EDN China首页 > 高级搜索 > ASIC

ASIC 什么是ASIC 搜索结果

什么是ASIC
ASIC是什么
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写,在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文缩写,即澳大利亚证券和投资委员会,它是澳大利亚金融服务和市场的法定监管机构。
目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
共搜索到503篇文章
2016-03-16 Vicor新模块支持Google开放计算峰会发表的数据中心基础设施
Vicor公司宣布其最新一代48V直接到PoL(负载点)电源组件。这些模块可以直接为低电压大电流的CPU、GPU、ASIC和DDR内存从48V配电母线供电,实现前所未有的功率密度、转换效率,降低系统配电损耗。
2015-11-04 半导体ROI挑战加剧,FPGA能否“扭转乾坤?”
“开发成本居高不下,半导体经济面临越来越大的ROI(投资回报率)挑战,高级ASIC/ASSP开发很难获得ROI,而FPGA的技术优势每一代都在继续扩大。”这是Altera公司全球产品营销资深总监Patrick Dorsey在今年Altera技术大会北京站的开场白。
2015-10-28 集成化原型验证是大势所趋?
日益增长的设计规模、软件复杂度和尽可能早的软件开发都成为了SoC原型设计的关键挑战。为了加速软件开发、硬件/软件集成和系统验证的进程,Synopsys日前推出全新的基于FPGA的原型系统HAPS-80。HAPS-80系统提供了高达100MHz的多FPGA性能,以及全新的专用高速时分复用(HSTDM)技术。HAPS-80采用Xilinx最新的Virtex UltraScale VU440 FPGA器件,每颗FPGA可容纳2600万个ASIC门。
2015-09-29 灵活的6电源排序器具备非易失性配置和故障记录功能
2015 年 9 月 28 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出用于 6 个电压轨的可编程电源排序器和电压监察器 LTC2937,该器件内置了 EEPROM。LTC2937 可细致地监察和控制 FPGA / ASIC / 微处理器的负载点电源,这种监控需要严格的准确度和复杂的排序,以避免损坏处理器。
2015-09-08 为手机、笔电挑USB Type-C主控,再添ASIC方案
虽然还未规模普及,但USB Type-C似乎已经大热了起来。终端厂家似乎也已到了考虑为手机、笔电等设备配备USB Type-C端口的阶段。今天小编不想谈“单电缆”高大上的技术性能、令人兴奋的市场应用前景,只希望默默为开始考虑USB Type-C端口控制设计的工程师们再添一种方案选择,一种来自ASIC和FPGA的选择。
2015-06-01 凌力尔特推出双路18A或单路36A微型模块稳压器
2015 年5月28日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双路 18A 或单路 36A 微型模块 (μModule) 稳压器 LTM4630-1,该器件具高精确度输出电压调节,面向 28nm 和低于 28nm 的 FPGA、ASIC 和微处理器。面向低于 28nm FPGA、具精准 DC 和瞬态输出调节的μModule稳压器可扩展输出电流至高达 144A.
2015-05-28 在系统设计中的如何选择半导体器件:ASIC,还是FPGA?
作为一个系统设计工程师,经常会遇到这个问题:是选用ASIC还是FPGA?让我们来看一看这两者有什么不同。
2015-05-11 MathWorks引入像素流处理算法
MathWorks引入像素流处理算法,针对在FPGA和 ASIC上进行视觉系统设计和实现,新的 Vision HDL Toolbox 缩短了从概念到设计的周期,并能在开发流程早期发现设计错误.
2015-04-29 迎接可穿戴设备时代的设计挑战
可穿戴设备的标准架构、功能集和专用芯片的缺失为本来就面临紧张成本、功耗和尺寸约束的移动消费电子设计带来了许多前所未有的挑战。本文介绍了FPGA能够通过一些简单的方法帮助设计工程师解决上述问题,例如:为现有微控制器、传感器、显示器等之间的接口桥接,为现有的微控制器和ASSP 添加新的互连和功能,以及在某些情况下提供了一种替代ASIC或SoC的选择。
2015-03-26 FPGA开发之IP核:软核、硬核以及固核概念
IP核是具有知识产权核的集成电路芯核总称,是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块,与芯片制造工艺无关,可以移植到不同的半导体工艺中。到了SOC阶段,IP核设计已成为ASIC电路设计公司和FPGA提供商的重要任务,也是其实力体现。对于FPGA开发软件,其提供的IP核越丰富,用户的设计就越方便,其市场占用率就越高。
2015-03-10 (多图) 用FPGA来加速采用OpenCL的多功能打印机图像处理
在高性能计算、娱乐和科学计算市场,OpenCL的采用在持续增长。OpenCL的灵活性和便携性使之成为了一个开发图像处理应用的优秀平台。然而,OpenCL尚未应用到硬拷贝打印机和多功能打印机(MFP)市场。传统上,打印机/MFP市场使用全定制系统级芯片(SoC或ASIC)、专用集成电路进行图像处理。在本文中,我们探讨了配合Altera SoC FPGA(现场可编程门阵列)的OpenCL在核心MFP图像处理流水线中的应用。核心图像处理流水线以每分钟大于90页信纸大小的全色RGB持续速率运行,图像分辨率为600DPI(每英寸点数),同时采用了成本有效的FPGA器件。相比运行在嵌入式CPU上的基于C语言的软件流水线,OpenCL流水线可实现至少40倍的性能提升,在高端台式CPU上的运行改善了5倍。
2015-03-02 演示ASIC IP性能与质量需要有FPGA中立的设计流程
设计新系统级芯片(SoC)产品的公司都面临成本和效率压力,以及实现更高投资回报的持续市场压力,从而导致了工程团队缩编、设计工具预算降低以及新产品上市时间规划缩短。这使得设计复杂SoC的公司愈发倾向于为其设计中的大多数模块购买IP核授权,而不是构建自己的内部定制版本。选择合适的IP核是这种开发范式的基本挑战;同时,评估和展示这些内核的方法对购买者和开发人员同样重要。
2015-01-27 Xilinx宣布业界最大容量半导体器件开始发货
Xilinx宣布业界最大容量半导体器件开始发货,率先发货的Virtex UltraScale VU440 FPGA,拥有提供超过5000万个ASIC等效门及高出竞争产品4倍的容量,是新一代 ASIC和复杂 SOC原型设计及仿真应用的理想选择。
2015-01-20 何时电源模块是正确的选择?
由于ASIC、微控制器和FPGA的大电流要求,你可以使用基于分立元件的电源(一种分立和集成式的组合)或基于模块的解决方案。当解决方案规格和外形固定时,成本、设计工作量和性能之间的权衡是必须考虑的条件。不过,当FPGA和微码选项仍然未知并在最后一刻前有可能变化时,时间就成为关键因素,有可能出现不可预见的开发延迟。
2015-01-07 CES 2015:物联网在2015年能否带来意想不到的影响?
当我们展望2015年时,发现很多支援可程式逻辑业界发展的动向,最近几年仍然在发挥作用。ASIC/ASSP设计成本呈螺旋式上升,功能也越来越不确定,大量应用的机会越来越少,但是也出现了新的动态。
2014-12-18 Mentor Graphics推出新的用于PCIe 4.0的验证IP
2014年12月8日,Mentor Graphics公司宣布其新的Mentor EZ-VIP PCI Express验证IP的即时可用性。这一新的验证IP (VIP)可将ASIC(应用程序特定集成电路)和FPGA(现场可编程门阵列)设计验证的测试平台构建时间减少多达10倍。
2014-11-28 全球首款最小尺寸AMR三轴磁传感器问世
中国矽睿科技(QST)在全球首届传感器高峰论坛暨物联网应用峰会上宣布其正式发布全球首款最小尺寸的AMR三轴磁传感器QMC7983。QMC7983一经问世就创造了两个世界第一:即“实现了世界上第一款AMR与ASIC集成的三轴单芯片磁传感器”与“当前业界最小的1.2*1.2mm2尺寸”。该款新品是矽睿继2013年9月推出磁传感器QMC6983后的新一代技术革新产品。
2014-10-22 具双跟踪LDO的40V、400mA、2.2MHz降压型稳压器
2014年10月20日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 400mA、40V 降压型开关稳压器 LT3668,该器件具备双跟踪 LDO 输出,采用 MSOP-16E 封装。LT3668 提供了一款完整和坚固的电源解决方案,适用于要求传感器电源紧密地跟踪测量 ASIC 电源的应用。
2014-07-22 ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别?
SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题,至少技术和术语随着时间而演变。牢记这一点,对于这些术语的起源以及它们现在的意义是什么,我对此做了高度简化的解释。
2014-07-15 结合IC设计和通用MCU实现同步Boost移动电源
通过分析移动电源的技术规格和市场需求,得出同步Boost是必然趋势,然后分析专用MCU实现的同步Boost方案,提出ASIC+通用MCU的实现方案,用Candence设计ASIC并得出仿真结果,分析其效率和成本竞争力,给出经验证的MCU选型和软件流程。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈