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Xilinx披露28nm 7系列细节

陆楠?? EDN China执行主编?? 2011年05月30日 ?? 收藏0

  继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后,不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节,以及围绕7系列的开发资源。

  Xilinx质量管理和新产品导入全球高级副总裁汤立人表示,目前Kintex-7 325T已经开始提供样片给客户,首款Kintex-7开发板也已面市,AXI4 IP和目标参考设计已经开发完毕并投入运行,并且ISE 13.1 设计套件已经针对 7 系列设计开放。他表示日本地震对Xilinx的影响不大,只是封装方面可能会受到材料的影响。目前,阿尔卡特朗讯、华为、诺西等客户已经拿到首批样片,而从ISE设计套件超过10000次的下载情况看,保守估计也有5000多个工程师在进行相关开发,“7 系列的开发板与套件正在更快的交付,包括类似FMC这样的与合作伙伴共同开发的工具和套件组合。”汤立人说,“得益于经业界验证的平台和统一架构,7系列是迄今为止Xilinx同一时间最快推出的产品,包括Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和可扩展处理器平台ZYNQ。”他表示,7系列的迅速推出也体现了Xilinx与TSMC密切的合作伙伴关系,而不仅仅是代工的关系——在此之前,TSMC在28nm制程上只有HP(高性能)并没有HPL(高性能低功耗)工艺,另外TSMC还针对Virtex-7开发出了独特的SSIT工艺(堆叠封装)。基于深度合作,7系列得以在流片成功后不到90天的时间内就实现了器件交付。

  Xilinx亚太区市场及应用总监张宇清表示,通信以及音视频和广播等市场竞争在加剧,比如12个月的量产周期、多种主流串行标准的支持、高性能和低功耗,对存储器、DSP和处理IP方面的工具支持以及要求最快的质量结果(QoR)等。Xilinx的ISE 13.1通过接受行业标准实现互联(AMBA AXI4)、封装(IP-XACT)和安全(IEEE P1735)方面更好的质量结果,并且减少了运行时间。“我们今年将IP 封装器开放给IP联盟计划成员使用, 2012 年向客户开放,”张宇清说,“IP-XACT标准简化了IP复用,将Xilinx、联盟或者客户的IP打包为通用外观最终导入到PlanAhead和Core Generator中。”

  张宇清强调,此次交付的Kintex-7样片在DSP数量(1920个)、收发器数目和速度(32/12.5Gbps)、I/O口(500个)规格上比发布时都有提升。在基于100MHz功耗模块设计的测试对比中,Kintex-7比Virtex-6功耗降低了48%;同样,下半年即将推出的Virtex-7也比发布时的规格有所提升,如DSP由4000个增加到5280个,收发器增加到96个,并且包括12.5Gbps、13.1Gbps和28.05Gbps三种速率;Artix-7将收发器由4个增加到16个,内置了敏捷混合信号(AMS)的片上监控,12位1Msps ADCs、16个独立的输入和片上电压/热传感器,其总功耗小于1W。

  据悉,Kintex-7最快将在2012年第一季度转入量产,而不久前发布的7系列中另一款可扩展处理器Zynq-7000则预计在年底推出样片,据称批量起价低于15美元,该处理器将在性能、功耗和单位成本上超过ARM处理器+FPGA的双芯片方案。(陆楠)


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Artix-7? Kintex-7? Virtex-7? Zynq?

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