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IBM开发全球首款晶圆级石墨集成电路

搜狐科技?? 2011年06月16日 ?? 收藏0

  IBM日前宣布,已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路,由于操作频率可达10千兆赫,将能提升目前无线设备的效能,并开创新的应用可能性。

  这项研究成果已刊登于这一期的科学杂志中。IBM表示,这项新技术除了可在传统频段提升手机和收发器讯号的效能外,更能让移动设备执行更高频率的全新应用。而对国防和医疗研究人员来说,可运用它来开发隐形武器或无辐射风险的医疗影像技术。

  IBM的这次成功开发的石墨芯片包含了一个石墨电晶体以及一对电感器,并将其紧密整合在碳化硅(SiC)的晶圆上,克服了传统以来晶圆级石墨集成电路的制造难题。

  IBM表示,石墨集成电路的制造过程,首先是先对碳化硅晶圆施以加温退火处理,在晶圆上生成厚度一致的石墨层,然后再通过四个金属层和两个氧化层,制作出芯片上石墨电晶体,电感器和其互连。


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IBM? 晶圆级? 石墨集成电路?

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