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2009年中国大陆晶圆代工市场份额将升至20%

2005年09月29日 ?? 收藏0
2005年晶圆代工169.2亿美元市场中,台积电将占47%份额,联电将占19%份额;中芯国际的销售额将达12.7亿美元,取代特许半导体,排名第三。而特许半导体的市场份额将为6%。到2009年,中国厂商在晶圆代工市场中的份额将从2004年的12%上升至20%。
  ——IC Insights


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晶圆代工? 市场份额? 增加?

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