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IC 什么是IC,微电路,芯片,微芯片,集成电路 搜索结果

什么是IC,微电路,芯片,微芯片,集成电路
什么是IC
集成电路(英语:integrated circuit, IC)、或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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2016-06-06 3D-IC 为什么一直无法进入主流市场?
关于摩尔定律将失效的说法不绝于耳,从 20 nm 阶段之前就开始听到,到现在已有 4 年多了。但在实际中,我们又看到了什么呢?事实与这些预测大相径庭。摩尔定律并未失效。可能无法像以前那样自动跳到下一节点,不过我们可以看到有很多公司在进行 20 nm 及以下的设计开发。遵循 2D 晶体管缩放是一种保守的方法。
2016-05-26 松山湖八大“中国芯”:跌进坑里还是闯出新蓝海?(上)
松山湖是一块宝地,华为、酷派等科技巨头正纷纷“逃离”深圳,向这里进军。松山湖中国IC创新高峰论坛随着松山湖知名度提高也变成了一个品牌。这个论坛今年再次为市场推介了8款极具竞争力的国产IC。它每年推介的IC反映了当年中国IC的设计水准。
2016-04-18 16纳米及以下制程节点的良率与成本
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-04-18 论华山剑派气宗和剑宗:电动汽车BMS的主动均衡和被动均衡
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-04-05 Navitas: 业界首款氮化镓驱动与功率集成芯片(GaN Power IC)
AllGaN 单片集成了650V氮化镓开关管,驱动电路和逻辑电路,其开关速度是硅类开关管的10倍至100倍,以达到更高系统功率密度,更高效率和更低成本。
2016-03-24 用复位控制器IC减小继电器线圈电流
本设计实例显示了如何在一个继电器线圈驱动电路中用一个63¢(Q=1)微处理器复位电压检测器IC来显著减小线圈的保持电流。出人意料的是,本文介绍的方法在其他地方没有被提及过。
2016-03-22 2016 大中华 IC 设计成就奖颁奖典礼圆满结束,设计能力调查结果揭晓
调查发现,在与代工厂的合作过程中,交货周期和成本仍是最大问题。影响代工决策的前三名还是成本、交货周期和 IP 库的完整性,这与以往的调查基本一致。
2016-03-18 Tech Shanghai第三天:DesignCon论坛现场花絮
在Tech Shanghai第三天的DesignCon论坛上,集中讨论了关于PCB高速信号仿真、DFM解决PCB生产隐患、中国晶圆生产和测试实例、IP/IC设计以及电磁仿真等多个话题,来参加的观众,不仅包括海思、展讯等公司的设计师,还包括研究所的研究人员,以及部分高校研究生,与演讲嘉宾进行了深度讨论。
2016-03-15 有家机构,用吃披萨的原理帮初创IC公司流片
初创型IC公司想要流片,除了钱,遇到的其他困难可能还包括“量”,因为一般代工厂的起订数量是1个LOT,也就是25块晶圆。所以这里有个好办法,“拼单!”
2016-03-02 为电过应力事件提供高效浪涌保护
过大的电压或电流被加至集成电路(IC)所产生的电过应力(EOS)是诱发IC故障的主要起因之一,而且还会导致所谓“带伤运行”产品的出现,此类产品虽能继续工作,但构成了一种可靠性危险,并有可能引起过早的系统故障。这类风险之一与上游电源干扰有关,本文我们集中探讨美国国防部接口标准MIL-STD-1275,该标准与28V DC军用车辆电源有关,还有其他一些类似的国家级规范,例如英国的DEFSTAN 61-5 Part 6。飞机有自己的标准,例如,DO-160面向民用飞机,MIL-STD-704面向军用飞机。虽然特定的脉冲特性发生了变化,但它们在概念上都是非常相似的,因此适用于同样的原理。
2016-02-02 华为自主设计ARM芯片能否在服务器领域技压群雄?
打个比方的话,ARM出售的IP核就是一间毛坯房,国内诸如海思、展讯、全志、瑞芯微、新岸线等IC设计公司做的工作是对毛坯房进行装修和出售。
2016-01-19 你是否认为2016年,这几类IC会爆量?
过去一年各类智能硬件都在寻找爆款,而无论是服装界的爆款,还是电子产品的爆款,要有量,一定是以旺盛的需求/优良的性价比/以及合适的利润率为前提的。在第五届易维讯ICT媒体论坛上,EDN记者除了看到两类卖得会越来越贵的IC,同时也看到这么几类IC,认定会成为2016年的爆款IC,出货量爆量,他们分别为能量收集IC、GaN功率器件、MEMS传感器、以及快充IC。
2016-01-18 半导体业内,有两类会越来越贵的IC
电子产品越来越复杂,同时也越来越便宜,相信这是大家的普遍认同。但是,在第五届易维讯ICT媒体论坛上,EDN记者看到有这么两类IC,未来一定会卖得越来越贵,同时也让系统设计越来越简单,他们就是:集成越来越高的射频前端、以及未来日趋统一的高速数据接口。
2016-01-14 写给‘IC正确上电复位与关断’的实战建议
现代集成电路采用精密复杂的电路来确保其开启后进入已知状态,保留存储器内容,快速引导,并且在其关断时节省功耗。本文分两部分,提供有关使用上电复位和关断功能的一些建议。
2016-01-11 创新半导体封装技术扮要角 实现更先进医疗电子设备
对半导体公司而言,供应医疗与健身应用所需的IC则必须满足这些需求,如何开发既能保护芯片又能连接至系统的先进封装技术,即成为一大挑战。
2016-01-08 剖析龙芯、飞腾与Intel芯片的真实差距,“中国芯”何时才能上位?
近年来,国内IC设计厂商层出不穷。有龙芯、飞腾、申威等老牌设计单位,也有兆芯、宏芯这些新秀,还有在商业上非常成功的海思、展讯等ARM阵营厂商。但在性能上Intel对各路国产始终保持着巨大的优势,那么国产芯片和Intel的芯片差距在哪里呢?
2015-12-29 在多轴伺服控制系统中实现同步精密运动
自动化精密制造推动了当今许多高科技设备的发展和广泛使用。手机仰赖复杂金属加工工艺和精细表面处理能力来生产机械元件制造所需的芯片和模具。手机电子器件的生产,则要依靠自动化IC晶圆处理和精密线焊设备。大型设备同样需要高精度和高质量表面处理。
2015-12-17 RTD、热电偶、热敏电阻器、IC传感器这四种温度传感器类型的优缺点比较
介绍四种类型的温度传感器(电阻式温度检测器 (RTD)、热电偶、热敏电阻器以及具有数字和模拟接口的集成电路 (IC) 传感器)并讨论每种传感器的优点与缺点。
2015-12-10 深度阅读:IC业鼻祖从先驱走向没落之路
硅谷曾经有一家公司叫仙童半导体,它奠定了美国硅谷成长的基石,然而几经波折,如今面临着被收购的命运。在半导体行业并购风波不断的今年,仙童半导体向外界透露公司收到了一份24.6亿美元的收购报价。
2015-12-04 全球IC总营收下滑5%,是哪些厂商扯了后腿?
IC Insights近日发布了2015年年全球前十大IC(集成电路)设计商排行与整体销售额——今年全球IC设计商的总营收预料将下滑5%至589.19亿美元,似乎这个冬天不太冷?
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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