹果战略终于迈出实质性步伐。台积电已在近期与苹果部分芯片的代工签约,供货协议从2014年开始执行,这不仅给台积电带来巨大的利润空间,更加速了苹果“去三星化”。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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