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焊盘 什么是焊盘 搜索结果

什么是焊盘
焊盘(land or pad),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
共搜索到46篇文章
2015-03-25 (多图)改进高频信号传输中的SMT焊盘设计
本文的分析证明,裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配,增加传输线的带宽。SMT焊盘与内部参考铜箔之间的距离取决于SMT焊盘的宽度以及包括连接器引脚和焊锡在内的SMT焊盘有效厚度。在PCB投产之前应先进行3D建模和仿真,确保构建的传输通道具有良好的信号完整性。
2015-03-24 从封装谈选择PCB元件的技巧
这主要是说从元件封装来选择元件。元件的封装包含很多信息,包含元件的尺寸,特别是引脚的相对位置关系,还有元件的焊盘类型。当然我们根据元件封装选择元件时还有一个要注意的地方是要考虑元件的外形尺寸。
2014-08-27 Vishay新款3A同步降压稳压器简化设计并节省空间
2014年8月26日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用650kHz固定开关频率和4.5V~15V宽输入电压的新款3A器件---SiP12116,扩充其microBUCK系列集成式同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiP12116组合了高边和低边N沟道MOSFET,采用电流模式恒定导通时间(CM-COT)控制,节省空间的3mm x 3mm DFN10封装带有热焊盘,使设计者能在100mm2面积内实现一个完整的降压稳压器。
2014-01-22 Diodes音频放大器在更小空间内提供高功率
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出20W单声道D类音频放大器PAM8320,该产品采用了SOP16裸焊盘表面贴装封装,有效节省空间。
2013-12-31 (多图) 用于倒装芯片设计的高效的重新布线层布线技术
工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘,整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而,传统布线能力可能不足以处理大规模的设计,因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤,特别是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。这种情况下即使采用人工布线,在一个层内也不可能完成所有布线。
2012-07-20 欧司朗光电半导体Oslon LED采用统一焊盘设计
中国讯 - LED 并不都是一个样。不仅性能数据和尺寸各不相同,焊盘和工序选择也有所差异。
2012-06-19 恩智浦推出首款2mm x 2mm采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET
恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装MOSFET。
2012-05-25 IPC/JEDEC-9704A 缓解了应变仪测试的压力
当印制电路板和电子元件之间的接合点承受一定外力时,就有可能导致某些隐患产生,如锡球爆裂、导体损坏或焊盘坑裂。
2012-05-03 恩智浦发布世界上体积最小带最大焊盘的逻辑封装SOT1226
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天发布了全新SOT1226“钻石”封装,它是世界上最小的通用逻辑封装,具有独特的焊盘间距设计。
2011-11-29 Nordson DAGE的4000Plus推拉力测试机焊盘坑裂检测系统荣膺2011年全球科技大奖
Nordson Corporation的分公司Nordson DAGE日前宣布其4000Plus推拉力测试机焊盘坑裂检测系统荣膺测试设备类全球科技大奖。大奖是在2011年11月15日星期二向公司颁发的,颁奖仪式于2011年第19届慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会期间在德国慕尼黑国际会展中心举行。这是Nordson DAGE当晚荣获的第二个奖项,该公司的XD7600NT Diamond FPX射线检测系统之前已荣获X射线检测类奖项。
2011-11-29 Nordson DAGE的XD7600NT Diamond FP X射线检测系统荣膺2011年全球科技大奖
Nordson Corporation的分公司Nordson DAGE日前宣布其XD7600NT Diamond FP X射线检测系统荣膺检测设备类全球科技大奖。大奖是在2011年11月15日星期二向公司颁发的,颁奖仪式于2011年第19届慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会期间在德国慕尼黑国际会展中心举行。这是Nordson DAGE当晚荣获的第二个奖项,该公司的4000Plus推拉力测试机焊盘坑裂检测系统之前已荣获检测设备类奖项。
2011-07-29 如何在PCB板上创建沟槽?
在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘,添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到,在你的PCB板上放置特殊串符号,并且添加输出说明在上面,放置图例串符号在DrillDrawing层。
2011-05-24 PCB焊盘需要注意哪些问题
焊盘的直径和内孔尺寸:焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5 mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7 mm,焊盘直径取决于内孔直径
2011-02-22 CAM350中关于DFM检验应用
在一般的EDA软件中定义为Solder Mask的地方,在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。没有Solder Mask的地方,做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路,保证安装质量,提供长时间的电气环境和抗化学保护,形成印刷电路板的“外衣”。
2010-12-03 解密PROTEL DXP软件的PCB设计技巧
PCB电路板设计的一般原则包括:电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。
2010-11-02 恩智浦发布首款可焊性镀锡侧焊盘无引脚封装产品
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm x 0.6mm。其高度仅有0.37 mm(典型值),同时也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封装的产品之一,提供多种ESD保护和开关二极管选择。
2010-09-26 降压-升压型 DC/DC 微型模块稳压器具高达 36VIN、34VOUT 和 98% 的效率
LTM4609MP 是一种高压和高效率的 DC/DC 系统,采用表面贴装 15mm x 15mm x 2.8mm LGA(焊盘网格阵列)封装。该器件在高于、低于或等于输出电压的可变输入电压范围内调节输出电压。LTM4609MP 在 4.5VIN 至 36VIN 范围内工作,调节 0.8V 至 34V 的输出电压,可提供高达 100W 的输出功率。
2010-07-27 (多图) Altium Designer焊盘为梅花状连接过孔为直接连接的方法
AltiumDesigner6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法
2010-05-19 (多图) PCB Matrix IPC-7351 LP软件介绍及使用说明
本文对介绍IPC-7351 LP软件进行了简要地介绍,包括软件的组成、原理和特点、软件操作等方面,并得出使用该软件可以快速、准确地设计出焊盘图形的结论。
2009-11-27 (多图) Protel DXP中的电路板信息报表
ProtelDXP中的电路板信息报表提供PCB板的完整信息,包括电路板的尺寸、电路板上的焊盘、导孔的数量以及电路板的元件标号等。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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