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铜制程不是封装厂提升毛利率护身符

电子时报?? 2011年09月05日 ?? 收藏0

  金价狂飙,促使封装厂加速转进铜打线封装制程,除了提供客户更具成本优势的选择之外,控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。

  国际金价数日前曾面临较大幅度修正,一度自历史新高回跌,但目前仍处于每盎司1,700~1,800美元的历史高档水准,持续数天的修正尚不足以破坏多头走势,半导体业界普遍仍预测长线金价看涨。这将是除新台币升值之外,对台系IC设计厂与封装厂毛利率造成压力的另一主因。

  随着金价不断攀高,台湾IC设计厂已纷纷加速产品转进铜制程,以降低成本,包括瑞昱、茂达及致新等持续扩大铜制程的比重,而联咏的系统单晶片(SoC)新产品则悉数转进铜制程。

  客户需求增温,封装厂的铜打线封装业务也急遽成长,目前铜打线封装制程已受到封装厂的高度重视与采用,现在针对消费性商品或是以成本为导向的商品,选择铜打线封装制程可降低成本,以维持市场竞争力,所以封测厂也积极着手采购机台,以提供客户在成本控制上有更经济的选择。

  从金线对封测厂敏感度而言,假设黄金从每盎司1,500美元飙涨到1,700美元,金价上涨200美元,会让线材成本增加10%,从0.39美元上升到0.43美元。又因材料占封装成本40%,所!以整体封装成本增加4%,达1.04美元。    若将黄金成本转嫁给客户,则营收和材料成本皆会扩大,净利则不受影响,但因分母基期变大,毛利率反将遭到稀释。这也是为什么封装厂积极转进铜制程的主因。以打金线和打铜线两种选择,对于封装单位成本差异进行分析来看,假设打金线整体封装成本为1美元,则线材、载板和其他等3大成本,分别各占0.39、 0.35和0.26美元;而铜打线的3大成本约为0.12、0.35和0.27美元,整体封装成本为0.74美元,由此来看,其中线材成本可以大幅下滑,使铜打线封装制程成本远比打金线节省26%,然这是假设打线效率极佳的情况。

  倘若假设打线效率差15%,包括因为停机、重新调整参数,或是把线材打坏、须重新打等情况,都会让其他封装成本大增,反而抵消线材成本下滑的效益。

  为了力保毛利率,不能单纯看厂商投入铜打线封装机台数量,也必须配合打线效率、良率的提升,才能使线材成本下滑的效益完全显现。因此,铜制程所带来的效益,绝不能光看线材成本节省部分,如何拉高生产效率和展现极佳的平稳掌握度也不容忽视。


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铜制程? 封装? 毛利率? 金价?

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