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LED封装 什么是LED封装 搜索结果

什么是LED封装
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装 则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及LED封装技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED封装类型:引脚式封装,表面贴装封装,功率型封装。
LED封装技术   
1、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。   
2、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。   
3、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。   
4、焊线,用金线把晶片和支架导通。   
5、前测,初步测试能不能亮。   
6、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。   
7、长烤,让胶水固化。   
8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。   
9、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。   
10、包装。
共搜索到163篇文章
2016-05-13 完全可设置的智能16粒LED光源驱动器
LED1642GW是意法半导体的新一代LED阵列驱动器,新增一系列完全可设置的创新功能,同时保留原来的24针标准封装,在实际应用中只需一个外部电阻,从而可大幅降低组件成本,提高系统设计的灵活性。
2015-12-14 OSRAM高亮头灯LED OSLON Black Flat登陆Mouser
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LED。这些适用于车头灯的多芯片白光LED封装小巧,所产生的亮度却比其他同类产品都高,赋予了汽车、车头灯及工作灯制造商更大的设计自由度。
2015-09-17 从有到无,LED芯片迈入完全"无封装时代"
9月15日,国际LED专业企业首尔半导体(代表理事:李贞勋, www.seoulsemicon.co.kr)在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装(Package)生产的固晶(Die Bonding),焊金线(Wire Bonding)等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架(Lead frame)、金线(Gold wire)等材料的新概念Wicop LED的新产品。
2015-05-04 LED覆晶技术PK免封装
LED行业历经几十年的发展,其暴利时代可谓是一去不复返,这在中游封装行业中体现得尤为明显。以前1W大功率灯珠赚几块钱一颗,SMD器件赚几毛钱一颗,而现在能赚几厘钱都有厂家出售。
2015-01-08 (多图) 适用于可见光通信的LED器件
基于LED器件的调频特性,通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能,提出建议:通过降低RC时间以及载流子自发辐射寿命,有效改善LED器件的响应速率,提高LED的调制带宽。
2014-11-14 台厂LED芯片遇冷 大陆新一轮并购潮开启
台湾LED厂商10月营收全部出炉,进入季节性调整,LED蓝宝石厂商锐捷持续九月份下跌趋势,但是同比仍然保持较大增长幅度93.93%。LED芯片厂商出现了环比同比同步下降,晶电、新世纪、璨圆10月同比分别下降了3.3%、28.5%和26.6%。LED封装厂商亿光和东贝维持较高同比增长25.37%和60.37%,环比则略跌7.86和4.52%。总体来说,LED行业蓝宝石和封装仍然维持较快增长,而芯片行业则仍处於阶段性调整之中,LED仍维持行业景气。
2014-10-28 硅基白光LED光效突破145lm/w
东芝新的TL1L3LED系列采用高性价比的硅基氮化镓工艺技术与超小型芯片级封装光源3535结合,在200mm硅晶片上生产氮化镓LED
2014-08-22 亿光推出新型高压XI3030 LED封装系列
2014.08.18,全球LED光电产业的龙头制造厂,亿光电子股份有限公司推出新型高压XI3030 LED封装系列,为亿光广受欢迎的中、高功率 LED 产品线增添了新成员。亿光站在客户立场思考,藉由设计这款高电压版本,对既有的XI3030系列带来了「高电压、低价格」的新概念,以提供客户另一个可以降低总灯具成本的解决方案。这款XI3030 HV LED拥有30V版本,来达到高性价比的目标。
2014-07-18 LED芯片国产化将迎不可逆转大潮
根据市场数据,截至 7 月2 日,45 家LED 上市公司中,17 家已经公布中报业绩预告。其中,15 家预喜,占已公布业绩预告公司的88.23%。HIS 预计,今年将是中国LED 市场的乐观年,其中LED 芯片营收将增长36.6%至14.75 亿美元,封装LED营收将增长14.8%至48.12 亿美元。
2014-07-09 浅谈倒装共晶LED技术
近期,媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术,大有革“传统封装”之命的趋势。实际上,倒装共晶技术在半导体行业由来已久,Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。
2014-01-21 LED驱动不同市场需求的设计差异
LED照明虽然后势看好,产业界也在LED芯片领域投入不少心力,但就电路设计而言,它仍然是驱动LED光源的重要角色,即便芯片与封装作得再好,电路设计不佳也是徒劳,概括来看,LED照明的电路设计仍不脱体积、成本几个基本的重点,但PFC也是重要的参考指标之一。
2013-08-19 亿光电子推出超薄 5630D 中功率LED系列
亿光拓展LED 照明市场,推出新型5630 封装产品系列,因高封装产能而有绝佳的性价比.
2013-05-07 Diodes推出最新限流电源开关系列
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新限流电源开关系列,以2mm x 2mm超小封装带来高电流处理能力,提高机顶盒、LED电视及笔记本电脑等产品的USB3.0接口保护电路的功率密度。
2013-04-23 (多图) LED技术发展及其应用挑战
LED产品种类十分丰富,可以提供各种尺寸、颜色、形状和类型,以及多样化的电气指标和参数,还可以提供标准和独特的封装,当然价格也是千差万别。每种LED可以满足一种或多种应用,如普通照明、数码相机中的闪光灯、LCD背光照明以及最基本的指示灯等等。
2013-04-03 亿光电子将携全新LED封装组件挥军2013 FIEE展
亿光电子挥军巴西 于2013 FIEE展出全新系列LED封装组件
2012-11-12 亿光电子携新LED应用组件亮相电子展
具有29年历史的专业LED制造厂商亿光电子最近携其最新的LED应用组件亮相80届中国电子展,展出了全新一代、多样化的LED封装产品,
2012-10-29 Vishay推出新款紫外线LED
Vishay推出采用PLCC-2封装的新款紫外线LED,新款固态器件可替代生产固化操作中的水银蒸汽灯
2012-10-25 钓鱼岛争端之下的LED狂想曲
一旦实施稀土制裁, 由于稀土是荧光粉的重要原材料,而LED器件封装中都要用到荧光粉,因此其带来的连锁反应必将对日本LED相关行业带来较大的冲击。
2012-08-23 凌力尔特推出 H级版 LT3518
面向升压、降压或降压-升压型大电流 LED 应用的45V、2.3A LED 驱动器可提供 150°C 最高结温并采用 QFN 封装.
2012-08-17 Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封装的多色彩新型超亮LED
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED。VLMx1500-GS08系列器件的尺寸为1.0mm x 0.5mm,高0.35mm,180mcd的发光强度实现了超群亮度。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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