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Tensilica首次在中国展示采用了可配置处理器技术的芯片和产品

2005年08月30日 ?? 收藏0
Tensilica公司参加由中国半导体行业协会主办的IC CHINA 2005,全面介绍其革命性的可配置处理器技术,并展示采用Tensilica技术设计的最新芯片和电子设备。

  随着中国消费电子和网络产品市场的飞速发展,SoC正成为IC设计新兴企业的市场切入点。Tensilica革命性的可配置处理器技术由于开创了SoC设计的革命,因此引起了业内的广泛关注。为了满足业内人士对可配置处理器技术的浓厚兴趣,Tensilica在IC CHINA 首次向中国观众展示了采用其技术的最新芯片和电子设备——包括LG公司的DMB手机(手机播放电视节目)等。

  Tensilica亚太区总经理王彦之先生还在会上发表了主题为“为什么SoC设计需要可配置处理器?”的技术演讲,深入阐述了Tensilica创新的可配置处理器技术如何自由配置、弹性扩展且自动合成,从而帮助SOC设计师实现更高速、更便捷且能最大化降低风险周期的开发过程。


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CPU? Tensilica? 可配置处理器技术?

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