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UCSP封装 什么是UCSP封装 搜索结果

什么是UCSP封装
CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
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2008-11-01 电流检测放大器可在1.6V~28V电压范围内工作
智能手机、数码相机、PDA、MP3播放器、笔记本电脑及其它电池供电设备对小尺寸、低静态电流和高精度等指标的要求较为严格。Maxim推出的高端电流检测放大器MAX9938可在1.6V~28V的宽输入电压范围内工作,采用1mm×1mm×0.6mm、4焊球UCSP封装,其尺寸仅为采用SOT23封装的竞争产品的1/9,比单个电阻还要小12%,是以上应用的理想之选。
2008-08-09 UCSP封装的热考虑
D类放大器,需要耗散的功率远远低于传统的AB类放大器。所有放大器的部分功率耗散都表现为热。本文讨论了UCSP?封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。
2008-07-31 Maxim推出超低功耗低压比较器
Maxim推出超低功耗、低压比较器:MAX9060–MAX9065。器件提供2种封装类型:微小的1mm x 1mm UCSP?以及5引脚SOT23,可极大地节省空间、简化样机设计、增强设计灵活性。
2008-05-26 Maxim推出业内尺寸最小的视频滤波放大器
Maxim推出业内尺寸最小、引脚数最少的视频滤波放大器MAX9515,用于便携设备与TV之间标清(SD)视频信号的连接。器件采用1mm x 1mm、4焊球UCSP封装,以及公司专有的SmartSleep技术,关断模式下的电流消耗仅为5?A。
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