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3D芯片 什么是3D芯片 搜索结果

什么是3D芯片
瑞士洛桑理工学院同苏黎世理工学院以及IBM公司,于2009年联手开发出一项3D芯片技术。该技术在将计算机处理器计算能力提高到现在水平的10倍的同时,还可以降低能耗。3D芯片仍采用多核,不同的是,多个处理器不再并排相连,而是上下平行地连在一起。这样,线缆的分布面积就扩大至整个处理器的表面,而且平行结构也有效缩短了各个处理器之间缆线的长度。实验显示,平均1平方毫米的面积可以分布100甚至是1000个线缆连接点,不但数据传输速度得到提高,电力消耗也大大减少。虽然3D芯片技术的出发点是为了提高计算机处理器的计算能力,但它的问世对环保事业同样具有非凡的意义。“光是美国大大小小的数据处理中心消耗的电力就占电力总消费量的2%。”负责该项目的瑟姆教授举例说,“并且电力的需求每过5年就翻一番。照这个增长速度,到2100年整个美国的电力都将被计算机所消耗。
共搜索到64篇文章
2016-01-11 驱动人工智能的为什么是GPU?仿脑芯片的未来呢?
Facebook的计算机服务器名为 Big Sur,是由图像处理单元(GPU)组成,这正是PC机上用来玩最新3D电子游戏的显卡。驱动Google TensorFlow的人工智能硬件也同样如此。那么,为什么人工智能计算需要构建在图像处理器上,而不是主流的计算机处理器上呢?
2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-12-02 忘记64GB RAM内存条吧,三星128GB已席卷而来
忘记64GB RAM内存条吧,128GB已经在来的路上了。去年8月份,三星发布了第一款64GB 3D TSV DDR4 DRAM。现在,三星宣布,128GB内存芯片正式开始量产,容量比去年翻了一倍。这款芯片将主要面向数据中心和企业服务器。
2015-07-30 比NAND快1000倍的3D Xpoint储存器技术是如何实现的?
英特尔和美光科技透露了3D Xpoint记忆芯片,称它比Flash记忆芯片更快(速度提升1000倍),能比DRAM芯片储存更多数据(但没DRAM快),功耗比两者都低。3D Xpoint被认为是记忆芯片领域的一大突破,但也有研究人员质疑它们是在炒作。Flash芯片对现有的智能手机和PC已足够用了,但大数据、云计算以及高清视频游戏将会受益于更快的3D Xpoint芯片。
2015-02-05 基于FPGA和LCOS技术的3D视频前端处理与显示系统设计
近年来3D显示技术得到了飞速的发展,针对目前国内3D电视芯片的缺少而导致3D片源短缺、传统视频处理过程的复杂、红蓝3D视频观看时出现的重影、亮度降低等问题,本文设计了一款基于FPGA的3D视频前端处理与显示系统。以两路摄像头采集的信号作为输入源,采用Altera公司的Cyclone IV系列FPGA芯片为处理核心,实时的完成数据采集和图像处理,采用LCOS微显示器件作为显示单元,得到了效果逼真的3D视频图像。系统结构简便、性能稳定、图像清晰、并能较好地用于微投影显示系统中。
2014-11-06 汽车信息大爆炸,下一代仪表显示设计方案
日前,富士通半导体推出其第三代车载图形应用SoC芯片Triton(MB86R20)系列,Triton的CPU采用了2个ARM Cortex-A9,3D图形引擎采用POWERVRTM SGX543,与第二代车载SoC芯片Emerald相比,其CPU、GPU的性能分别提高2倍和5倍。同时还从第二代的四路输入配置升级到了全高清影像的6路输入和3路输出,可将来自摄像头的高清影像和本地高清内容输出到多个高清显示屏。
2013-10-25 DLP LightCrafter 4500光控制评估模块实现对物体三维结构的快速捕捉
德州仪器推出了基于DLP(数字光处理)芯片的光控制评估模块DLP LightCrafter 4500。该产品实现了更高的流明、更高的分辨率、更快的速度,并且提供对流模式、两路摄像机输入/输出触发器以及模式序列的支持。其目标应用主要涵盖3D测量、智能照明和波长控制。
2013-08-08 3D打印魔法,颠覆时尚
目前市面上绝大部分平板电脑和智能手机都采用了ARM芯片,而这种处理器也随着台积电(TSMC)、格罗方德(GlobalFoundries)等的工艺进 步 以及人们对性能的追求预计在时钟频率方面会达到3Ghz。
2013-07-18 [数字电源系列文章]数字电源中的模拟技术比想象的要多
比特和数据帧穿越导线进行传输,乍看起来这些都是数字通信系统。然而,电源完整性问题涉及到由于电路板布局、封装和芯片所引起大频率范围内(DC至10GHz)的功率分配网络(PDN)阻抗。这是一个涵盖了2D/3D电磁建模、反射、间断性、基准平面变化以及适当条件下从某种设计辐射出去之信号的广阔领域。
2013-01-09 新岸线发布采用手势操控的智能电视机顶盒
半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司,在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上,发布了采用3D手势操控的电视机顶盒CubeSense Box,为智能家庭和互动娱乐带来最具科技想象力和经济可行性的解决方案。
2012-11-16 Microchip基于电场的可配置3D手势控制器
Microchip全新GestIC技术实现移动友好的3D手势界面,MGC3130是全球首款基于电场的可配置3D手势控制器系统级芯片;包括手势库和精确的手位置跟踪.
2012-05-22 NVIDIA首席科学家谈3D芯片:中国崛起
曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路,技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。
2012-03-23 采用了CoWoSTM工艺:Altera联合TSMC开发第一款异质混合3D IC测试平台
Altera公司与TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。
2012-03-15 中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E
中微半导体推出了8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E -- 该设备结构紧凑且具有极高的生产率,可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。
2012-03-08 应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立,拥有14,000 平方英尺的10级无尘室,配有一条完整的十二吋制造系统生产线,能支持 3D 芯片封装研发。
2011-12-28 半导体制程迈入3D 2013年为量产元年
时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3D IC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3D IC研发,其中英特尔 (Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下,预估2013年也可视为是3D IC量产元年。
2011-12-19 3D无处不在,IBM与3M携手抢攻3D IC市场
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后,立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化──但这其实也已经远落后于先前规划的时程多年了。
2011-12-15 2012年3D芯片可望实现商用化
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后,立体的三维芯片(3D IC)终于可望在明年开始商用化──但这其实也已经远落后于先前规划的时程多年了。
2011-11-29 (多图) 打破平面IC设计思维 TSV引领3D IC新浪潮
不同于过去芯片设计的二维思考模式,矽穿孔(TSV)技术系采三维(3D)堆叠方式进行开发,可缩短每层芯片间的内部连结路径,提升信号传递速度,并降低杂讯与功耗;同时,也可实现更多异质功能整合,满足未来移动装置轻薄且多功能的严苛要求。
2011-10-24 智能测试满足28nm和3D架构芯片测试
惠瑞捷公司日前推出新一代“智能”测试系统(V93000 Smart Scale平台)和数字通道卡。惠瑞捷半导体科技(上海)研发中心经理Klaus-Dieter Hilliges表示,这是惠瑞捷专为采用28nm及更小尺寸工艺和3D架构芯片而设计的。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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