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晶圆代工厂整合第三方设计工具已成趋势

中时电子报?? 2011年03月04日 ?? 收藏0

  芯片设计愈趋复杂,对已验证IP的需求也愈来愈高,根据全球半导体协会(GSA)统计,2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量,已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间,台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者,已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。

  根据GSA调查统计,IC设计业者的IP来源,虽然因为芯片设计功能区块(designblock)仍以自家技术为主,自有IP比例达到66%,但是去年一年当中,已有愈来愈多的IC设计业者开始依赖晶圆代工厂提供IP,有18%的IP来自于晶圆代工厂,而第三方IP供货商的提供比重已降至16%。

  而根据调查,在IC设计业者的产品成本结构当中,晶圆代工费用的占比达54%,封装测试合计成本占比约36%,第三方IP供货商授权费用则占7%。

  业者指出,当制程进入65纳米以下世代后,芯片由设计到量产的时间拉长,要缩短芯片出货前置时间,与晶圆代工厂扩大合作内容,多采用晶圆代工厂经验证的IP,已经成为最好的方法。

  台积电2008年成立开放创新平台(OIP),整合本身及第三方供货商的设计工具EDA及IP、制程技术及流程服务等,已建立了台积电争食IP授权市场大饼基础。而为了让IP使用活化,台积电旗下创意电子为IC设计业者提供的NRE及验证工程服务,因此创意也成为IC设计厂或IDM厂向台积电投片的最快快捷方式。

  台积电董事长张忠谋曾指出,晶圆代工厂不能再像过去般只提供芯片制造服务,而是要与上游芯片设计客户合作,在设计一开始就进行充份的合作,协助客户缩短芯片设计时间及成本,除了提供台积电本身庞大的IP供客户使用,对第三者EDA工具、IP等供货商的产品进行验证,并纳入台积电的经投片验证IP清单中,减少芯片由设计端到制造端可能发生的问题。

  联电当年将IP及委托设计(NRE)部门切割独立为智原后,智原已经是IC设计厂要在联电投片时,最主要的IP供货商。而随着晶圆代工产能吃紧,向智原取得经验证IP进行投片,可大幅缩短前置时间,所以智原总经理林孝平表示,今年IP业务营收将较去年大幅成长3成。


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IC设计? 晶圆代工? 封装测试? EDA?

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