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IC晶圆测试订单 强者恒强

中央网路报?? 2011年10月18日 ?? 收藏0

  目前晶圆测试和IC测试订单似乎出现「强者恒强、弱者恒弱」的极端现象,法人表示整体看来晶片商对第4季景气保守看待,大家预估钱赚少不代表下单有明显差异。
  
  中央社17日报导,业者表示,目前晶片客户晶圆代工下单呈现「强者恒强、弱者恒弱」的情况,不仅IC设计厂商晶片测试订单出现这样的状况,整合元件制造厂(IDM)也有类似的情况。
  
  业者指出,有能力下晶圆代工订单的晶片客户,还是会继续下单,而且量不会太差,不过有的晶片客户,连一片晶圆订单都不会下,晶片客户晶圆代工订单呈现两极化的极端现象,连带直接反映到IC晶圆后段测试。
  
  若从晶片应用端来看,业者说,与苹果iPhone和iPad概念有关的晶片供应商,以及搭上中国大陆人民币800元到1000元低价智慧型手机的晶片供应商,IC晶圆测试的订单仍继续增温。
  
  另一方面,与PC和消费电子微控制器(MCU)相关的晶圆和IC测试订单,萎缩幅度就相当明显,此外,类比晶片厂商投片量也相对保守,晶圆和IC测试订单也跟着受影响。
  
  法人认为,目前晶圆测试和IC测试订单状况无法直接推论「强者恒强」的结论,晶片客户去化库存、调节安全水位,较受总体经济景气变化影响,但整体看来仍维持在预估范围内,只是晶片厂商对第4季景气保守看待,大家预估钱赚得比较少,不代表下单有明显差异。
  
  据了解,欣铨(3264)晶圆测试大客户德州仪器(TI)虽调降第3季财测,目前仍按照计划投片,类比和电源管理晶片晶圆投片和测试计划没有明显变化,欣铨也持续替德州仪器测试手机系统单晶片。
  
  法人指出,意法半导体下给京元电(2449)和欣铨(3264)的订单也没有明显变化,预估联发科(2454)给京元电和矽格(6257)的订单效应可望持续到第4季。至于欣铨和台星科(3265)第4季晶圆测试会不会受到台积电(2330)产能趋缓影响,则有待观察。
  
  主要晶圆和IC测试厂京元电自结9月营收新台币9.5亿元,月减5.19%,第3季营收29.4亿元,逼近30亿元,季增5.6%。欣铨自结9月合并营收4亿元,月减2.28%,第3季营收11.93亿元,微幅季减1.24%。
  
  矽格9月合并营收新台币3.61亿元,月减9.1%,第3季合并营收11.5亿元,约与第2季相当。台星科9月营收8204万元,月减21.74%,第3季营收2.77亿元,微幅季减0.43%。


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IC? 晶圆测试? IDM? MCU?

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