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Globalpress:“互联”推动市场需求

刘洋?? EDN China技术编辑?? 2011年05月30日 ?? 收藏0

  每年的Globalpress电子峰会已成为展示新产品和先进设计理念的平台。2011年的峰会上,3D-IC、功率分析EDA工具、可替代铜线的封装内光电接口等全新技术吸引了众多目光,而半导体也由此赋予每个人改变世界的力量。

  杀手应用的“原子结构”

  2011年的市场由多个“杀手级应用”驱动,这些应用如同围绕原子核运动的电子,与原子核一起构成了整个市场增长点。IDT公司副总裁Graham Robertson描述道,处于原子核位置的将是4G网络,绕其旋转的则是移动设备、云计算和视频服务这三个杀手级应用。
“1980年的杀手级应用也是类似的结构:代表移动设备的模拟手机和Sony Walkman随身听;代表视频应用的电视机、任天堂游戏机;代表计算能力的IBM个人电脑。2011年,这三个杀手级应用分别演变成了:iPhone/iPad、互联/智能电视和各种各样的移动互联网应用,其与1980年市场的最大差异在于设备间的“互联”。

  世界因半导体改变

  “最近世界各地纷纷爆发了引发社会变革的运动,其中有人在突尼斯街头写了‘感谢Facebook’的标语,而在我看来,这句话应该改成‘感谢

半导体’,” Intersil公司总裁及首席执行官Dave Bell说,半导体具有改变世界的魔力。相信在此次社会变革之前,大部分人甚至无法指出突尼斯、埃及等国家到底在地图的什么位置,而这些国家的人们可能正通过一部手机改变历史。一部手机除了通过获取信息、上传信息,以及分享信息来让一个普通人也拥有改变世界的力量外,还集合了半导体产业中许多令人兴奋的东西。

  网络应用挑战与移动回程线路

  从2000到2010年,以太网交换产品的增长速度非常惊人。博通(Broadcom)公司网络交换产品线总监Edward Doe介绍说,从目前的市场看,移动设备的出货量到2012年会将PC远远甩在身后。届时,任何设备需要在任何时间和地点获得丰富的多媒体内容,而这些应用都需要更大的带宽作为前提。移动回程线路(Backhaul)占据了40%的运维费用,在4G时代这个问题将更为严重,还可能需要数倍于3G时代的基站数量,此外还有来自集成化和更多的PoE应用的挑战。

  FPGA厂商的创新技术竞争

  基于平台的产品策略使Xilinx可以在较短的时间内推出更丰富的产品。Xilinx的7系列3款28nm产品共享相同的制程、IP支持、软件支持和可编程逻辑工艺。Xilinx最新的堆叠硅片互联技术是 Virtex-7 FPGA 系列的核心,可将每瓦特的芯片间带宽提升100倍,与单片式器件相比,容量提高2~3倍。Xilinx全球市场高级副总裁Vin Ratford还介绍了最新的Zynq系列SoC。他说,Zynq是Xilinx推出的新型可扩展式处理平台 (EPP)。该产品将ARM Cortex-A9与Xilinx一体化28nm架构完美整合。以处理器为核心的架构不但能够实现 FPGA 的高度灵活性和可扩展性,同时还能带来类似于ASIC的高性能和低功耗,以及ASSP的易用性。

  Altera公司IC工程副总裁Bradley Howe带来的则是其光纤互连可编程器件规划。他说,高清视频、云计算以及3D游戏等应用对带宽的需求不断增长,传统的铜互连将无法实现创新。Altera将在未来器件封装中支持直接光纤接口,突破了铜线技术固有的带宽和信号完整性瓶颈。对于数据中心等需要进行大量计算和存储功能的应用,将光纤接口集成到器件封装中能够取代可插拔光纤器件,功耗降低70%到80%,端口密度和带宽提高了几个数量级,同时避免了铜线解决方案的信号完整性问题。

  FPGA市场的竞争异常激烈,同时也为Lattice提供了创新和差异化的空间。Lattice总裁及首席执行官Darin Billerbeck在接受采访时表示,“不得不承认我们的竞争对手的产品都十分出色,但他们的竞争点在于速度,而Lattice遵循了完全不同的商业模式和技术道路。Lattice的产品专门为低功耗而定制,适用于一些重点应用。密度与功耗的关系一直是FPGA设计的难题,将二者按实际应用进行定位可能是比较合理的思路。”

  3D-IC测试的挑战

  多晶圆垂直堆叠技术,即“3D-IC”,一直是热门技术,但难题主要集中在测试方面。Mentor Graphics测试解决方案产品市场总监Stephen Pateras指出,单一晶圆的测试要求较低,即使一些晶圆的问题未被测试出,由于每个晶圆封装后只对应单一的产品,仍然能保证较高的良率。3D-IC则完全不同,其将多个晶圆堆叠封装在一起,因此要保证每个3D封装中的单个晶圆都没有缺陷,否则会在封装后导致大量产品出现问题,使良率显著下降,成本上升。因此3D-IC测试需要更高的晶圆测试质量。

  功耗分析


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社交网络? 移动回程? FPGA? 可扩展式处理平台EPP?

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