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2011年半导体产业资本支出创最高纪录

SEMI?? 2011年09月13日 ?? 收藏0

  根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示,全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录;SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。

  SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资,其中有77项是专门针对LED设备投资的计划。明年,预计还将有190座厂房将展开或继续装机,其中有72项是LED设备相关投资计划。

  2011年设备支出最高的地区是美国,约占100亿美元;其次是台湾,约有90亿美元的投资。美洲地区在2002年时也曾位居设备投资支出之冠。

  尽管英特尔(Intel)公司的设备投资支出最高,但美国成为设备支出之冠的另一项关键因素在于三星公司(Samsung)于美国德州打造一座造价25~30亿美元的“S2产线”。根据SEMI的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告,韩国将在2012年时超越美国,以超过100亿美元晶圆厂设备支出的投资位居榜首,其次是台湾约92亿美元的设备支出。

  “近几个月来的经济发展,使得消费者信心指数与支出下降,连带半导体产业也受这一低迷景气拖累。”SEMI产业研究与统计部门的晶圆厂信息资深分析师Christian Gregor Dieseldorff在一份报告中表示。

  展望未来,业界可能无法抵挡快速增加的需求,例如在NAND闪存市场。SEMI表示,让一座晶圆厂从破土动工到实现量产约需要一年半的时间,那么,为了要在2012年或2013年看到产能的增加,建造新厂的计划必须从现在开始!


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半导体? 晶圆? SEMI?

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