EDN China首页 > 高级搜索 > 莱迪思

莱迪思 莱迪思半导体 搜索结果

莱迪思半导体
莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立,1985年在特拉华州重组。莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC?)和可编程数字互连器件(ispGDX?)。
共搜索到100篇文章
2015-08-12 superMHL通过USB Type-C同时支持4K 60fps和USB 3.1:技术实现与比较
几天前,莱迪思半导体公司宣布推出全球首款使用USB Type-C接口,同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频以及USB 3.1 Gen 1或 Gen 2数据的解决方案。既然宣布是全球首款,又牵涉到USB Type-C和SuperMHL两大热门高速接口标准,EDN China就更希望能深入了解该方案的具体技术实现、与同类方案的比较,希望给广大工程君们一个快速比较和参考。
2015-08-05 全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的superMHL解决方案
莱迪思推出全球首款同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的USB Type-C解决方案.SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL发送器和接收器对,可通过单个通道传输和接收4K 60fps视频,使用USB Type-C设备实现个人电脑般的用户体验。
2014-11-03 利用FPGA实现低成本、高灵活度MIPI CSI-2、DSI连接解决方案
在2014 MIPI联盟开放展示日上,莱迪思半导体公司现场展示其两款MIPI连接解决方案:USB 3.0视频桥接解决方案(包括支持MIPI CSI-2)以及MIPI DSI连接方案,为消费电子、工业电子制造商带来高度灵活、低成本、可立即投产的连接解决方案。
2014-09-30 Lattice低成本FPGA大举进军消费电子领域
作为全球低功耗、小尺寸、低成本FPGA市场的领导者,莱迪思(Lattice)半导体公司更多地关注中端低密度可编程逻辑器件市场,以及混合信号电路板管理领域,其主要优势在于能够快速提供定制化解决方案。日前,Lattice全球CEO Darin Billerbeck在京接受媒体采访,介绍了该公司的最新策略,并探讨了中国半导体市场的发展热点。
2014-09-15 莱迪思新一代USB 3.1 Type-C接口供电解决方案
莱迪思新一代USB 3.1 Type-C接口供电解决方案加快下一代USB接口开发,莱迪思推出全球首个可编程USB 3.1 Type-C接口解决方案,帮助制造商在最短时间内实现产品上市
2014-09-01 iCE40 ULTRA FPGA为消费类产品打造差异化设计
智能手机和平板电脑市场火热,技术发展迅速。这类产品需要保持超薄的尺寸、强大的功能、较长的电池续航时间以及有个性的差异化。针对手机功能差异化的市场需求,莱迪思半导体(Lattice)推出了iCE40 ULTRA FPGA产品,它能够帮助手机、平板厂商实现比竞争对手更多的功能,同时还能做到足够省电。
2014-07-24 莱迪思最新推出iCE40 Ultra产品系列加速移动设备的"杀手级"功能定制
莱迪思最新推出iCE40 Ultra产品系列加速移动设备的“杀手级”功能定制,集成了各种关键功能IP可以实现深受市场亲睐的功能,拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗.
2014-07-11 莱迪思推出加速移动设备的"杀手级"功能定制
莱迪思最新推出iCE40 Ultra产品系列加速移动设备的“杀手级”功能定制,集成了各种关键功能IP可以实现深受市场亲睐的功能,拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗.
2014-05-30 ECP5 FPGA系列打破陈规,满足大批量应用市场的特殊需求
日前,莱迪思公司(Lattice)打破陈规,推出了适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、视频网络等大批量网络边缘应用的ECP5 FPGA系列。该系列降低了40%的成本和30%的功耗,使用极小尺寸封装,提升2倍功能密度,满足了快速增长的大批量应用市场的特殊需求。
2014-04-17 莱迪思发布ECP5 FPGA产品系列
莱迪思打破陈规发布适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频等大批量应用的ECP5 FPGA产品系列,新的产品系列降低了40%的成本和30%的功耗,使用极小尺寸封装,提升2倍功能密度,满足了快速增长的大批量应用市场的特殊需求.
2013-08-21 莱迪思最新即插即用带有USB接口的iCEstick FPGA评估套件
莱迪思最新推出即插即用带有USB接口的iCEstick FPGA评估套件,大幅降低成本并且加快移动设备的开发,评估板拥有设计软件和多种参考设计支持,使用板上低成本的iCE40 FPGA加速实现红外、传感器等应用.
2013-08-06 莱迪思半导体和富昌电子签署全球代理协议
莱迪思半导体和富昌电子签署全球代理协议
2013-03-25 莱迪思推出针对微型系统的FPGA
莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA,微型的iCE40 LP384以紧凑,便携的解决方案简化了创新,以硬件加速的速度提供系统的功能,且只有25微瓦的功耗。
2012-12-18 莱迪思将展示实时3D视频转换器
莱迪思半导体将在CES 2013上展示实时3D视频转换器,“移动应用创新”的视频转换器板实现裸眼3D显示器.
2012-12-14 莱迪思iCE FPGA出货量达1500万片
Maxim Integrated推出业内尺寸最小的双极性、超摆幅ADC,内部基准可节省至少88%的电路板空间.Maxim高度集成的16位ADC具有更低功耗和高集成度特性,适用于高精度测量应用.
2012-12-12 莱迪思将在CES 2013展示新参考设计
莱迪思半导体将在CES 2013上展示一款新的参考设计用于MIPI CSI-2图像传感器桥接.“移动应用创新”参考设计实现了可用于各种消费电子应用的图像传感器.
2012-11-28 莱迪思将在2012中国安博会上展示液体镜头技术
在HDR-60摄像机开发套件上实现Varioptic的液体镜头技术并配备Helion IP
2012-11-13 莱迪思和ACAMAR携手推出SDI摄像头
莱迪思和ACAMAR将在2012中国安博会上推出SDI摄像头,在LatticeECP3 FPGA平台上使用Acamar的BEYONDVISION图像处理技术,实现了高质量的高清视频监控应用.
2012-11-08 莱迪思将展示基于FPGA的摄像机设计
莱迪思将参展中国安博会展出基于FPGA的安防和监控解决方案,采用莱迪思低密度和超低密度FPGA的新型摄像机设计解决方案。
2012-10-25 莱迪思超低密度FPGA控制开发套件
莱迪思MachXO2控制开发套件适用于复杂系统控制和接口设计的样机开发,基于MachXO2-4000HC FPGA的开发套件具有可编程特性并且易于使用,有助于简化电子系统设计
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈