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首款单芯片无源 IR MEMS温度传感器实现非接触温度测量功能

丛秋波?? EDN China副主编?? 2011年07月31日 ?? 收藏0

  日前,德州仪器 (TI)推出业界首款单芯片无源红外线 (IR) MEMS 温度传感器TMP006,首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。

  TI中国区市场开发高性能模拟产品销售工程师信本伟介绍说,TMP006专为便携式设备而设计,集成 MEMS 传感器并支持模拟电路,与同类竞争产品相比可将解决方案尺寸缩小 95%,体积仅为1.6mm×1.6mm。TMP006集成了5个分立式组件(MEMS热电堆传感器、信号调节器、16位ADC和局部温度传感器以及电压参考),因此静态电流仅为 240 ?A,关断模式下电流仅为 1 ?A,功耗比同类竞争解决方案低 90%。支持 -40℃~+125℃宽泛工作温度,局部传感器误差精度为 ± 0.5℃(典型值),无源 IR 传感器误差精度为 ± 1℃(典型值)。提供 I2C/SMBus 数字接口,可对 TI 适用于便携式应用的超小型低功耗模拟与嵌入式处理产品形成有力互补,包括电池管理、接口、音频编解码器等器件。

  信本伟说,TMP006实现非接触温度测量功能,主要是通过安装在PCB上的传感器可通过读取无源IR能量值来确定温度。这样可解决测量外壳温度所遇到的装配问题,可兼顾外部环境条件、一次性预生产特性,可测量器件外物体的温度,从而支持全新的特性和用户应用。(丛秋波)


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无源IR MEMS温度传感器? TMP006? 德州仪器TI?

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