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MID是什么
行动联网装置(Mobile Internet Device,简称MID,又译移动互联网设备、移动互联网设备)是英特尔在2008年IDF大会上提出的一种电脑概念,为英特尔所设计的UMPC类型草图,但英特尔称这个设计是UMPC的进化品。英特尔将MID定义为一种体积小于笔记电脑,但大于手机的移动互联网装置。实际上其概念很接近甚至可以说等同于个人数码助理。
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2014-09-29 外商、陆厂夹击台系 IC设计逆风前行
从联发科瞄准下一个10亿智能手机用户,喊出卡位全球超级中端市场(Super-mid market)商机,到Google推出Android One手机平台,想要以100美元价位的智能型手机抢攻新兴国家市场需求,已让"为量是主"的国内、外芯片供应商无不摩拳擦掌,欲得之而后快。
2014-06-19 高集成移动电源单芯片将亮相IIC钰泰科技展台
作为本土的电源管理设计公司领导者,钰泰科技专注于DC/DC 技术领域,并获SGS ISO 9001认证质量体系;在今年,钰泰科技成为国家第一部移动电源行业规范的起草单位之一。钰泰提供的电源管理芯片,应用领域涵盖智能手机、MID、机顶盒、LCDTV等。那钰泰科技将在IIC 2014展会上带来什么惊喜呢?
2013-07-29 MEMS、MID/LDS等新型连接器技术满足医疗设备小型化需求
随着便携医疗设备需求的不断攀升,在保持信号完整性的同时还必须实现解决方案的小型化。为了实现连接器的微型柔性化,Molex将MEMS技术引入到微型柔性板对板和板对板应用中。采用了MEMS技术之后,微小型连接器可缩小到0.23mm的超低侧高。
2013-04-26 基于NVIDIA Tegra平台的高清上网本
NVIDIA(英伟达)的一款基于NVIDIA Tegra 600系列单芯片电脑的平台,使得OEM能够轻松打造出价格仅为99美元的高清MID。该款设备可保持始终开机、始终在线的状态,并且拥有一次充电、数天待机的电池续航能力,它使得普通用户都能够享受到宽带连接能力与网络高清内容。
2013-03-07 MLCC微型化当道,价格大降
业内领先的多层片式瓷介电容器(MLCC)研发和制造厂商宇阳科技亮相IIC China 2013展台,并展示了0201/0402/0603HQC等MLCC系列产品。该系列产品采用顺电体微波介质材料,具有高Q值和低ESR值的特性,能够节省电力,适用于高频去耦,广泛应用于智能手机、无线通信、MID、蓝牙耳机等产品上。
2012-12-19 浩亭推出采用MID技术的新PCB板连接器
采用MID技术的har-speed M12 ,浩亭推出采用MID技术制造的新款PCB板连接器,扩展了har-speed系列产品。公司计划首先向市场推出一种用于PCB板连接的直式连接器。
2012-10-10 宇阳科技带来高Q值MLCC系列产品
宇阳科技在IIC China 2013上将展示0201/0402/0603HQC等MLCC系列产品。该系列产品采用顺电体微波介质材料,具有高Q值和低ESR值的特性,能够节省电力,适用于高频去耦,广泛应用于智能手机、无线通信、MID、蓝牙耳机等产品上。
2012-08-17 移动设备锂电池充电器及其系统优化
正小型低成本上网本、超便携PC(UMPC)和移动互联网设备(MID)正变得越来越流行,并得到了用户的广泛认可。这些便携设备中使用的锂离子(Li-Ion)电池充电系统比移动电话中使用的锂离子电池充电系统要复杂得多。
2012-05-22 Molex发布最小的地面模塑互连器件天线
Molex公司现提供市场上最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device,MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。
2011-11-30 用Slam Stick评估应用的能量采集振动数据
Midé Technology公司的能量采集器件采用的是谐振采集原理。
2011-03-01 飞兆半导体开关系列满足MIPI测试标准要求
在众多新型移动电话和移动互联网设备(MID)设计中,设计人员仍然继续使用并行数据接口,仅仅因为它是应用处理器的唯一可用接口。然而,新设计面对降低功率、提高数据传输率以及减少电路板占用面积的强大的终端市场压力,因而具有高成本效益的替代解决方案正在成为可行的选择。
2010-12-10 推动内核的原动力 市场主流MID芯片解析
MID在今年凭借着几款优厚性能的芯片开始脱离于高清MP4,并逐渐地形成了自己的一片领域。主控芯片在无线终端的驾驭方面已经驾轻就熟。在主控芯片方面,当国际知名品牌使用的大厂芯片如PHILIPS、Sigmatel的萎靡以及退市。所剩的就没有几家了,例如韩国Telechips和三星、德州仪器以及珠三角的三巨头炬力、瑞芯微 、东莞华芯飞这几家罢了
2010-10-15 PND导航和移动导航前景
随着移动电话和智能手机用户量的扩大,及在其基础上构建的应用程序的增多,个人导航设备(PND)正面临着具有GPS功能的移动电话的严峻挑战。随着谷歌和苹果对导航市场的重新定义和洗牌,以及移动互联设备(MID)等术语定义的清晰化,要说移动市场将会向何方发展或者说它将带来怎样的商机都还为时过早。
2010-03-12 开关模式独立电池充电控制器
德州仪器(TI)宣布面向5V至28V电压输入的锂离子电池供电应用推出三款最新开关模式独立电池充电器IC。这些器件采用小型封装,可为工业手持设备、移动因特网设备(MID)、上网本、电源工具以及便携式医疗设备等大众市场应用实现具有高准确性与高效的充电功能。
2010-02-24 美经济年中恐转弱 芯片设备销售将不如预期
根据市场研究公司The Information Network(TIN)最新发布的研究报告,美国经济成长力道将自2010年年中(mid-2010)起转弱,进而使得半导体销售额成长动能趋缓。TIN利用其美国每周领先指标预估未来6个月的经济走向。
2010-02-02 英特尔详解IA架构发展蓝图
在组织架构发生调整、就任英特尔架构事业部(IAG)首席技术官之前,英特尔高级院士庞思立曾担任数字企业事业部(DEG)首席技术官的职务,负责商用产品的架构与规划。此次履新,庞思立的责任更加重大,负责的产品领域横跨客户端/服务器、手持设备/MID、高性能计算以及云体系架构,称得上是英特尔IA产品蓝图的描绘者。
2010-01-22 基于ARM技术处理器到2013年将主宰MID市场
市场咨询公司ABI研究师杰夫·奥罗预测,到2013年,基于ARM技术的处理器将会主宰移动互联网设备(MID)市场。
2010-01-20 针对PCI Express 3.0的协议分析仪Mid-bus探头
力科公司推出了全新的协议分析仪Summit T3-16上用的Mid-bus探头,支持PCIe 3.0规范(8GT/s 数据速率)。Mid-bus探头可以连接到采用Intel mid-bus探头引脚规范的系统。
2010-01-12 针对PCI Express 3.0的协议分析仪Mid-bus探头
力科公司推出了全新的协议分析仪Summit T3-16上用的mid-bus探头,支持PCIE 3.0规范(8GT/s 数据速率)。Mid-bus探头可以连接到采用Intel mid-bus探头引脚规范的系统。
2010-01-11 2014年移动宽带芯片组出货量将同比增长35%
移动芯片是使一部手机连接到另一部的半导体引擎,因此,手机市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时,越来越多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑,上网本电脑)、工业/M2M、汽车、健康/医疗以及电子消费产品(阅读器、MID、游戏设备)等非手机领域。
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