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表面贴装 什么是表面贴装技术 搜索结果

什么是表面贴装技术
表面贴装技术(SMT, surface mount technology),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的最大不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。
共搜索到219篇文章
2016-02-02 10.2毫米超薄型直流-直流变换器 无需外加反馈调节电路
株式会社宣布推出 TDK-Lambda iAH 系列POL(负载点)非隔离直流-直流变换器。此类表面贴装式部件拥有10.2 毫米的超薄尺寸。iAH 系列的额定电流为 40 安,其输出电压可宽范围调节,模块输入可以为 5 伏或 12 伏直流母线。
2015-06-18 节约空间的超小型保险丝和保险丝座组合UMK 250
SCHURTER 最新推出的 UMK 250 系列保险丝进一步丰富了公司的表面贴装式保险丝产品范围。该系列保险丝动作快速,并符合 IEC 60127-4 标准,是现有 UMZ 250 延迟型保险丝系列的有益补充。UMK 250 可提供一次和二次过流和短路保护。
2015-06-08 Vishay发布采用宽边接头结构的表面贴装Power Metal Strip电阻WSL0612
Vishay推出新款Power Metal Strip电阻具有先进结构和性能,可用于高功率电路.器件采用宽边端接接头结构,功率等级达1W,电阻低至0.001Ω.
2015-01-07 Littelfuse推出NANO2超小型保险丝两个新系列
Littelfuse宣布推出NANO2超小型保险丝两个新系列,为125VAC/250VAC输入提供最小尺寸的表面贴装(SMT)设计,紧凑封装在空间有限的应用中为设计带来更大的灵活性.
2014-11-12 Vishay推出两款新的汽车级高速硅PIN光电二极管
Vishay汽车级PIN光电二极管具有9.5μA的反向光电流,器件通过AEC-Q101认证,采用1206表面贴装封装,感光面积0.85mm2.
2014-08-04 Vishay推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻
Vishay推出采用氮化铝基板制造的新款小尺寸表面贴装精密薄膜片式电阻,器件功率等级达6W.2014 年 8 月1 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻---PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。
2014-05-27 英飞凌推出全新的CoolMOSTM MOSFET无管脚SMD封装
ThinPAK 5x6封装为适配器、消费电子和照明应用,带来最小的CoolMOSTM MOSFET.2014年5月26日——英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET,无管脚SMD(表面贴装)封装:ThinPAK 5x6。
2014-05-27 Diodes电压参考在低功率下提供高可靠性
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出3.3V并联电压参考ZXRE330,旨在提高产品的可靠性并降低功耗。ZXRE330提供表面贴装SOT23和穿孔型TO92两款封装选择,其引脚与行业标准器件相互兼容。
2014-01-22 Diodes音频放大器在更小空间内提供高功率
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出20W单声道D类音频放大器PAM8320,该产品采用了SOP16裸焊盘表面贴装封装,有效节省空间。
2013-12-03 (多图) CMMF2013:富士机械——先进实装技术及实现03015表面贴装技术
11月16日,高交会电子展系列活动——第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013在深圳马哥孛罗好日子酒店同期举行,多位专家分享了手机制造技术的最新发展。其中,富士机械制造株式会社中国区技术总监盛世纬发表了《先进实装技术及实现03015表面贴装技术》演讲。
2013-08-30 ALPS开发出双电路滑动接点式微型开关
开发出可对应表面贴装的《SPVQC系列》双电路滑动接点式微型开关,我公司开发了可对应表面贴装的《SPVQC系列》双电路滑动接点式微型开关1,并从今年6月起开始了量产。
2013-08-13 Vishay发布12款新型高速表面贴装光探测器
Vishay发布12款半灵敏度角为±35°的新型高速表面贴装光探测器,通过AEC-Q101认证的光电二极管和光电晶体管匹配Vishay的新款±25°和±28°发射器
2013-07-05 Vishay扩大表面贴装多层陶瓷片式电容器
Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器,新系列提供0402外形尺寸,0603和0805尺寸器件提供更高的100V电压等级.
2013-05-16 Vishay全新高速红外发射器和高速硅PIN光电二极管
Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管,器件的半强角为±75°,采用小尺寸3mm x 2mm x 1mm侧视表面贴装封装.
2013-02-21 Vishay推出耐高温特性的表面贴装铝电容
器件兼备+150℃高温范围、0.035?低阻抗值和1.35A高纹波电流特性,提供6种外形尺寸,符合IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导书.
2013-01-16 Vishay新TRANSZORB双向TVS具有3kW的高浪涌能力
Vishay新款表面贴装TRANSZORB?双向TVS具有3kW的高浪涌能力,器件采用SMC DO-214AB封装.
2013-01-14 Vishay新PAR TVS器件具有5kW高浪涌能力
Vishay的新款表面贴装PAR TVS器件具有5kW的高浪涌能力,器件采用DO-214AB封装和+185℃的工作结温.
2012-10-31 TriQuint新双通道表面贴装光调制器驱动器
TriQuint新的双通道、表面贴装光调制器驱动器, 为40和100 Gb/s光网络减少物料清单和降低复杂性
2012-09-21 Vishay扩充薄膜片式电阻外形尺寸
Vishay为L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻扩充外形尺寸,新增0508、0612和1225尺寸,具有2W的最大功率等级和0.03?的超低阻值
2012-08-24 Smyczek通过Process-Uplink系统优化表面贴装流程
Smyczek GmbH & Co. KG公司日前宣布已通过依托Viscom Process-Uplink系统所实施的3D焊膏检测优化了其表面贴装流程。该公司是Beckhoff集团成员,同时作为一个中等规模的EMS服务提供商,亦是一家印刷电路板装配以及整个生产与装配流程的专业公司。其11条SMD流水线均配备旨在保证质量的AOI系统,生产能力达2,200万件/周。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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