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芯原获得ZSP400授权 与LSI携手提供一站式SoC解决方案

2005年09月12日 ?? 收藏0

?????? LSI ZSP产品部与芯原股份有限公司联合宣布:芯原股份有限公司获得ZSP400授权。芯原股份有限公司是一家领先的ASIC设计代工厂商,提供IP、设计服务和以及包括制造、封装、测试和交付在内的一站式服务。芯原股份有限公司主要的运营中心在中国上海,并在美国硅谷、中国台北和日本东京都设立了运营中心,为全世界的客户提供服务。同时,芯原也通过LSI认证成为“ZSP设计中心(ADC)”并加入到ZSP解决方案合作项目中。

?????? “通过与我们与LSI的合作,我们可以为客户提供完整的一站式DSP解决方案,缩短设计周期及降低产品的成本,”芯原股份有限公司总裁兼董事长戴伟民(Wayne Dai)博士说:“通过把ZSP技术加入我们的设计流程,可以缩小在SoC 设计中,制造成本与必需使用的复杂的DSP IPs之间的差距。我们盼望与LSI建立长期的、互利的合作关系,从而继续为亚洲及全世界不断增长的市场需求服务。”

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?? 在诸如无线通信、数字多媒体以及VoIP等市场中,为了满足低成本以及缩短产品上市时间的要求,DSP技术成为了一个基本的解决方案。芯原股份有限公司将LSI的ZSP400加入到其IP库中并且作为其IC设计流程的一部分就是为了响应顾客在这一方面不断增长的要求。芯原股份有限公司和众多的中国晶片代工厂商建立了紧密的合作,加上其在SoC设计方面的经验为无晶圆IC设计厂商提供了增值服务。ZSP400将成为芯原股份有限公司的一站式SoC设计服务的一部分提供给客户。在以后的合作中,芯原股份有限公司和LSI还计划将其他的ZSP核及技术加入到双方的合作协议中来以扩大双方的合作范围。

?????? “已经被广泛采用的LSI ZSP处理器技术和芯原股份有限公司的世界级设计服务的结合所提供的恰好正是市场所需要的”,LSI DSP产品部副总裁兼总经理Tuan Dao说,“我们一起将基于DSP技术的SoC解决方案带给大众”。


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SOC? 芯原? ZSP400授权?

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