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抓住政策机遇推进我国集成电路产业持续快速发展

EDN China?? 2011年04月11日 ?? 收藏0

  软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分,对加快转变经济发展方式,推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。2000年,《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发【2000】18号,以下简称18号文件),十年来,我国软件产业和集成电路产业得到快速发展,步入了成长的“黄金十年”。今年1月28日,国务院又发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即国发【2011】4号文),这对软件产业和集成电路产业来说是一件大事,对进一步优化产业发展环境,提高产业发展质量和水平,加速培育一批有实力和影响力的行业领先企业,具有十分重要的作用和意义。
?????? 一、集成电路产业过去十年的发展成就
?????? 2000年发布的18号文开创了软件产业和集成电路产业发展的“黄金”十年。在18号文件的引领和带动下,全国上下掀起了积极发展软件产业和集成电路产业的高潮,各部委、各地方政府纷纷出台了相关配套政策措施,带动了各方社会资源

的投入,形成了过去十年中集成电路产业快速发展的良好局面。可以说,18号文的发布,造就了一个产业,培育了一支队伍,形成了一套体系。概括地说过去十年取得了下列五个方面的突出成就。
?????? 一是产业规模不断扩大,三业比重渐趋合理。从产业总产值来看,2000年,我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元,而2010年的销售额超过1300亿元,在十年的时间里翻了7番,年均增长率达到 21.7%,产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点,占全球集成电路市场份额从2000年的1.2%提高到2009年的8.5%。
在规模不断扩大的同时,我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体,转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,三业比重渐趋合理,整体配套能力日益增强。2000年,我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3%,封装测试业的比重高达68.9%。 2009年,设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3%、30.7%和45%,形成以设计业为龙头,封测业为主体,制造业为重点的产业格局。
?????? 二是技术水平不断提高,知识产权取得突破。在设计业方面,我国集成电路的设计水平从2000年以0.8—1.5微米为主,到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力,海思半导体等领军企业具备了45/40nm设计能力,最大设计规模超过1亿门。在制造工艺方面,2000年,我国最好的制造工艺仅为0.25微米,而2010年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片,45纳米工艺进入前期研发。封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端,传统的DIP、QFP等封装已大量投产,而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩,并形成规模生产能力。在关键设备领域,12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破,部分设备已在生产线上运行,夯实了产业发展基础。
?????? 十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展,在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31 日,我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件,其中发明专利申请占69.9%;集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642 件,其中发明专利申请占94.5%;集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件,其中发明专利申请占86%;集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件,其中发明专利申请占80.8%。
?????? 三是优势企业不断涌现,产业链互动日趋活跃。在我国集成电路产业的成长过程中,涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC已经进入全球十大代工厂之列;南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术。在2000年,只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售过亿的企业,2010年销售额超过1亿元的设计企业有望超过 80家,形成了一个基础比较雄厚的产业群。
集成电路企业兼并重组、实现资源整合的步伐加快,芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。过去几年中,中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产,山东华芯完成
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