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芯片制造厂压缩投资 半导体设备公司营收恐降

DIGITIMES?? 2011年09月08日 ?? 收藏0
面对2011年下半旺季不旺市况,尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%,保持约74亿美元水平,联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变,然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算,使得6日参加 SEMICONTaiwan展的全球设备厂对于2012年景气及营运表达保守看法。
  
  台积电、联电第3季产能利用率都骤降至 70~75%水平,即便台积电董事长张忠谋预告第4季产能利用率可望回温,但面对欧美市场需求持续不振,加上大陆及新兴国家亦深受通膨问题干扰,短期内台系晶圆代工厂产能利用率很难回到90%以上的经济规模,资本支出持续缩减似乎已成业界共识。
  
  事实上,全球设备业者面对此一困境,近期纷将营销重点放在节能、自动化设备等新产品及市场,对于主力半导体设备业务则暂时停、看、听。台系设备厂表示,2011年上半台系DRAM、LED、 TFTLCD面板及太阳能厂订单,因终端市场需求不佳而先行缩减,2011年下半则是晶圆代工、封测及触控设备订单开始跟著萎缩,由于欧美景气前景越看越悲观,市场供过于求压力日增,2012年全球设备市场恐将度小月。
  
  展望2012年,包括晶圆代工、DRAM、TFTLCD面板、LED及太阳能等5大烧钱产业,都有暂时缩手投资、观望景气共识下,全球设备市场需求已面临萎缩压力,至少在景气刚下来的第1年,且还没有底部讯号出现时,恐怕大多数业者都不会逆势加码投资,以免被烫伤。
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台积电? 晶圆代工厂? 半导体设备?

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