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SEMI预测:2011年全球LED用晶圆处理能力将提高50%

china.nikkeibp?? 2011年04月11日 ?? 收藏0

  国际半导体制造装置材料协会(SEMI)发布了最新的“Opto/LED Fab Forecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。

  SEMI的发布资料显示,2010年有19条LED量产线建成开工。SEMI预测2011年将有27条量产线建成开工。另外,SEMI预计2012年将有15条量产线计划新建。引领全球LED量产线新建潮流的是中国。据SEMI介绍,中国地方政府对新建LED量产线表现积极,中国的新建生产线数量在全球新建数量中已占到50%左右。

  其次,LED用半导体制造装置的设备投资额已由2009年的6亿600万美元迅速增加到2010年的17亿8000万美元。 SEMI预测2011年设备投资额将比上年增加40%,达到25亿美元,2012年将达到23亿美元左右。不过,SEMI指出2011年的投资计划中有几项可能会拖到2012年。

  关于晶圆处理能力,SEMI介绍称全球LED用晶圆处理能力已达到435万块/月(按50mm晶圆换算,下同)。 其分析认为LCD背照灯的强烈需求推动了晶圆处理能力的提高。SEMI预测,2011年晶圆处理能力将比上年提高50%,达到650万9000块/月。


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SEMI? LED? 晶圆? 半导体?

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