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高盛等券商大幅降低3季晶圆代工营收成长率

精实新闻?? 2011年07月22日 ?? 收藏0

  中国手机库存调节进入尾声,近期开始出现补货动作,高盛证券昨日指出,IC(Integrated Circuit,集成电路)设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%,反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力,半导体产业呈现上肥下瘦的情况。

  高盛证券半导体分析师吕东风指出,日震断料危机解除、欧美总体经济复苏不顺与终端买气疲弱,导致半导体产业目前背负着库存压力,尤其是晶圆代工过去4个季度不断塞货,如今遭客户砍单,第3季出货恐较第2季锐减1成,几乎没有旺季效应可言!

  封测Q3营收仅增4~6%

  高盛证券昨日调降了第3季晶圆代工营收成长率,从3%降到-8%,其中,台积电、联电单季营收分别衰退6.5%和12%。封测订单同样不旺,但因为没有晶圆代工先前塞货的问题,所以第3季营收还可以稳定成长4~6%。

  小摩降封测双雄评等

  吕东风认为,库存调整动作还会持续2个月左右,至第3季末才会结束。不过,中国手机市场去化库存已经告一段落,最近开始出现补货动作,上游IC设计业者联发科、晨星第3季接单不错,第3季营收可逆势成长12~15%,优于晶圆代工和封测业者。

  因应库存调节因素,摩根士丹利证券昨日大砍晶圆代工和IC设计今年获利预期22%和13%,一口气调降联电、凌阳、联发科、智原、原相、创意、雷凌、大联大、立锜和致新等10文件个股目标价6~22%不等。

  摩根大通证券则调降了封测双雄日月光、硅品,以及设备供货商致茂评等至中立,并下修今明两年获利预期9~28%,目标价分别从41、46和100元降到33、32与80元。

  大摩与小摩看法较高盛证券保守,摩根士丹利预估第3季晶圆代工营收下滑5~15%,仅IC设计逆势成长0~5%;摩根大通则预估,硅品单季营收衰退1%,日月光、致茂成长率只有2%和10%以下。

  大摩:景气恐未见底

  摩根士丹利半导体分析师吕家璈表示,虽然近期股价修正大幅反映了下半年景气转淡的预期,但还是不建议投资人现在急着进场捡便宜,因为总体经济的不确定性仍高,未来或许还会有进一步的坏消息出现。


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晶圆? 高盛? 台积电? 联电?

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