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Tensilica Tensilica公司 搜索结果

Tensilica公司
Tensilica成立于1997年7月,专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器和DSP内核的解决方案。Tensilica 公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由装组、可以弹性扩张,并可以自动合成的处理器核心。
共搜索到218篇文章
2015-10-10 五大IoT动力重塑半导体产业,可配置处理器IP大有可为?
两年前Cadence收购IP黑马Tensilica,引得业界评论一度甚嚣尘上。对于很多人来说,要了解EDA公司已经很难了,但他们不同寻常的发展轨迹,使得各种揣测更是难上加难。日前,原Tensilica创始人、Cadence公司现任IP事业部首席技术官Chris Rowen博士,在加入Cadence后首度接受中国媒体采访,就半导体产业的发展方向、SoC设计如何满足未来需求以及Cadence的IP业务等诸多热点问题进行了一一解读。
2013-10-21 Cadence推出业界首款支持DTS Neural Surround的IP核
Cadence推出业界首款支持DTS Neural Surround的IP核解决方案,Tensilica HiFi Audio/Voice DSP为汽车和音视频接收器带来家庭影院般体验.
2013-09-10 DIALOG获得CADENCE音频/语音DSP IP授权
DIALOG半导体有限公司获得CADENCE行业领先的TENSILICA HIFI音频/语音DSP IP授权.半导体公司将首先利用该 IP 开发下一代连接性产品.
2013-09-06 Renesas获Cadence DSP授权用于设计下一代 IoT芯片
电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。
2013-08-23 瑞昱获授权使用Cadence HiFi音频/语音DSP IP内核
瑞昱 (Realtek) 获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核,适合瑞昱专为个人电脑和移动无线应用设计的芯片.
2013-06-17 SoCIP 2013研讨展览会旨在于产业合作,共创成功
由S2C主办的第六届SoCIP 2013研讨展览会在上海及北京举行。此届研讨展览会上有Algotochip、CAST、Cadence、Cosmic、Tensilica、Andes与S2C等多家国内外厂商参与并展示了最新产品。S2C表示,本次年会旨在于产业合作,共创成功,向中国的电子设计工程师展示最先进的SoC/ASIC设计技术。
2013-04-26 ComplexIQ与Tensilica合作锻造新MoCA网络接口
Tensilica今日宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验,并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa DPU。
2013-04-22 Tensilica加入HSA基金会 助力嵌入式异构计算标准建立
Tensilica今日宣布加入HSA基金会(异构系统架构),以下简称HSA,HSA是一家非盈利组织,致力于开发架构规范,将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。
2013-03-12 Cadence宣布收购Tensilica
CEVA和Mindspeed扩展合作关系满足LTE-Advanced小型基站,Mindspeed在其下一代Transcede T3400和T4400 SoC中获得授权和采用CEVA-XC4000 1GHz DSP.
2013-03-11 AM3D音频增强软件移植至Tensilica HiFi音频DSP
AM3D 音频增强软件移植至Tensilica HiFi音频DSP,针对移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑.
2013-02-27 Tensilica和Sensory携手提供最低功耗语音激活
Tensilica和Sensory携手提供最低功耗、基于DSP的语音激活解决方案,小于25μW的低功耗语音识别技术.
2013-02-27 华为海思授权覆盖Tensilica全部IP核
Tensilica与华为为下一代产品深化战略合作伙伴关系,华为海思授权覆盖Tensilica全部的IP核.
2013-02-26 Irida Tensilica达成合作伙伴关系
Irida Labs与Tensilica达成合作伙伴关系,为Tensilica新的IVP 图像/视频DSP提供计算机视觉应用软件.
2013-02-26 Tensilica推出IVP-新的图像/视频DSP IP核
Tensilica推出IVP-新的图像/视频DSP IP核,应用于手持移动设备、数字电视、汽车和计算机视觉应用,IVP分流主控CPU负载,并将峰值性能提升了10-20倍.
2013-02-26 Irida与Tensilica达成合作伙伴关系
Irida Labs与Tensilica达成合作伙伴关系,为Tensilica新的IVP 图像/视频DSP提供计算机视觉应用软件.
2013-02-26 NXP高清语音处理软件用于Tensilica HiFi音频/语音DSP
NXP软件和Tensilica日前共同宣布,NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音频/语音DSP并完成了优化。
2013-02-25 Tensilica智能手机将亮相世界移动通信大会
Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU(包括ConnX BBE DSP和HiFi音频/语音DSP)的智能手机.
2013-02-25 联发科技MiraVision助力打造全高清移动终端
Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU(包括ConnX BBE DSP和HiFi音频/语音DSP)的智能手机.
2013-02-22 群联获得Tensilica数据处理器(DPU)授权
群联获得Tensilica数据处理器(DPU)授权,用于NAND闪存控制器和SSD控制器设计
2013-02-22 Tensilica ATLAS参考平台助力简约纳首个调制解调器芯片
简约纳采用Tensilica完整的ATLAS参考平台成功获得了首个LTE 调制解调器芯片,手持设备和平板电脑的理想低功耗芯片.
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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