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英飞凌科技
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)总部位于德国慕尼黑,是德国最大的半导体产品制造商,法兰克福上市代码:IFX。其前身是西门子集团的半导体部门(Siemens Semiconductor),于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。其主要产品为:内存,通信芯片,汽车、工业芯片及智能卡
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2016-04-07 英飞凌面向硬开关应用推出采用超结技术的CoolMOS C7
英飞凌进一步壮大其高压产品组合,推出采用全新650V超结MOSFET技术的CoolMOSTM C7。全新的C7产品家族针对所有标准封装实现了一流的通态电阻RDS(on)。
2016-04-07 英飞凌推适合消费类照明应用的最具性价比CoolMOS? CE
CoolMOS?CE是英飞凌市场领先的高压功率MOSFET的技术平台,根据超结原理(SJ)设计,旨在满足消费者的需求。
2016-04-07 OptiMOS? 300 V提高硬开关应用的效率,支持新型设计
英飞凌科技股份公司推出OptiMOS? 300 V,壮大中压MOSFET产品阵容,树立功率场效应管市场新标准。300V OptiMOS?的发布有助于英飞凌进一步巩固其在通信电源、不间断电源(UPS)、电机控制、工业电源、和DC / AC逆变器等领域的市场领导地位。
2016-04-07 英飞凌科技股份公司推出ORIGA 3电池管理IC
英飞凌科技股份公司推出新款ORIGA 3电池管理IC,可保护智能手机和平板电脑用户不受突发情况影响。英飞凌专有的 PrediGauge技术可实现高精准的电池电量测量,从而最大程度地降低了因意外断电造成的风险。
2016-04-06 英飞凌新一代CoolMOS?可减少50%的开关损耗
英飞凌科技股份公司推出全新的CoolMOS? C7系列超结(SJ)MOSFET家族。该600 V系列相比CoolMOS? CP可减少50%的开关损耗,在PFC、TTF和其他硬切换拓扑结构中可实现和GaN类似的性能水平。
2016-04-06 英飞凌全新ORIGA2身份认证芯片问世
英飞凌ORIGA 2芯片还适用于打印机硒鼓、更换零件、一次性医疗用品、网络组件或耳机、扬声器、对接设备和充电器等产品的应用。更长的密钥及其它特性进一步提高了英飞凌ORIGATM 2解决方案的安全性。
2016-04-06 英飞凌推出第二代ISOFACE隔离8通道高边开关
英飞凌科技股份公司推出面向24V工业控制和自动化应用的第二代ISOFACE隔离8通道高边开关。新款ISO2H823V集成了诸多诊断功能,可以清楚地看见设备状态,从而有助于缩短成本不菲的设备停机时间。
2015-12-07 英飞凌2015业绩回顾及2016展望
作为汽车电子、功率半导体以及智能卡芯片的全球市场领袖,英飞凌于2015财年取得了非常出色的业绩。加上收购后的美国国际整流器业务,英飞凌2015财年报收58亿欧元,同比增长34%,远超行业平均水平。
2015-09-23 电动汽车逆变器用IGBT驱动电源设计研究
介绍一种分布式驱动电源设计,以英飞凌汽车级IGBT模块HybridPACK2为适配目标,采用常见的非专用芯片进行电路设计,前级SEPIC电路实现闭环,后级半桥电路实现隔离。给出设计原理图,核心器件计算选取,以及测试结果。该驱动电源具有低成本低噪声的优点,其核心电路广泛适用于100kW以上的大功率新能源乘用车逆变器的IGBT驱动。
2015-09-08 新一代安全芯片为M2M非易失存储器的数据安全保驾护航
M2M涉及的各种应用对传统安全模块以及信息安全的要求越来越高,英飞凌为应对这些要求,推出了多款M2M产品。这些产品可以用于各种严酷的环境,还能负责连接移动网络,并且进行鉴权。
2015-07-15 利用专有磁耦合反馈拓扑,英飞凌推出能工作在185oC高温下的DC/DC
利用专有磁耦合反馈拓扑,英飞凌推出能工作在185oC高温下的DC/DC,英飞凌旗下IR HiRel发布专为用于石油和天然气勘探的井下工具而优化的额定工作温度为185 °C的紧凑式直流-直流电源.
2015-07-08 英飞凌携手NXP、捷德开发新一代电子护照和电子政务App的安全技术
2015年7月7日,非接触、多功能、快速且安全,是新一代旅行证件的重要需求。其主要挑战在于需要兼顾安全与便捷:旅行者想要更加快捷而又安全地通过边境安检,同时也希望在出行时可利用其智能手机使用政府机构提供的在线服务。
2015-07-03 英飞凌参与研发适用于大功率电力传动装置的组件系统
电动汽车:德国汽车工业界与研究机构正在努力研发适用于大功率电力传动装置的组件系统.2015年7月2日,“HV-ModAL”研究项目旨在进一步提高电动汽车动力总成的功率。HV-ModAL希望在今后三年内,打造出一个适用于不同制造商生产的各类电动汽车的电力动力总成模块化系统工具箱。
2015-06-25 英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片
英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片,可提高牵引和工业传动等高性能设备的可靠性.
2015-06-16 英飞凌推出新款Advantage系列 IGBT产品
英飞凌推出新款Advantage系列 IGBT产品,为逆变焊机的持续发展注入动力.
2015-06-12 英飞凌新款大功率光触发晶闸管 首次集成保护功能
2015年6月9日,英飞凌科技Bipolar有限公司进一步扩大双极半导体产品阵容,推出光触发晶闸管,它们可增强系统可靠性、降低系统成本并简化超大功率应用的设计。
2015-06-11 英飞凌引领开发三大电动汽车项目
英飞凌引领开发三大电动汽车项目:让更多的电动汽车在欧洲上路.2015年6月10日,德国慕尼黑和比利时布鲁塞尔讯——欧洲委员会正在开展三个全新研究项目,旨在让电动汽车更便宜、更高效和更可靠,从而促使更多的电动环保车辆驶上欧洲的街头。
2015-06-09 英飞凌推出具有智能保护功能的智能功率模块MIPAQ Pro
英飞凌推出具有智能保护功能的智能功率模块MIPAQ Pro,助力开发紧凑可靠的物联网逆变器.
2015-05-21 英飞凌率先采用300毫米薄晶圆工艺批量生产新一代汽车功率场效应管
2015年5月20日,英飞凌科技股份公司在全球率先采用300毫米薄晶圆生产汽车功率场效应管。第一个产品系列OptiMOS 5 40V针对二氧化碳减排应用进行了优化。产品在英飞凌位于奥地利菲拉赫的晶圆厂生产。
2015-05-18 英飞凌高精度3D磁性传感器助力降低消费品和工业应用功耗
2015年5月14日,英飞凌科技股份公司宣布推出其3D磁性传感器TLV493D-A1B6,该传感器采用小巧的6脚TSOP封装,能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场,该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字I2C接口可在传感器与单片机之间实现快速双向通信。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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