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SMIC SMIC是什么 搜索结果

SMIC是什么
中芯国际(纽约证券交易所: SMI,香港联合交易所:0981)是纯商业性集成电路代工厂 ,提供 0.35 微米到 90 纳米制程工艺设计和制造服务。中芯国际成立于 2000 年,公司总部位于中国上海,拥有三座芯片代工厂,包括一座后段铜制程代工厂。
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2015-07-15 一种1~3 GHz无电感型宽带低噪声放大器设计
基于电阻负反馈结构,结合理论推导,利用SMIC 0.18 μm RF CMOS 工艺,设计了一种1 ~ 3 GHz 的无电感型宽带低噪声放大器。仿真结果表明,宽带低噪声放大器在频带为1 ~ 3 GHz 时,S11 <- 15 dB,增益>14 dB,并在整个频带范围内的平坦度较好,增益波动<2.6 dB,噪声系数<3.6 dB。
2014-09-29 中芯国际进军闪存,自主研发38nm NAND
虽然规模和技术远远不如TSMC台积电、UMC台联电等代工巨头,不过中芯国际(SMIC)这两年发展的还不错,28nm工艺年初也正式量产了,还从 TSMC手中抢到了部分高通处理器订单,现在他们准备进军新的市场领域了——向客户推出38nm工艺的NAND闪存,而且是中芯国际自主研发的技术。
2014-09-17 台积电奈米制程创新高
台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产,且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单,预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮,后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好,台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%,优于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。
2012-06-27 中芯国际和新思科技扩展40nm低功耗Reference Flow 5.0
新思科技公司(Synopsys)与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)今日宣布:从即日起推出其40纳米RTL-to-GDSII参考设计流程的5.0版本。
2012-04-11 Cadence低功耗、高端节点数字技术应用于SMIC 40纳米参考流程
Cadence今天宣布,全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际集成电路制造有限公司推出一款采用 Cadence Encounter 数字技术和 SMIC 40纳米生产工艺的低功耗、高端工艺节点 IC 设计参考流程。
2011-11-30 ChipEstimate.com和中芯国际推出SMIC专属兼容内核IP门户网站
ChipEstimate.com,与中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),日前宣布,推出一个新的中芯国际专属知识产权(IP)门户网站,这个门户网站汇集了与中芯国际工艺兼容的第三方 IP 内核。此门户网站包含来自20多个 IP 供应商提供的超过500件、并在不断增加的 IP 列表,包括新思科技、Kilopass 公司、Dolphin 集成、芯原等 -- 所有设计均可用于中芯国际0.25微米到65/55纳米及45/40纳米工艺制造。该网站使 IP 供应商和系统集成商皆可有效利用中芯国际的 IP 生态系统。
2011-10-08 基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计
文章设计的SD/MMC控制器基于一款3G手机基带芯片,其内核采用ARM926EJ,系统总线架构为AMBA,控制器连接到APB总线上。通过分析SD卡和MMC卡的规范,利用Verilog HDL实现了符合该规范的SD/MMC卡控制器IP核,该IP在SMIC的0.13um标准单元工艺库下对模型进行了综合和优化。
2011-08-03 (多图) 基于ISO14443A协议的RFID芯片模拟前端设计
实现基于ISO14443A协议的13.56 MHz RFID芯片的设计,并在SMIC 0.18 μm工艺下流片,芯片测试结果良好。RFID芯片模拟前端部分在AC—DC电源产生部分采用了新的结构,不需要引入LDO就可以产生稳定的电源。
2011-07-15 2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析
CMIC(中国市场情报中心)最新发布:2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年,整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈,这当中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC进步最大,从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。
2010-11-11 (多图) 20×18位符号定点乘法器的FPGA实现
在数字信号处理中经常需要进行乘法运算,乘法器的设计对整个器件的性能有很大的影响,在此介绍20×18比特定点阵列乘法器的设计。采用基4-Booth算法和4-2压缩的方案,并采用先进的集成电路工艺,使用SMIC O.18 μm标准单元库,提高了乘法器的速度,节省了器件。利用Xilinx FPGA(xc2vp70-6ffl517)对乘法器进行了综合仿真,完成一次乘法运算的时间为15.922 ns,在减少乘法器器件的同时,提高了乘法器的速度,降低了器件的功耗。
2010-06-04 (多图) 可实现快速锁定的FPGA片内延时锁相环设计
延时锁相环(DLL)是一种基于数字电路实现的时钟管理技术。DLL可用以消除时钟偏斜,对输入时钟进行分频、倍频、移相等操作。文中介绍了FPGA芯片内DLL的结构和设计方案,在其基础上提出可实现快速锁定的延时锁相环OSDLL设计。在SMIC 0.25μm工艺下,设计完成OSDLL测试芯片,其工作频率在20~200 MHz,锁定时间相比传统架构有大幅降低。
2010-03-17 MEMS产业期待发展的大舞台
2008年,TSMC宣布开始进入MEMS代工。一石激起千层浪,MEMS顿时成为半导体代工行业的明星。2009年Q1,SMIC也宣布开始MEMS量产。
2010-02-28 通过MPW降低IC设计创新门槛
多项目晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)是降低IC设计风险的重要手段之一。以搭建交流IC设计和流片经验、了解最新工艺发展,共同推动MPW服务平台建设为目的,上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前举行了第二次MPW年会,TSMC、SMIC、Global foundries、GSMC四家Foundry应ICC之邀,向与会IC设计公司分别介绍了各自工艺发展情况和技术特点,以及2010年MPW计划。
2009-11-11 中芯向台积电割股赔款 和解赔偿金达2亿美元
日前消息,台积电控告中芯国际(SMIC)涉嫌偷窃并使用其商业机密一案,上周,由12位成员组成的陪审团一致认为SMIC有罪,今日双方达成和解,SMIC同意赔偿2亿美元现金和未公开具体数据的股份与认股权证。
2009-07-21 微捷码推出支持SMIC 65纳米工艺的低功耗参考流程
微捷码 (Magma(R)) 设计自动化有限公司日前宣布,一款面向中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)65纳米工艺和低漏电工艺知识产权 (IP) 的先进低功耗 IC 实现参考流程正式面市。
2009-05-13 CEVA提供用于DSP内核的全功能硅产品
近日,全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造,运作速度超过600MHz。
2009-03-20 中芯国际否认并购特许的传言
一家中文媒体近期报道中国政府正在考虑通过国家控股的大唐通信公司收购特许半导体。中芯国际(SMIC)日前否认了关于中国政府主导中芯国际收购新加坡特许半导体的传言。
2009-03-19 台积电、中芯CIS市场较劲
近来两岸晶圆代工龙头不约而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市场,继日前市场传出多家大陆CIS设计业者陆续在中芯国际(SMIC)投产后,近来也有不少CIS设计公司于台积电下单,两岸晶圆代工龙头在CIS较劲意味愈演愈烈。
2009-03-19 中芯国际拟分拆太阳能及封测业务独立上市
中芯国际(0981.HK,SMIC)总裁张汝京18日透露,将分拆旗下的太阳能及封装测试业务,分别成立中芯能源与芯电半导体(Siltech),计划在未来1至3年内在国内或海外分别独立上市。
2009-02-10 ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施

上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前召开年会,向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆(MPW)服务计划和流程,并同时邀请ICC的合作伙伴台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、新加坡特许半导体(Chartered)为参会者介绍各家Foundry的先进工艺和发展规划,与会者在彼此交流设计和流片经验与体会同时,也了解到最新的工艺发展。

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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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