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封装 封装是什么意思 搜索结果

封装是什么意思
在面向对象程式设计方法中,封装(英语:Encapsulation)是指,一种将抽象性函式接口的实作细节部份包装、隐藏起来的方法。同时,它也是一种防止外界呼叫端,去存取物件内部实作细节的手段,这个手段是由编程语言本身来提供的。这两个概念有一些不同,但通常被混合使用。封装被视为是面向对象的四项原则之一。
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
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2016-05-13 完全可设置的智能16粒LED光源驱动器
LED1642GW是意法半导体的新一代LED阵列驱动器,新增一系列完全可设置的创新功能,同时保留原来的24针标准封装,在实际应用中只需一个外部电阻,从而可大幅降低组件成本,提高系统设计的灵活性。
2016-04-28 40W及65W医疗认证电源
RECOM推出新的RACM40及RACM65的医疗认证电源,更加拓宽了它的产品系列。这些体积小、高效率的40W及65W电源提供开放式及半封闭式封装的选项
2016-04-28 RECOM推出6.4kVDC隔离的1W DC/DC转换器
RECOM推出新的RACM40及RACM65的医疗认证电源,更加拓宽了它的产品系列。这些体积小、高效率的40W及65W电源提供开放式及半封闭式封装的选项
2016-04-12 东芝为DMOS FET型漏型输出驱动器推新封装
东芝公司旗下半导体与存储产品公司3月29日宣布,为其搭载DMOS FET[1]型漏型输出(sink-output)[2]驱动器的新一代高效晶体管阵列“TBD62064A系列”和“TBD62308A系列”产品推出新的封装,这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。
2016-04-07 英飞凌面向硬开关应用推出采用超结技术的CoolMOS C7
英飞凌进一步壮大其高压产品组合,推出采用全新650V超结MOSFET技术的CoolMOSTM C7。全新的C7产品家族针对所有标准封装实现了一流的通态电阻RDS(on)。
2016-03-30 盛思锐推出全新高精数字温度传感器
日前,世界领先的传感器制造商盛思锐(Sensirion)推出了一款全新高精数字温度传感器STS3x。全新STS3x温度传感器基于SHT3x湿度传感器相同的芯片,采用8pin DFN封装,大小仅为2.5x2.5mm2,高度仅为0.9mm。
2016-03-21 天啦,我的LDO怎么了?
热力学中常犯的一个错误就是选择和线性稳压器一样简易的装置。当设计上台面后,设计师通常会意识到自己的错误。更糟的是,由于稳压器的运行温度超过其额定温度,这种设计在实际使用中会发生故障。凭借新型线性稳压器的新功能和规格,很容易忽视封装中消散的功率。
2016-02-04 如何增加AC/DC电源设计采用PFC+LLC拓扑时的灵活性
性能和成本是电源设计人员关注的主要问题,但是是否要考虑设计的灵活性呢?对于80~800W的通用交流输入AC / DC电源设计,单级升压PFC加上半桥LLC被认为是一种非常流行的拓扑。一般传统做法,这样的电源设计会采用模拟PFC+模拟LLC, 分开或者组合的封装。然而即使对于经验丰富的电源设计师而言,类似的PFC+LLC仍然设计起来相当困难。
2015-12-14 OSRAM高亮头灯LED OSLON Black Flat登陆Mouser
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LED。这些适用于车头灯的多芯片白光LED封装小巧,所产生的亮度却比其他同类产品都高,赋予了汽车、车头灯及工作灯制造商更大的设计自由度。
2015-11-09 可穿戴继续微型化,关注系统级封装PCB(SLP)
“高度集成的微型化和模块化是下游电子产品发展的技术需求,也是印制电路板(PCB)为全面支持电子产业发展的大趋势”,在谈到高端PCB发展的创新技术趋势时,奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区总经理潘正锵先生如是表示,“随着埋嵌式组件封裝、系统级封装(SiP)等新技术在高端物联网、医疗电子、可穿戴式设备、工业自动化解决方案、车联网及无人驾驶等方面的应用,奥特斯将一如既往地视技术为核心驱动力,以丰富的技术能力提供尖端科技产业化的解决方案。”
2015-11-04 Altera并入英特尔之后——是时候诞生X86+FPGA了
英特尔的CEO曾表示,会将x86处理器与FPGA封装在一起,接着“很快”会有融合两家公司产品的SoC。昨天Balough向媒体确认将会推出单芯片Xeon+FPGA。可以想象,x86+FPGA如果被设计为单芯片会实现怎样极致的运算性能。
2015-10-19 什么样的DDR验证能在早期撷取设计缺陷?
DDR验证是任何SoC设计过程中最关键也是最复杂的任务之一,因为它牵涉到位于待测物(DUT) 之内的控制器,和位于待测物之外的DDR内存。一个DDR系统由共同运作的控制器、I/O、封装、插座、电源、频率和外部内存组成;在数字验证中,并 不能验证到所有这些组件,主要是控制器、PHY、I/O和内存。
2015-09-28 英特尔推出史上最快固态硬盘:5GB/s读取速度
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-25 可尽早捕获缺陷的DDR仿真策略
DDR验证是任何SoC设计过程中最关键也是最复杂的任务之一,因为它牵涉到位于待测器件内的控制器和位于待测器件外的DDR存储器。一个DDR系统由在一起工作的控制器、I/O、封装、插座、电源、时钟和外部存储器组成。
2015-09-25 艾德克斯ITECH新官网全球上线,提供全方位电源测试解决方案
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-21 同样2GB内存 手机为啥不如电脑运行好?
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-18 “千手观音”FPGA让编程器功能更灵活
FPGA是一种“半定制”的芯片,其中一个特性就是IO口可编程,这个特性对编程器能与各类封装芯片互连有很大帮助作用。
2015-09-17 从有到无,LED芯片迈入完全"无封装时代"
9月15日,国际LED专业企业首尔半导体(代表理事:李贞勋, www.seoulsemicon.co.kr)在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装(Package)生产的固晶(Die Bonding),焊金线(Wire Bonding)等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架(Lead frame)、金线(Gold wire)等材料的新概念Wicop LED的新产品。
2015-09-16 凌力尔特推出双通道低噪声偏置发生器
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-09 新一代GaN功率放大器设计及测量
本文介绍两款工作频率范围为30MHz~2.7GHz的GaN功率放大器设计及测量结果。一种设计为全集成式非均匀分布功率放大器(NDPA) MMIC。NDPA的典型小信号增益为20dB,输出功率为10W,在整个频段内的功率附加效率(PAE)为50%或以上。另一种设计是一款集成桥接-T输入匹配的混合分立式封装放大器。该封装放大器的输出功率为5 W,在1~2.7 GHz范围内的PAE为40~50%。两种设计技术都可用来实现新一代宽带高效功率放大器。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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